Samsung veut poser la première pierre de son usine d'emballage HBM d'Asan le 12 novembre

Première pierre attendue le 12 novembre

Le président Jay Y. Lee et le vice-président Jun Young-hyun devraient être présents à la cérémonie, tout comme les patrons des autres grandes activités de Samsung, selon Sammy Fans. La nouvelle usine, Onyang n° 5, sera consacrée à l'emballage des HBM. Le HBM est une puce mémoire à haute vitesse que les systèmes d'IA utilisent pour traiter vite de gros volumes de données.

Le campus d'Onyang a démarré son activité en 1991. Il assure aujourd'hui des tests et des contrôles qualité de semi-conducteurs. Une fois la nouvelle usine achevée, la surface totale augmentera d'environ 56 %, passant de 270 000 à 420 000 mètres carrés, rapporte Sammy Fans. Samsung a engagé 113 000 000 000 000 de wons pour transformer la région de Chungcheong en pôle technologique et de fabrication de semi-conducteurs. Sur ce montant, 46 000 000 000 000 de wons sont réservés aux installations d'emballage HBM dans les années à venir.

L'emballage, le point de blocage

Gizmochina rapportait en septembre que le HBM est le segment mémoire le plus performant de Samsung, avec des marges bien supérieures à celles de la DRAM standard. Les usines d'emballage existantes de Samsung à Cheonan et Onyang n'ont pas assez de place pour développer en même temps les modules classiques et l'emballage HBM avancé, selon le rapport. Samsung réaffecte donc des surfaces et des équipements de ces sites au HBM et à d'autres emballages liés à l'IA.

Ce rapport indiquait aussi qu'une nouvelle usine HBM de 6 000 000 000 000 de wons (environ 4 300 000 000 de dollars) à Onyang allait bientôt entrer en construction, la production complète restant à quelques années, sans l'identifier comme l'usine Onyang n° 5. Sammy Fans ne donne ni coût ni date d'achèvement pour l'usine n° 5.

Libérer de la place suppose de déplacer les activités plus anciennes. Samsung presse ses partenaires OSAT depuis le milieu de 2025 d'étendre leurs lignes de modules DDR5 et de SSD, et leur a récemment demandé d'accélérer, rapporte Gizmochina. Dreamtech convertit son usine n° 1 de Noida en ligne de modules mémoire, avec un objectif de plus de 50 000 000 d'unités par an. Hanyang Digitech a investi plus de 31 500 000 000 de wons dans de nouveaux équipements et dans l'automatisation au Vietnam. SFA Semicon, aux Philippines, reprend des équipements de test et d'assemblage DDR5 transférés depuis Onyang, avec un démarrage prévu en novembre.

Les puces DRAM sortent toujours des propres usines de Samsung. Seuls l'assemblage final et l'emballage sont confiés à des partenaires, selon le rapport. L'offre de DRAM est déjà tendue, ce qui, d'après le rapport, complique la fabrication de nouveaux PC, serveurs, smartphones et ordinateurs portables.

Demande et prochaines étapes

Samsung prévoit que son offre de HBM progressera en moyenne de 52 % par an sur les trois prochaines années, rapporte Sammy Fans. Wccftech rapporte que les achats de substrats en verre par Samsung, utilisés dans la production de DRAM pour l'assemblage HBM, passeront à 50 000 unités par mois en 2027, contre 20 000 aujourd'hui. Cela fait suite à 10 000 unités par mois en 2025. Wccftech rapporte aussi que Samsung a fourni des échantillons de HBM à Nvidia et que, selon la presse, il étudie son procédé 2 nanomètres pour les puces de base des HBM.

Light Reading rapporte que le résultat opérationnel du groupe Samsung a atteint 107 400 000 000 000 de wons (80 000 000 000 de dollars) au troisième trimestre, près de huit fois le niveau d'un an plus tôt, la demande liée à l'IA ayant porté un boom des puces mémoire.

La cérémonie du 12 novembre est la prochaine étape datée. Aucune date d'achèvement n'a été donnée pour l'usine Onyang n° 5.