AMD预计第四季度营收170亿美元，带动芯片设备与封装前景

AMD为AI需求给出具体数字

对芯片买家和投资者来说，这是近期最清晰的一个数字，说明AI数据中心支出并未停滞。对设备、封装和材料供应商而言，随之而来的各项预测意味着需求正在向测试、组装和先进封装扩散。目前仍不清楚的是，这些需求有多少依赖少数几家超大规模客户，以及供应商能否足够快地扩充产能来满足需求。

预测公布后，AMD股价在盘后交易中上涨约7%。彭博社称该公司是英伟达在AI芯片领域的主要挑战者。紧随其后的各项预测延伸到2028年和2032年。这些预测来自行业协会和研究机构，而非芯片厂商的订单簿。

星展银行高级经济学家Han Teng Chua表示，AI相关股票近期波动相当大，原因是市场质疑这类支出能否持续。

设备与封装预测随之出炉

SEMI预计2026年全球半导体设备销售额为1659亿美元，比2025年增长23.2%。该行业协会认为，到2028年这一数字将达到2295亿美元的历史新高。

《环球邮报》同一篇报道援引TrendForce的估算，九大云厂商2026年的资本支出将达到约8300亿美元。这笔支出最终会转化为设备订单。测试设备销售额预计2026年增长31.0%，达到153亿美元，此前2025年已增长55.3%。组装与封装设备今年预计增长9.6%，达到67亿美元。

材料位于产业链更下游。ResearchAndMarkets估计2026年封装材料市场规模为5122000万美元，到2032年将以10.72%的复合年增长率增至9476000万美元。

该机构将这一增长归因于异构集成和芯粒架构，称二者正在加速对高密度基板、中介层和细间距焊料的需求。低翘曲基板、低损耗介质和热界面材料被列为优先方向。报告称，对RoHS和REACH法规的合规要求也在影响材料选择。

边缘芯片与拆解业务

The Business Research Company预计2026年边缘AI半导体市场规模为813000万美元，高于2025年的689000万美元。该机构预计到2030年市场将达到155亿美元，复合年增长率为17.5%。

同一份报告称，2025年至2026年的增长为17.9%，略快于其对这十年剩余时间预测的17.5%。边缘芯片在设备端而非数据中心内运行推理，报告将增长归功于物联网部署以及对低延迟处理的需求。

拆解业务是一个规模较小但指向相同的市场。ResearchAndMarkets预计2026年半导体拆解服务市场规模为79534万美元，到2032年达到123000万美元，复合年增长率为7.51%。该机构列出的应用包括逆向工程、知识产权尽职调查、失效分析和假冒产品检测。它将需求与先进封装、芯粒、硅通孔以及日益严格的供应链审查联系起来。

按每年7.51%计算，这是上述各项增速中最慢的一个。

新加坡制造商看到订单

新加坡经济发展局的季度调查于11月2日周一发布。调查发现，29%的制造商预计2027年10月至3月期间经营状况将改善，5%预计会走弱。乐观者比悲观者多24个百分点，高于上次调查的12个百分点。

精密工程是表现最积极的集群，乐观者领先48个百分点，受到半导体和AI投资增长的支撑。电子业同样乐观，动力来自AI应用和半导体需求。调查覆盖397家制造商，回复率为83%，调查时间为9月至10月。化学行业则相反，悲观者领先13个百分点，石油企业提到原油原料供应存在不确定性。

产能是制约因素

Chua表示，AI资本支出在今年剩余时间可能保持强劲，并援引美国主要超大规模云厂商近期的财报。

Chua还说，产能有限可能仍是寻求扩大生产的公司面临的主要挑战。这一提醒与上述供应链预测相矛盾。设备和封装数字是SEMI和ResearchAndMarkets的第三方预测。它们都没有说明底层需求在少数超大规模买家之间的集中程度。

新加坡的精密工程和电子集群是调查中最受这一问题影响的部分，因为两者都依赖与AI数据中心和半导体设备相关的订单。