Samsung setzt am 12. November den ersten Spatenstich für das HBM-Verpackungswerk in Asan

Spatenstich am 12. November erwartet

Zur Zeremonie werden Chairman Jay Y. Lee und Vice Chairman Jun Young-hyun erwartet, dazu die Leiter der anderen großen Geschäftsbereiche von Samsung, schreibt Sammy Fans. Die neue Anlage, das Onyang-Werk Nr. 5, konzentriert sich auf die Verpackung von HBM. HBM ist ein schneller Speicherchip, der in KI-Systemen große Datenmengen zügig verarbeitet.

Der Campus Onyang nahm 1991 den Betrieb auf und prüft heute Halbleiter und kontrolliert deren Qualität. Nach der Fertigstellung des neuen Werks steigt die gesamte Grundfläche um rund 56 Prozent, von 270.000 auf 420.000 Quadratmeter, meldet Sammy Fans. Samsung hat 113 Billionen Won zugesagt, um die Region Chungcheong zu einem Standort für Technologie und Halbleiterfertigung zu entwickeln. Davon sind 46 Billionen Won für HBM-Verpackungsanlagen in den kommenden Jahren vorgesehen.

Warum die Verpackung der Engpass ist

Gizmochina berichtete im September, HBM sei Samsungs stärkstes Speichersegment, mit Margen, die deutlich über denen von Standard-DRAM liegen. Die bestehenden Verpackungswerke in Cheonan und Onyang haben laut dem Bericht nicht genug Platz, um herkömmliche Module und moderne HBM-Verpackung gleichzeitig auszubauen. Samsung verlagert an diesen Standorten Fläche und Ausrüstung auf HBM und andere KI-nahe Verpackung.

Derselbe Bericht nannte außerdem ein neues HBM-Werk in Onyang für 6 Billionen KRW (etwa 4,3 Milliarden Dollar). Der Bau sollte bald beginnen, die volle Produktion ist aber noch einige Jahre entfernt. Als Onyang-Werk Nr. 5 wurde es dort nicht bezeichnet. Sammy Fans nennt für Werk Nr. 5 weder Kosten noch Fertigstellungstermin.

Platz wird frei, indem ältere Arbeit ausgelagert wird. Seit Mitte 2025 drängt Samsung seine OSAT-Partner, DDR5-Modul- und SSD-Linien zu erweitern, und hat sie kürzlich um mehr Tempo gebeten, berichtet Gizmochina. Dreamtech baut sein Werk 1 in Noida zu einer Linie für Speichermodule um und will mehr als 50 Millionen Einheiten im Jahr erreichen. Hanyang Digitech hat über 31,5 Milliarden KRW in neue Ausrüstung und Automatisierung in Vietnam gesteckt. SFA Semicon auf den Philippinen übernimmt DDR5-Test- und Montageanlagen, die aus Onyang abgezogen werden. Der Betrieb soll im November starten.

Die DRAM-Dies kommen weiterhin aus Samsungs eigenen Fabs. Nur die Montage und Verpackung im Backend gehen an Partner, heißt es in dem Bericht. Das DRAM-Angebot ist bereits knapp, was laut dem Bericht den Bau neuer PCs, Server, Smartphones und Laptops erschwert hat.

Nachfrage und nächste Schritte

Samsung erwartet, dass sein HBM-Angebot in den kommenden drei Jahren im Schnitt um 52 Prozent pro Jahr wächst, meldet Sammy Fans. Wccftech berichtete, Samsungs Beschaffung von Glasträgern steige 2027 auf 50.000 Stück im Monat, von derzeit 20.000. Die Glasträger werden in der DRAM-Produktion für die HBM-Montage gebraucht. 2025 lagen es noch 10.000 Stück im Monat. Wccftech meldete außerdem, Samsung habe HBM-Muster an Nvidia geliefert, und Medienberichten zufolge prüft das Unternehmen seinen 2-Nanometer-Prozess für HBM-Base-Dies.

Light Reading berichtete, der operative Gewinn des Samsung-Konzerns habe im dritten Quartal 107,4 Billionen KRW (80 Milliarden Dollar) erreicht, fast das Achtfache des Vorjahreswerts, weil die KI-Nachfrage einen Speicherchip-Boom auslöste.

Die Zeremonie am 12. November ist der nächste Schritt mit festem Datum. Ein Fertigstellungstermin für das Onyang-Werk Nr. 5 wurde nicht genannt.