Moce pakowania chipów AI rosną, a ceny CoWoS mają iść w górę

Kupujący akceleratory AI mają przed sobą ceny pakowania, które według doniesień rosną o 10% do 20%, a terminy dostaw sprzętu wynoszące sześć do ośmiu miesięcy sprawiają, że nowe linie nie pojawią się szybko. Nie wiadomo, czy podwyżka CoWoS w ogóle nastąpi: liczby pochodzą od źródeł branżowych cytowanych przez Commercial Times, a nie z komunikatu TSMC.

Moce wciąż przybywają

Pieniądze nadal płyną. BriefAsia podała 3 listopada, że w ostatnich tygodniach kilka firm z łańcucha dostaw AI ogłosiło nowe inwestycje produkcyjne.

Zobowiązania obejmują produkcję chipów, zaawansowane pakowanie, komponenty optyczne i infrastrukturę centrów danych, wynika z tego samego materiału. Wyniki trzeciego kwartału pokazały poprawę przychodów i marż związaną z zamówieniami AI, a kilka spółek wskazało widoczność zamówień do pierwszej połowy 2027 r. Na Tajwanie wiele firm pakujących rozbudowuje moce w interposerach i pakowaniu chip-on-wafer-on-substrate. Koreańscy producenci pamięci przyspieszyli harmonogramy pamięci HBM kolejnej generacji, a powierzchnia clean-roomów ma być gotowa wcześniej, niż pierwotnie planowano.

To dużo kapitału goniącego jedno wąskie gardło.

Sygnał cenowy od CoWoS

Commercial Times podał, że odlewnie oraz firmy zajmujące się montażem i testowaniem na zlecenie przygotowywały podwyżki o 10% do 20% za pakowanie chip-on-wafer-on-substrate, napisał Investing.com 27 października. Popyt wyszedł poza procesory graficzne i objął procesory serwerowe oraz układy ASIC na zamówienie, a dłuższe testy chipów AI dodatkowo obciążają moce pakowania i testowania. Wcześniej terminy dostaw sprzętu wynosiły od trzech do sześciu miesięcy, teraz od sześciu do ośmiu.

Żadna firma nie potwierdziła tych liczb i nie pojawiła się data ich wejścia w życie.

Ile mocy przybędzie

Miesięczne moce CoWoS w TSMC mają przekroczyć 130 000 wafli w 2026 r. i sięgnąć 200 000 w 2027 r., wynika z szacunków analityków cytowanych przez Commercial Times.

Same obudowy są coraz większe. Rozmiary pakowania chipów AI zbliżają się do czterokrotności limitu retikla, a rywalizacja o roadmapę 2.5D rozciąga się do 2028 r., podał biggo 27 października. Dostawcy sprzętu już to odczuwają: sprzedaż ASMPT wzrosła o 49% dzięki pakowaniu chipów AI, podał Startup Fortune 27 października, choć jej podstawowa jednostka sprzętowa nie osiągnęła celu.

Indie stawiają mniejszą stawkę na dojrzałe pakowanie

Zakład Sahasra Semiconductors w Bhiwadi w Radżastanie wiązał się z inwestycją ponad 1,5 mld rupii, około 15,8 mln dol., zgodnie z ogłoszeniem rządowym. Fabryka zajmuje 5 295 m² i ma deklarowaną roczną zdolność pakowania 60 mln sztuk, czyli około 164 000 sztuk dziennie. Zakład OSAT Tata Electronics w Assamie za 270 mld rupii, około 3,25 mld dol., ma zatwierdzoną zdolność 48 mln sztuk dziennie. Fabryka CG Power w Sanand za 76 mld rupii jest planowana na 15 mln sztuk dziennie. Zakład Kaynes Technology w Sanand za 33,07 mld rupii ma projektową zdolność ponad 6,33 mln sztuk dziennie.

Konsultant Nitin Dodia oszacował, że zakład skupiony na dojrzałych technologiach pakowania można zbudować za 1,5 mld do 2 mld rupii, około 15,8 mln do 21 mln dol. Powiedział EE Times, że nowy OSAT powinien mieć co najmniej jednego klienta zobowiązanego do zakupów przez trzy do pięciu lat. Bez takiej kotwicy sprzęt stoi bezczynnie.

Co pozostaje napięte

Dostępność podłoży do zaawansowanego pakowania pozostaje ograniczona, a terminy dostaw niektórych materiałów do pamięci HBM się wydłużyły, podała BriefAsia.

Producenci płytek drukowanych zgłaszali braki konkretnych laminatów potrzebnych do płytek o dużej liczbie warstw, co wywiera presję na wzrost cen komponentów. Dostawcy pamięci odpowiedzieli, stawiając pamięci HBM ponad standardowe DRAM. Ta zmiana ma znaczenie dla kupujących serwery i elektronikę użytkową.