Indie otwierają pakowanie chipów mniejszym firmom, Odisha ma projekty za 4 mld dol.

Polityka otwiera drogę małym zakładom pakowania

Indyjski przemysł montażu i testowania półprzewodników na zlecenie robi miejsce dla mniejszych, wyspecjalizowanych zakładów pakowania, podał EE Times 3 listopada.

Test dla kupujących i inwestorów jest prosty. Czy Indie zbudują zdolności pakowania, które zdobędą klientów na lata, a nie tylko ogłoszą fabryki? Pięć projektów w Odishie rozproszyłoby prace nad chipami poza istniejące klastry. Stan nie podał dat rozpoczęcia ani nazw klientów. Nowy zakład pakowania potrzebuje klienta, który zobowiąże się do zamówień na trzy do pięciu lat, twierdzi konsultant Nitin Dodia.

Sahasra Semiconductors prowadzi taki zakład w Bhiwadi w Radżastanie. Powstał nakładem ponad 1,5 mld rupii, około 15,8 mln dol., według ogłoszenia rządowego z maja 2026 r.. Zakład zajmuje 5 295 m², czyli 57 tys. stóp kwadratowych, a deklarowana roczna zdolność pakowania wynosi 60 mln sztuk. Firma pakuje układy pamięci do kart microSD i pamięci flash, układy scalone sterujące diodami LED, eSIM-y i produkty RFID. Zakład powstał w ramach programu SPECS Ministerstwa Elektroniki i Technologii Informacyjnych. Rząd opisał Sahasrę jako pierwsze indyjskie małe i średnie przedsiębiorstwo, które rozpoczęło komercyjną produkcję chipów półprzewodnikowych.

Dodia jest założycielem i dyrektorem Smart Fab Systems. Oszacował, że dojrzały zakład pakowania można postawić za 1,5 mld do 2 mld rupii, około 15,8 mln do 21 mln dol..

Według Dodii o nakładach inwestycyjnych decyduje wolumen produkcji. Proste łączenie drutem albo pakowanie na ramce odprowadzającej jest mniej kapitałochłonne, powiedział. Firma taka jak Micron przetwarza miliony chipów miesięcznie i potrzebuje sprzętu zbudowanego pod takie wolumeny. Wyspecjalizowane zakłady pracujące na dojrzałych technologiach mogą startować znacznie taniej, dodał.

RRP Electronics prowadzi zakład OSAT w Mahape w Navi Mumbaj. Obsługuje klientów z branży motoryzacyjnej, przemysłowej i telekomunikacyjnej.

Odisha wykłada na stół pięć projektów chipowych

Odisha planuje pięć projektów półprzewodnikowych o wartości ponad 4 mld dol..

Urzędnicy stanowi przedstawili listę podczas TiECon Bhubaneswar 2026 w piątek 30 października. Wśród projektów są pierwsza w Indiach jednostka produkcji półprzewodników złożonych oraz pierwszy zakład zaawansowanego pakowania 3D. Vishal Kumar Dev jest dodatkowym sekretarzem generalnym stanowego Departamentu Elektroniki i IT. Powiedział, że dwa z 12 projektów zatwierdzonych w ramach India Semiconductor Mission powstają w Odishie. Dodał, że prace przygotowawcze ruszyły w ciągu sześciu do ośmiu miesięcy od zatwierdzenia. Dev wymienił też współpracę z Intelem i 3D Glass Solutions przy zaawansowanym pakowaniu.

Projekty obejmują produkcję, zaawansowane pakowanie i infrastrukturę sztucznej inteligencji. Urzędnicy przedstawiają je jako zwrot Odishy od górnictwa i hutnictwa w stronę przemysłu opartego na technologii.

Oferta stanu wykracza poza fabryki. Odisha przygotowała politykę AI i ogłosiła Odisha AI Mission. Urzędnicy zabiegają też o centra danych AI, infrastrukturę badawczą i centra kompetencji globalnych. Minister elektroniki i IT Mukesh Mahaling wymienił dostępność ziemi, nadwyżkę energii elektrycznej i zasoby naturalne jako atuty.

Nie podano daty rozpoczęcia pięciu projektów.

Przepaść skali między małymi a dużymi OSAT-ami

Roczna zdolność Sahasry to 60 mln sztuk. To około 164 tys. sztuk dziennie. Duże zakłady buduje się na inną skalę:

• Zakład Tata Electronics w Assamie o wartości 270 mld rupii (około 3,25 mld dol.) ma zatwierdzoną zdolność 48 mln sztuk dziennie.
• Zakład CG Power w Sanand w Gudżaracie o wartości 76 mld rupii (około 910 mln dol.) jest planowany na 15 mln sztuk dziennie.
• Zakład Kaynes Technology, również w Sanand, o wartości 33,07 mld rupii (około 395 mln dol.), jest projektowany na ponad 6,33 mln sztuk dziennie.

Zatwierdzona dzienna zdolność Taty wielokrotnie przewyższa roczną zdolność Sahasry.

Zostają testy możliwości i klientów

Dodia zwrócił uwagę na szerszą kwestię.

„Ważniejsze jest jednak to, że sukces nie zależy tylko od pieniędzy”, powiedział.

Jego zdaniem nowy OSAT powinien pozyskać co najmniej jednego klienta zobowiązanego do kupowania jego produktów przez trzy do pięciu lat. Wykorzystanie mocy, doświadczona kadra i kwalifikacja produktu liczą się tak samo jak lista sprzętu, dodał. Inwestor może wydać 1 mld do 2 mld rupii, około 11 mln do 21 mln dol., na narzędzia. Bez klientów sprzęt stojący bezczynnie nie przyniesie zwrotu.

Sahasra i RRP Electronics mają przewagę, powiedział Dodia. Weszły wcześniej i mają już klientów kupujących ich produkty.

Indie potrzebują zdolności wykraczających poza projektowanie chipów, powiedział dyrektor generalny Semi-Conductor Laboratory. Uwaga pojawiła się w raporcie z 31 października. Zuvay Technologies chce do 2030 r. zostać partnerem inżynieryjnym i sprzętowym dla indyjskiej produkcji fotowoltaicznej w skali GW, budując jednocześnie kompetencje w produkcji półprzewodników. Firma zajmuje się konfiguracją płytek i linii ogniw, automatyzacją, cleanroomami i systemami HVAC oraz systemami redukcji gazów dla linii TOPCon i PERC. Twierdzi, że jej narzędzia inżynierii parametrycznej, które wyprowadzają media techniczne zakładu z wydajności linii ogniw, da się przenieść na infrastrukturę front-endową półprzewodników. Firma ujmuje to jako kwestię tolerancji. To nie jest nowa fizyka, mówi.