AMD prévoit 17 milliards de dollars au quatrième trimestre, un signal pour les équipements et le packaging

AMD chiffre la demande liée à l'IA

Pour les acheteurs de puces comme pour les investisseurs, c'est le chiffre le plus clair à court terme : les dépenses des centres de données pour l'IA ne se sont pas arrêtées. Pour les fournisseurs d'équipements, de packaging et de matériaux, les prévisions qui suivent indiquent une demande qui gagne les tests, l'assemblage et le packaging avancé. Reste une inconnue : quelle part de cette demande repose sur quelques clients hyperscale, et si les fournisseurs peuvent ajouter des capacités assez vite pour y répondre.

L'action AMD a gagné environ 7 % après la clôture, dans la foulée de la prévision. Bloomberg présente la société comme un concurrent sérieux de Nvidia sur les puces d'IA. Les projections qui accompagnent cette annonce vont jusqu'en 2028 et 2032. Elles viennent d'associations professionnelles et de cabinets d'études, pas des carnets de commandes des fabricants de puces.

Han Teng Chua, économiste senior chez DBS, a déclaré que les valeurs liées à l'IA ont connu une forte volatilité ces derniers temps, sur fond de doutes quant à la pérennité de ces dépenses.

Les prévisions pour les équipements et le packaging suivent

SEMI attend 165,9 milliards de dollars de ventes mondiales d'équipements pour semi-conducteurs en 2026, soit une hausse de 23,2 % sur 2025. L'association professionnelle voit ce montant atteindre un record de 229,5 milliards de dollars d'ici 2028.

TrendForce, cité dans le même article du Globe and Mail, estime que les dépenses d'investissement des neuf plus grandes entreprises du cloud atteindront environ 830 milliards de dollars en 2026. Ces dépenses deviennent des commandes d'outils. Les ventes d'équipements de test devraient progresser de 31,0 % en 2026, à 15,3 milliards de dollars, après une hausse de 55,3 % en 2025. Les outils d'assemblage et de packaging devraient croître de 9,6 % cette année, à 6,7 milliards de dollars.

Les matériaux sont plus loin dans la chaîne. ResearchAndMarkets évalue les matériaux de packaging à 51,22 milliards de dollars en 2026, avec une croissance annuelle composée de 10,72 % pour atteindre 94,76 milliards de dollars en 2032.

Le cabinet rattache cette croissance à l'intégration hétérogène et aux architectures de chiplets, qui accélèrent selon lui la demande de substrats haute densité, d'interposeurs et de matériaux de brasure à pas fin. Les substrats à faible gauchissement, les diélectriques à faible perte et les matériaux d'interface thermique figurent parmi les priorités. Le respect des règles RoHS et REACH pèse aussi sur le choix des matériaux, selon le rapport.

Puces en périphérie et analyses de démontage

The Business Research Company estime le marché des semi-conducteurs d'IA en périphérie à 8,13 milliards de dollars en 2026, contre 6,89 milliards en 2025. Il prévoit 15,5 milliards de dollars en 2030, soit un taux annuel composé de 17,5 %.

Le même communiqué avance une croissance de 17,9 % entre 2025 et 2026, un peu plus rapide que les 17,5 % projetés pour le reste de la décennie. Les puces en périphérie exécutent l'inférence sur l'appareil plutôt que dans un centre de données, et le communiqué attribue cette croissance au déploiement de l'IoT et à la demande de traitement à faible latence.

Le démontage de composants est un marché plus petit, mais il pointe dans la même direction. ResearchAndMarkets prévoit 795,34 millions de dollars de services de démontage de semi-conducteurs en 2026, et 1,23 milliard de dollars en 2032, soit un taux annuel composé de 7,51 %. Le cabinet cite l'ingénierie inverse, les audits de propriété intellectuelle, l'analyse de défaillance et la détection de contrefaçons parmi les applications. Il lie cette demande au packaging avancé, aux chiplets, aux vias traversants et à la surveillance accrue des chaînes d'approvisionnement.

À 7,51 % par an, c'est le taux de croissance le plus lent de ceux cités plus haut.

À Singapour, les industriels voient le carnet de commandes

L'enquête trimestrielle du Singapore Economic Development Board est parue le lundi 2 novembre. Elle montre que 29 % des industriels attendent une amélioration de la conjoncture entre octobre et mars 2027, tandis que 5 % anticipent une dégradation. Les optimistes devancent les pessimistes de 24 points, contre 12 points lors de l'enquête précédente.

L'ingénierie de précision est le segment le plus positif, avec 48 points d'avance pour les optimistes, porté par la croissance des investissements dans les semi-conducteurs et l'IA. L'électronique est aussi positive, tirée par les applications d'IA et la demande de semi-conducteurs. L'enquête a couvert 397 industriels, avec un taux de réponse de 83 %, et s'est déroulée entre septembre et octobre. La chimie va dans l'autre sens, avec 13 points d'avance pour les pessimistes, et les pétroliers invoquent l'incertitude sur l'approvisionnement en pétrole brut.

La capacité est le goulot d'étranglement

Chua estime que les dépenses d'investissement dans l'IA devraient rester fortes jusqu'à la fin de l'année, en s'appuyant sur les récents résultats des grands hyperscalers américains.

Chua ajoute que des capacités limitées pourraient rester un obstacle majeur pour les entreprises qui veulent augmenter leur production. Cette réserve contredit les prévisions de chaîne d'approvisionnement citées plus haut. Les chiffres des équipements et du packaging sont des projections de tiers, signées SEMI et ResearchAndMarkets. Aucune ne dit à quel point la demande sous-jacente est concentrée entre quelques acheteurs hyperscale.

Les segments de l'ingénierie de précision et de l'électronique à Singapour sont les plus exposés à cette question, car tous deux dépendent des commandes liées aux centres de données d'IA et aux équipements pour semi-conducteurs.