Cresce la capacità di packaging per chip AI, mentre i prezzi CoWoS salgono

Chi compra acceleratori AI si trova davanti a prezzi del packaging in aumento, secondo le indiscrezioni, dal 10% al 20%, e a tempi di consegna delle macchine di sei-otto mesi: le nuove linee non possono arrivare in fretta. Resta da capire se l'aumento CoWoS di cui si parla ci sarà davvero. Le cifre vengono da fonti di settore citate dal Commercial Times, non da un annuncio di TSMC.

La capacità continua a crescere

I soldi si muovono ancora. Il 3 novembre BriefAsia ha riferito che diverse aziende della filiera AI hanno annunciato nelle ultime settimane nuovi investimenti produttivi.

Gli impegni riguardano fabbricazione di chip, packaging avanzato, componenti ottici e infrastrutture per data center, secondo lo stesso articolo. I risultati del terzo trimestre hanno mostrato ricavi e margini in miglioramento grazie agli ordini AI, e diverse società hanno parlato di visibilità sugli ordini fino al primo semestre del 2027. A Taiwan più assemblatrici stanno ampliando le capacità su interposer e chip-on-wafer-on-substrate. I produttori di memoria sudcoreani hanno anticipato le tabelle di marcia per la memoria high-bandwidth di nuova generazione, con spazi clean-room disponibili prima del previsto.

È molto capitale puntato su un solo collo di bottiglia.

Il segnale sui prezzi dal CoWoS

Il Commercial Times ha scritto che fonderie e fornitori di assemblaggio e test in outsourcing stavano preparando aumenti del 10% al 20% per il packaging chip-on-wafer-on-substrate, ha riportato Investing.com il 27 ottobre. La domanda si è estesa oltre le GPU alle CPU per server e agli ASIC personalizzati. I tempi di test più lunghi per i chip AI mettono poi sotto pressione la capacità di packaging e test. I tempi di consegna delle macchine si sono allungati da tre-sei mesi a sei-otto mesi.

Nessuna azienda ha confermato quei numeri e non è emersa alcuna data di entrata in vigore.

Quanta capacità arriverà

La capacità mensile CoWoS di TSMC dovrebbe superare i 130.000 wafer nel 2026 e arrivare a 200.000 nel 2027, secondo stime di analisti citate dal Commercial Times.

I package stessi diventano più grandi. Le dimensioni dei package per chip AI si avvicinano a quattro volte il limite del reticolo, con la sfida sulle roadmap 2.5D che si estende al 2028, ha riportato biggo il 27 ottobre. I fornitori di macchinari lo sentono già: le vendite di ASMPT sono salite del 49% grazie al packaging per chip AI, ha riportato Startup Fortune il 27 ottobre, mentre l'unità core delle macchine è rimasta sotto le attese.

La scommessa più piccola dell'India sul packaging maturo

Lo stabilimento di Sahasra Semiconductors a Bhiwadi, nel Rajasthan, ha comportato un investimento di oltre 1.500.000.000 ₹, circa 15.800.000 $, secondo un annuncio del governo. L'impianto copre 5.295 metri quadrati e ha una capacità annua dichiarata di 60.000.000 di unità, cioè circa 164.000 unità al giorno. L'impianto OSAT di Tata Electronics in Assam, da 270.000.000.000 ₹ (circa 3.250.000.000 $), ha una capacità approvata di 48.000.000 di unità al giorno. Lo stabilimento CG Power di Sanand, da 76.000.000.000 ₹, è previsto per 15.000.000 di unità al giorno. L'impianto Kaynes Technology di Sanand, da 33.070.000.000 ₹, è progettato per oltre 6.330.000 di unità al giorno.

Il consulente Nitin Dodia ha stimato che un impianto dedicato a tecnologie di packaging maturo potrebbe costare da 1.500.000.000 a 2.000.000.000 ₹, circa da 15.800.000 a 21.000.000 $. Ha detto a EE Times che un nuovo OSAT dovrebbe assicurarsi almeno un cliente impegnato ad acquistare per tre-cinque anni. Senza quel cliente di riferimento, le macchine restano ferme.

Cosa resta in tensione

La disponibilità di substrati per il packaging avanzato resta limitata e i tempi di consegna di alcuni materiali usati nelle memorie high-bandwidth si sono allungati, ha riferito BriefAsia.

I produttori di circuiti stampati hanno segnalato carenze di laminati specifici necessari per schede con molti strati, il che ha spinto al rialzo i prezzi dei componenti. I fornitori di memoria hanno reagito dando priorità alla memoria high-bandwidth rispetto alla DRAM di largo consumo. Questo cambiamento ha conseguenze per chi compra server ed elettronica di consumo.