印度芯片封装布局：小型OSAT与奥里萨邦40亿美元项目管线

小型封装厂迎来政策窗口

印度外包半导体封装测试行业正在为规模更小、更专业化的封装厂腾出空间，EE Times 于11月3日报道。

对买家和投资者来说，检验标准很简单：印度能否建成真正拿下长期客户的封装产能，而不只是宣布建厂？奥里萨邦的五个项目将把芯片产业带到现有集群之外。该邦尚未公布这些项目的开工日期，也没有点名客户。咨询顾问 Nitin Dodia 表示，一座新的封装厂需要一个承诺合作三到五年的锚定客户。

Sahasra Semiconductors 就在拉贾斯坦邦比瓦迪运营着这样一座工厂。根据2026年5月的一份政府公告，该厂投资超过15亿卢比，约合1580万美元。厂区面积5295平方米，即5.7万平方英尺，公布的年封装产能为6000万颗。它封装用于 microSD 卡和闪存的存储芯片、LED 驱动 IC、eSIM 和 RFID 产品。工厂是在电子和信息技术部的 SPECS 计划下设立的。政府称 Sahasra 是印度第一家开始商业化生产半导体芯片的中小企业。

Dodia 是 Smart Fab Systems 的创始人兼董事。他估计，建成一座成熟的封装厂需要15亿至20亿卢比，约合1580万至2100万美元。

Dodia 说，产量决定资本支出。简单的引线键合或以引线框架为基础的封装，资本密集度较低。像美光这样的公司每月处理数百万颗芯片，需要为这种规模量身打造的设备。他说，专注成熟技术的专业工厂起步门槛要低得多。

RRP Electronics 在孟买新孟买马哈佩运营着一座 OSAT 工厂。其客户来自汽车、工业和电信领域。

奥里萨邦拿出五个芯片项目

奥里萨邦正规划五个半导体项目，涉及金额超过40亿美元。

邦政府官员于10月30日星期五在 TiECon Bhubaneswar 2026 上介绍了这批项目。其中包括印度首个化合物半导体制造厂和首个先进3D芯片封装设施。Vishal Kumar Dev 是该邦电子和信息技术部的附加首席秘书。他说，印度半导体计划批准的12个项目中，有两个落在奥里萨邦。他说，获批后六到八个月内就开始了前期工作。Dev 还提到与英特尔和 3D Glass Solutions 在先进封装方面的合作。

这些项目涵盖制造、先进封装和人工智能基础设施。官员们将其定位为奥里萨邦从采矿和金属基础转向技术驱动型产业。

该邦的招商卖点不止于晶圆厂。奥里萨邦已制定人工智能政策，并宣布成立奥里萨邦人工智能使命。官员们还在争取人工智能数据中心、研究基础设施和全球能力中心。电子和信息技术部长 Mukesh Mahaling 把土地供应、富余电力和自然资源列为优势。

这五个项目尚未公布开工日期。

小型与大型OSAT之间的规模差距

Sahasra 的年产能为6000万颗。这大约是每天16.4万颗。大型工厂的产能则是另一个量级：

• 塔塔电子位于阿萨姆邦的工厂投资2700亿卢比（约合32.5亿美元），获批产能为每天4800万颗。
• CG Power 位于古吉拉特邦萨南德的工厂投资760亿卢比（约合9.1亿美元），计划产能为每天1500万颗。
• Kaynes Technology 同样位于萨南德的工厂投资330.7亿卢比（约合3.95亿美元），设计产能为每天超过633万颗。

塔塔获批的日产能是 Sahasra 年产能的许多倍。

能力与客户考验仍在

Dodia 提出了一个更宏观的观点。

“然而，更重要的一点是，成功不只是钱的问题，”他说。

他说，一家新的 OSAT 至少要锁定一个承诺在三到五年内持续采购其产品的客户。他补充说，产能利用率、有经验的人员和产品认证，与设备清单同样重要。投资者可能在设备上投入10亿至20亿卢比，约合1100万至2100万美元。没有客户，闲置设备带不来回报。

Dodia 说，Sahasra 和 RRP Electronics 具有优势。它们进入得更早，已经有客户在购买其产品。

半导体实验室总干事表示，印度需要芯片设计之外的能力。10月31日的一篇报道刊登了这一说法。Zuvay Technologies 的目标是到2030年成为印度吉瓦级太阳能制造的工程和设备合作伙伴，同时在半导体制造领域积累能力。其业务涵盖晶圆与电池线配置、自动化、洁净室与暖通空调，以及用于 TOPCon 和 PERC 产线的气体处理系统。该公司表示，其参数化工程工具可根据电池线产能推算厂务公用设施，这些工具可以迁移到半导体前道基础设施。公司把这归结为公差问题。它说，这不是新物理。