Samsung ma 12 listopada rozpocząć budowę zakładu pakowania HBM w Asan

Budowa ma ruszyć 12 listopada

W uroczystości mają wziąć udział przewodniczący Jay Y. Lee i wiceprzewodniczący Jun Young-hyun oraz szefowie pozostałych głównych działów Samsunga, podał Sammy Fans. Nowy zakład, Onyang Plant No. 5, zajmie się pakowaniem HBM. HBM to szybki chip pamięci, którego systemy AI używają do szybkiego przetwarzania dużych ilości danych.

Kampus Onyang działa od 1991 roku i obecnie prowadzi testy półprzewodników oraz kontrolę jakości. Po ukończeniu nowego zakładu łączna powierzchnia wzrośnie o około 56%, z 270 000 do 420 000 m kw., podał Sammy Fans. Samsung przeznaczył 113 bln won na rozwój regionu Chungcheong jako centrum technologicznego i produkcji półprzewodników. Z tego 46 bln won trafi w najbliższych latach na obiekty pakowania HBM.

Dlaczego pakowanie jest wąskim gardłem

Gizmochina podała we wrześniu, że HBM jest najsilniejszym segmentem pamięci Samsunga, z marżami znacznie lepszymi niż w standardowym DRAM. Istniejące zakłady pakowania w Cheonan i Onyang nie mają dość miejsca, żeby równocześnie rozwijać zwykłe moduły i zaawansowane pakowanie HBM, wynika z raportu. Samsung przeznacza powierzchnię i sprzęt w tych zakładach na HBM i inne pakowanie dla AI.

Ten sam raport mówił też, że nowy zakład HBM za 6 bln won (około 4,3 mld dol.) w Onyang ma wkrótce rozpocząć budowę, a do pełnej produkcji zostało jeszcze kilka lat. Nie wskazywał go jednak jako Onyang Plant No. 5. Sammy Fans nie podał kosztu ani terminu ukończenia Plant No. 5.

Zwolnienie miejsca oznacza przeniesienie starszych prac na zewnątrz. Od połowy 2025 roku Samsung naciska na partnerów OSAT, żeby rozbudowali linie modułów DDR5 i SSD, a niedawno poprosił ich o przyspieszenie, podała Gizmochina. Dreamtech przebudowuje swoją fabrykę Noida Plant 1 na linię modułów pamięci, która ma dawać ponad 50 mln sztuk rocznie. Hanyang Digitech zainwestował ponad 31,5 mld won w nowy sprzęt i automatyzację w Wietnamie. SFA Semicon na Filipinach przejmuje sprzęt do testowania i montażu DDR5 przekazany z Onyang, a działalność ma ruszyć w listopadzie.

Kostki DRAM nadal pochodzą z własnych fabryk Samsunga. Do partnerów trafia tylko montaż końcowy i pakowanie, według raportu. Podaż DRAM jest już napięta, co, jak podaje raport, utrudnia produkcję nowych komputerów PC, serwerów, smartfonów i laptopów.

Popyt i kolejne kroki

Samsung oczekuje, że jego podaż HBM będzie rosła średnio o 52% rocznie przez najbliższe trzy lata, podał Sammy Fans. Wccftech poinformował, że zakupy nośników szklanych, używanych w produkcji DRAM do montażu HBM, wzrosną do 50 000 sztuk miesięcznie w 2027 roku z 20 000 obecnie. Wcześniej było to 10 000 sztuk miesięcznie w 2025 roku. Wccftech podał też, że Samsung dostarczył próbki HBM do Nvidii i że media donoszą o rozważaniu procesu 2 nm dla bazowych kostek HBM.

Light Reading podał, że zysk operacyjny grupy Samsung sięgnął 107,4 bln won (80 mld dol.) w trzecim kwartale, prawie osiem razy więcej niż rok wcześniej, bo popyt na AI napędził boom na pamięci.

Uroczystość 12 listopada to kolejny krok z konkretną datą. Terminu ukończenia Onyang Plant No. 5 nie podano.