La capacité d'emballage des puces IA augmente, les prix du CoWoS seraient en hausse

Les acheteurs d'accélérateurs d'IA font face à des prix d'emballage qui augmenteraient de 10 % à 20 %. Les délais de livraison des équipements, de six à huit mois, empêchent l'arrivée rapide de nouvelles lignes. Reste une incertitude : la hausse annoncée du CoWoS aura-t-elle réellement lieu ? Les chiffres proviennent de sources industrielles citées par le Commercial Times, et non d'une annonce de TSMC.

Les capacités continuent d'être injectées

L'argent circule toujours. BriefAsia rapportait le 3 novembre que plusieurs entreprises de la chaîne d'approvisionnement de l'IA ont annoncé de nouveaux investissements industriels ces dernières semaines.

Ces engagements couvrent la fabrication de puces, l'emballage avancé, les composants optiques et l'infrastructure de centres de données, selon le même article. Les résultats du troisième trimestre ont montré des améliorations de chiffre d'affaires et de marge liées aux commandes d'IA, et plusieurs sociétés ont évoqué une visibilité sur les commandes jusqu'au premier semestre 2027. À Taïwan, plusieurs assembleurs développent leurs capacités d'interposeurs et de puces-sur-plaquette-sur-substrat. Les fabricants de mémoire sud-coréens ont avancé leurs calendriers pour la mémoire à haute bande passante de nouvelle génération, avec des salles blanches mises en service plus tôt que prévu.

Cela représente beaucoup de capitaux mobilisés sur un seul goulot d'étranglement.

Le signal prix du CoWoS

Le Commercial Times a rapporté que les fondeurs et les prestataires d'assemblage et de test externalisés préparaient des hausses de 10 % à 20 % pour l'emballage puce-sur-plaquette-sur-substrat, écrit Investing.com le 27 octobre. La demande s'est étendue au-delà des GPU aux CPU pour serveurs et aux ASIC sur mesure. Des temps de test plus longs pour les puces d'IA accentuent par ailleurs la pression sur les capacités d'emballage et de test. Les délais de livraison des équipements sont passés de trois à six mois auparavant à six à huit mois.

Aucune entreprise n'a confirmé ces chiffres, et aucune date d'entrée en vigueur n'a été rendue publique.

Quelle capacité arrive

La capacité mensuelle CoWoS de TSMC devrait dépasser 130 000 plaquettes en 2026 et atteindre 200 000 en 2027, selon des estimations d'analystes citées par le Commercial Times.

Les boîtiers eux-mêmes grossissent. Les tailles d'emballage des puces d'IA approchent de quatre fois la limite du réticule, la bataille de la feuille de route 2.5D s'étendant jusqu'en 2028, rapporte biggo le 27 octobre. Les fournisseurs d'équipements le ressentent déjà : les ventes d'ASMPT ont bondi de 49 % grâce à l'emballage de puces d'IA, rapporte Startup Fortune le 27 octobre, tandis que son unité d'équipements de base a manqué ses objectifs.

Le pari plus modeste de l'Inde sur l'emballage mature

L'usine de Sahasra Semiconductors à Bhiwadi, dans le Rajasthan, a nécessité un investissement de plus de 1 500 000 000 ₹, soit environ 15 800 000 $, selon une annonce gouvernementale. Le site couvre 5 295 mètres carrés et affiche une capacité annuelle d'emballage de 60 000 000 d'unités, soit environ 164 000 unités par jour. L'usine OSAT de Tata Electronics dans l'Assam, d'un montant de 270 000 000 000 ₹, soit environ 3 250 000 000 $, a une capacité approuvée de 48 000 000 d'unités par jour. L'usine de CG Power à Sanand, d'un montant de 76 000 000 000 ₹, est prévue pour 15 000 000 d'unités par jour. Le site de Kaynes Technology à Sanand, d'un montant de 33 070 000 000 ₹, est conçu pour plus de 6 330 000 d'unités par jour.

Le consultant Nitin Dodia estimait qu'une usine centrée sur les technologies d'emballage matures pouvait être construite pour 1 500 000 000 à 2 000 000 000 ₹, soit environ 15 800 000 à 21 000 000 $. Il a déclaré à EE Times qu'un nouvel OSAT devait sécuriser au moins un client engagé à acheter sur trois à cinq ans. Sans ce client d'ancrage, les équipements restent à l'arrêt.

Ce qui reste tendu

La disponibilité des substrats d'emballage avancé reste tendue, et les délais de livraison de certains matériaux utilisés dans la mémoire à haute bande passante se sont allongés, rapporte BriefAsia.

Les fabricants de circuits imprimés ont signalé des pénuries de stratifiés spécifiques nécessaires aux cartes à grand nombre de couches, ce qui a fait pression à la hausse sur les prix des composants. Les fournisseurs de mémoire ont réagi en donnant la priorité à la mémoire à haute bande passante plutôt qu'à la DRAM standard. Ce basculement a des conséquences pour les acheteurs de serveurs et d'électronique grand public.