印度芯片计划有1,27,500 crore卢比和人才库，却没有量产时间表

印度半导体计划2.0在2026-27年度联邦预算中公布，随后由联邦内阁和电子与信息技术部批准并发布通知。据ET Manufacturing报道，该计划拨款1,27,500 crore卢比。与第一版不同，它涵盖芯片设计、设备与材料、先进封装、研究以及人才培养。据Dainik Jagran English 10月30日报道，目前已有12个项目在该计划下获批。

这是一项授权，不是生产时间表。

政策此前已经推动过制造业。国际能源署11月3日表示，印度的太阳能组件产能在2026年9月达到约225 GW，而2022年约为22 GW。

奥里萨邦的五个项目

奥里萨邦是最清楚的检验。据Dainik Jagran English报道，官员们在10月30日的TiECon Bhubaneswar 2026上介绍了五个半导体项目，拟投资额超过40亿美元。12个获批的印度半导体计划项目中有两个位于该邦：一个化合物半导体制造厂和一个先进3D芯片封装厂，两者都被称为印度首个此类设施。

该邦电子与信息技术部附加首席秘书维沙尔·库马尔·德夫表示，前期工作在建项获批后六到八个月内启动。该邦还在推进玻璃芯封装技术，并提到与英特尔和3D Glass Solutions的合作。

中央政府和该邦都没有公布量产日期。

需求不是瓶颈

需求是最容易的部分。Avendus Capital预计，印度的半导体消费将从2025年的495亿美元升至2030年的1065亿美元。据ET Manufacturing和YourStory报道的一份报告，该公司认为设计、封装、测试和特种材料领域存在机会。报告把2027-28年列为六个行业中受政策支持的项目必须实现商业化生产的时间点。

Avendus工业投资银行业务负责人库希克·巴塔查里亚表示，印度的取胜空间体现在部分细分领域。他说，2027-28年将检验该国的硬科技雄心。报告称，全球3万亿美元人工智能基础设施投资周期中，仍有超过80%尚未投入。

人才，以及对中国的依赖

纳斯里的说法建立在人上。他说印度约占全球半导体设计人员的20%，并引用一句“非常有名的说法”：“每一颗芯片背后都有一个印度人。”他还说，全球主要企业80%的员工要么是中国人，要么是印度人。

建厂比招人更难。新德里7月8日批准了迪克森科技与Vivo的智能手机合资项目，迪克森持股51%。据《外交学者》报道，这一批准距离交易在2024年12月宣布已过去近19个月。2020年4月出台的第3号新闻公告规定，来自与印度接壤国家的投资须经审批。彭博社2025年7月报道，富士康已要求数百名中国工程师和技术人员从其在印度的iPhone业务中回国。

值得关注的事

商业和工业部长皮尤什·戈亚尔在访问德国期间会见了弗劳恩霍夫研究所的负责人，讨论微电子、电力电子、智能制造和电池技术。CNBC TV18 10月27日报道了这次访问。

制造业仍在扩张，但速度放缓。汇丰印度制造业PMI从9月的55.1降至10月的54.7，这是标普全球对约400家制造商所作调查的结果。Observer Voice 11月2日报道了这项调查。新出口订单以六个月来最快的速度增长。

法鲁克·N·库珀10月31日在《Autocar Professional》上撰文认为，中国+1是对商业环境的反应，而不是一项长期战略。他写道，印度必须建立能够比它更持久的能力。