La previsione di AMD di 17 miliardi di dollari per il quarto trimestre sostiene le prospettive di attrezzature e packaging per chip

AMD mette un numero sulla domanda di AI

Per gli acquirenti di chip e gli investitori è il dato di breve periodo più chiaro: la spesa per l'AI nei data center non si è fermata. Per i fornitori di attrezzature, packaging e materiali, le previsioni che seguono indicano una domanda che si allarga ai test, all'assemblaggio e al packaging avanzato. Resta da capire quanta parte di questa domanda dipenda da pochi clienti hyperscale e se i fornitori riescano ad aggiungere capacità abbastanza in fretta per soddisfarla.

Dopo la previsione le azioni AMD sono salite di circa il 7% nelle contrattazioni serali. Bloomberg ha descritto l'azienda come uno dei principali sfidanti di Nvidia nei chip per l'AI. Le proiezioni che seguono arrivano fino al 2028 e al 2032. Provengono da associazioni di settore e società di ricerca, non dai libri ordini dei produttori di chip.

Han Teng Chua, economista senior di DBS, ha detto che di recente i titoli legati all'AI hanno registrato una volatilità considerevole, tra i dubbi sulla sostenibilità di questa spesa.

Seguono le previsioni su attrezzature e packaging

SEMI prevede vendite mondiali di attrezzature per semiconduttori pari a 165,9 miliardi di dollari nel 2026, il 23,2% in più rispetto al 2025. L'associazione di settore stima che il dato raggiungerà un massimo storico di 229,5 miliardi di dollari entro il 2028.

TrendForce, citata nello stesso articolo del Globe and Mail, calcola che la spesa in conto capitale delle nove maggiori società cloud arriverà a circa 830 miliardi di dollari nel 2026. È questa spesa a trasformarsi in ordini per le macchine. Le vendite di attrezzature per i test dovrebbero crescere del 31,0% nel 2026, a 15,3 miliardi di dollari, dopo un aumento del 55,3% nel 2025. Gli strumenti per assemblaggio e packaging dovrebbero crescere del 9,6% quest'anno, a 6,7 miliardi di dollari.

I materiali stanno più in basso nella filiera. ResearchAndMarkets stima i materiali per packaging a 51,22 miliardi di dollari nel 2026, con una crescita annua composta del 10,72% fino a 94,76 miliardi di dollari entro il 2032.

Il rapporto lega questa crescita all'integrazione eterogenea e alle architetture a chiplet, che a suo dire accelerano la domanda di substrati ad alta densità, interposer e materiali saldanti a passo fine. I substrati a bassa deformazione, i dielettrici a basse perdite e i materiali per interfaccia termica sono indicati come priorità. Anche il rispetto delle norme RoHS e REACH orienta la scelta dei materiali, si legge nel rapporto.

Chip per l'edge e attività di teardown

The Business Research Company stima i semiconduttori per l'AI edge a 8,13 miliardi di dollari nel 2026, in aumento da 6,89 miliardi nel 2025. Prevede che il mercato raggiunga 15,5 miliardi di dollari entro il 2030, con un tasso annuo composto del 17,5%.

Lo stesso comunicato indica una crescita del 17,9% dal 2025 al 2026, leggermente superiore al 17,5% previsto per il resto del decennio. I chip per l'edge eseguono l'inferenza sul dispositivo invece che in un data center, e il comunicato attribuisce la crescita alla diffusione dell'IoT e alla domanda di elaborazione a bassa latenza.

Le attività di teardown sono un mercato più piccolo che punta nella stessa direzione. ResearchAndMarkets stima i servizi di teardown per semiconduttori a 795,34 milioni di dollari nel 2026 e a 1,23 miliardi entro il 2032, con un tasso annuo composto del 7,51%. Tra le applicazioni elenca il reverse engineering, la due diligence sulla proprietà intellettuale, l'analisi dei guasti e il rilevamento dei falsi. Lega la domanda al packaging avanzato, ai chiplet, ai through-silicon via e al crescente controllo sulla filiera.

Al 7,51% annuo, è il più lento dei tassi di crescita citati sopra.

I produttori di Singapore vedono il libro ordini

L'indagine trimestrale del Singapore Economic Development Board è stata pubblicata lunedì 2 novembre. Il 29% dei produttori si aspetta un miglioramento delle condizioni economiche tra ottobre e marzo 2027, mentre il 5% prevede un peggioramento. Gli ottimisti superano i pessimisti di 24 punti percentuali, contro i 12 punti dell'indagine precedente.

L'ingegneria di precisione è stato il comparto più positivo, con gli ottimisti in vantaggio di 48 punti percentuali, sostenuto dalla crescita degli investimenti in semiconduttori e AI. Anche l'elettronica è risultata positiva, trainata dalle applicazioni di AI e dalla domanda di semiconduttori. L'indagine ha coinvolto 397 produttori, con l'83% che ha risposto, ed è stata condotta tra settembre e ottobre. Il settore chimico è andato nella direzione opposta, con i pessimisti in vantaggio di 13 punti percentuali, e le aziende petrolifere hanno citato l'incertezza sull'approvvigionamento di materie prime grezze.

La capacità è il vincolo

Chua ha detto che la spesa in conto capitale per l'AI dovrebbe restare sostenuta per il resto dell'anno, citando le recenti relazioni sugli utili dei maggiori hyperscaler statunitensi.

Chua ha anche detto che la capacità limitata potrebbe restare una difficoltà importante per le aziende che cercano di ampliare la produzione. Questa precisazione va contro le previsioni sulla filiera citate sopra. I dati su attrezzature e packaging sono proiezioni di terzi di SEMI e ResearchAndMarkets. Nessuna di queste risolve la questione di quanto la domanda di fondo sia concentrata tra una manciata di acquirenti hyperscale.

I comparti dell'ingegneria di precisione e dell'elettronica di Singapore sono la parte dell'indagine più esposta a questa domanda, perché entrambi dipendono da ordini legati ai data center per l'AI e alle attrezzature per semiconduttori.