AI芯片封装产能继续扩张，CoWoS报价据传上涨

买AI加速器的人要面对封装涨价10%到20%，而设备交期长达六到八个月，新产线一时半会儿到不了位。还不确定的是，报道里的CoWoS涨价到底会不会发生：这些数字来自《工商时报》引述的业内消息人士，不是台积电的公告。

产能还在往里投

钱还在动。BriefAsia在11月3日报道，AI供应链上的多家企业最近几周宣布了新的制造投资。

同一篇报道称，这些投资覆盖芯片制造、先进封装、光学元件和数据中心基础设施。第三季度业绩显示，营收和利润率因AI订单改善，多家公司提到订单能见度已看到2027年上半年。在台湾，多家封装厂正在扩充中介层和晶圆上芯片再上基板的能力。韩国存储厂商把下一代高带宽内存的时间表提前，洁净室比原计划更早投用。

大量资本正涌向同一个瓶颈。

CoWoS发出的价格信号

Investing.com在10月27日写道，《工商时报》报道称，晶圆代工厂和外包封测厂准备把晶圆上芯片再上基板封装的价格上调10%到20%。需求已从GPU扩散到服务器CPU和定制ASIC，AI芯片测试时间变长，又给封装和测试产能添了压力。设备交期从先前的三到六个月拉长到六到八个月。

没有公司确认这些数字，也没有出现生效日期。

会有多少产能到来

据《工商时报》引述的分析师估计，台积电的CoWoS月产能预计2026年超过13万片晶圆，2027年达到20万片。

封装本身也在变大。biggo在10月27日报道，AI芯片的封装尺寸正接近光罩极限的四倍，2.5D路线图之争将延续到2028年。设备供应商已经感受到变化：Startup Fortune在10月27日报道，ASMPT因AI芯片封装业务销售额增长49%，核心设备部门却没达标。

印度在成熟封装上的较小押注

据政府公告，Sahasra Semiconductors在拉贾斯坦邦比瓦迪的工厂投资超过15亿卢比，约合1580万美元。工厂占地5295平方米，标称年封装产能6000万颗，约合每天164000颗。塔塔电子在阿萨姆邦的OSAT工厂投资2700亿卢比，约合32.5亿美元，获批产能为每天4800万颗。CG Power在萨南德的工厂投资760亿卢比，规划产能为每天2100万颗。Kaynes Technology在萨南德的工厂投资3307000万卢比，设计产能为每天超过633万颗。

顾问Nitin Dodia估计，一座专注成熟封装技术的工厂造价在15亿到20亿卢比之间，约合1580万到2100万美元。他对《EE Times》说，新的OSAT至少要锁定一个承诺采购三到五年的客户。没有这样的锚定客户，设备只能闲置。

依然紧张的部分

BriefAsia报道，先进封装基板供应依然紧张，高带宽内存所用部分材料的交期已经延长。

印制电路板制造商已指出，高层数板所需的特定覆铜板出现短缺，给元件价格带来上行压力。存储供应商的应对是把高带宽内存排在通用DRAM之前。这一转变会影响服务器和消费电子买家。