Prognoza AMD na 17 mld dol. w czwartym kwartale poprawia perspektywy producentów sprzętu i pakowania

AMD podaje konkretną liczbę dla popytu na AI

Dla kupujących chipy i inwestorów to najwyraźniejsza krótkoterminowa liczba pokazująca, że wydatki na centra danych dla AI nie stanęły. Dla dostawców sprzętu, opakowań i materiałów kolejne prognozy wskazują, że popyt rozszerza się na testowanie, montaż i zaawansowane pakowanie. Nie wiadomo wciąż, jaka jego część opiera się na kilku klientach z grona hiperskalerów, ani czy dostawcy zdążą zwiększyć moce.

Akcje AMD wzrosły o około 7% w handlu po godzinach po publikacji prognozy. Bloomberg opisał spółkę jako kluczowego rywala Nvidii w chipach dla AI. Prognozy, które po niej następują, sięgają 2028 i 2032 roku. Pochodzą od stowarzyszeń branżowych i firm badawczych, nie z ksiąg zamówień producentów chipów.

Han Teng Chua, starszy ekonomista DBS, powiedział, że akcje związane z AI mocno falowały w ostatnim czasie, bo pojawiły się pytania, czy te wydatki da się utrzymać.

Prognozy dla sprzętu i pakowania

SEMI oczekuje, że światowa sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego wyniesie 165,9 mld dol. w 2026 roku, o 23,2% więcej niż w 2025 roku. Stowarzyszenie branżowe prognozuje, że do 2028 roku ta liczba osiągnie rekordowe 229,5 mld dol.

TrendForce, cytowany w tej samej publikacji Globe and Mail, szacuje nakłady inwestycyjne dziewięciu największych firm chmurowych na około 830 mld dol. w 2026 roku. To te wydatki przekładają się na zamówienia na narzędzia. Sprzedaż sprzętu testowego ma wzrosnąć o 31,0% w 2026 roku, do 15,3 mld dol., po wzroście o 55,3% w 2025 roku. Narzędzia do montażu i pakowania mają urosnąć o 9,6% w tym roku, do 6,7 mld dol.

Materiały leżą niżej w łańcuchu. ResearchAndMarkets wycenia materiały do pakowania na 51,22 mld dol. w 2026 roku, ze wzrostem o 10,72% średniorocznie, do 94,76 mld dol. w 2032.

Raport wiąże ten wzrost z integracją heterogeniczną i architekturami chipletów. Jego zdaniem przyspieszają one popyt na podłoża o wysokiej gęstości, interpozery i materiały lutownicze o drobnym rastrze. Wśród priorytetów raport wymienia podłoża o niskim wypaczeniu, dielektryki o niskich stratach i materiały interfejsu termicznego. Dobór materiałów kształtują też przepisy RoHS i REACH, podaje raport.

Chipy brzegowe i prace demontażowe

The Business Research Company prognozuje rynek półprzewodników do AI na urządzeniach brzegowych na 8,13 mld dol. w 2026 roku, wobec 6,89 mld dol. w 2025 roku. Oczekuje, że rynek osiągnie 15,5 mld dol. do 2030 roku, przy 17,5% średniorocznego wzrostu.

Ten sam komunikat podaje wzrost z 2025 do 2026 roku na 17,9%, nieco szybciej niż 17,5% prognozowane na resztę dekady. Chipy brzegowe wykonują wnioskowanie na urządzeniu, a nie w centrum danych. Komunikat przypisuje wzrost wdrożeniom IoT i popytowi na przetwarzanie z niskim opóźnieniem.

Prace demontażowe to mniejszy rynek, który wskazuje ten sam kierunek. ResearchAndMarkets prognozuje usługi demontażu półprzewodników na 795,34 mln dol. w 2026 roku i 1,23 mld dol. w 2032 roku, przy 7,51% średniorocznego wzrostu. Wśród zastosowań wymienia inżynierię odwrotną, analizę własności intelektualnej, analizę awarii i wykrywanie podróbek. Popyt wiąże z zaawansowanym pakowaniem, chipletami, przejściami przez krzem i rosnącą kontrolą łańcucha dostaw.

Przy 7,51% rocznie to najwolniejsze tempo wzrostu z wymienionych wyżej.

Singapurscy producenci widzą portfel zamówień

Kwartalne badanie Singapore Economic Development Board opublikowano w poniedziałek 2 listopada. Wynika z niego, że 29% producentów oczekuje poprawy warunków prowadzenia działalności między październikiem a marcem 2027, a 5% spodziewa się pogorszenia. Optymiści przeważali nad pesymistami o 24 punkty procentowe, wobec 12 punktów w poprzednim badaniu.

Najbardziej pozytywny był klaster inżynierii precyzyjnej, gdzie optymiści mieli 48 punktów przewagi, wspierani wzrostem inwestycji w półprzewodniki i AI. Elektronika też wypadła dodatnio, za sprawą zastosowań AI i popytu na półprzewodniki. Badanie objęło 397 producentów, odpowiedziało 83%, a przeprowadzono je między wrześniem a październikiem. Przeciwnie poszła branża chemiczna, gdzie pesymiści przeważali o 13 punktów, a firmy naftowe wskazywały na niepewność dostaw surowca, ropy naftowej.

Ograniczeniem są moce

Chua powiedział, że nakłady inwestycyjne na AI prawdopodobnie pozostaną wysokie do końca roku, powołując się na ostatnie raporty wynikowe największych amerykańskich hiperskalerów.

Chua dodał też, że ograniczone moce mogą pozostać głównym wyzwaniem dla firm, które chcą zwiększyć produkcję. To zastrzeżenie kłóci się z prognozami łańcucha dostaw przytoczonymi wyżej. Liczby dla sprzętu i pakowania to prognozy zewnętrzne, od SEMI i ResearchAndMarkets. Żadna z nich nie rozstrzyga, jak mocno popyt koncentruje się u kilku wielkich odbiorców hiperskalowych.

Klastry inżynierii precyzyjnej i elektroniki w Singapurze to część badania najbardziej wystawiona na to pytanie, bo oba zależą od zamówień związanych z centrami danych dla AI i sprzętem półprzewodnikowym.