Intel Foundry：先进封装是AI规模化的主要瓶颈之一

Intel Foundry表示，供电、连接、先进封装和供应链韧性正在成为AI规模化的主要制约。这一观点发表在Semiconductor Engineering的一篇文章中，文章基于公司在全球半导体联盟（GSA）欧洲高管论坛上的演讲。

过去多年，业界一直把注意力放在晶体管微缩上。Intel Foundry表示，如今最大的挑战已经超出晶体管本身，因为AI系统要把更多算力、内存和互连集成在同一个封装里。

从系统级芯片到芯片系统

Intel Foundry描述了从系统级芯片模式向芯片系统的转变。在系统级芯片模式下，一颗芯片尽可能集成更多功能。芯片系统则采用芯粒架构，把多个专用裸片、内存堆栈和加速器组合成一套方案。Intel Foundry称，这种模式为先进的AI负载带来更高的模块化程度、更强的扩展性和更快的创新周期。

公司还把这一变化与三个AI趋势联系起来。代理式AI带来多步推理负载，其可预测性低于传统计算，对供电和高性能连接提出新要求。物理AI把智能带到边缘设备和现实系统，这类场景需要可扩展的自动化和建模，才能实现低成本、高良率的制造。主权AI计划则推高了对安全、有韧性且地理上多元的制造和供应链的需求。

Intel Foundry表示正在从两个方面应对这些制约：一是开发先进制程和封装技术，二是在技术开发和制造中使用AI与机器学习，以提升质量、加快良率爬坡，并帮助客户更快把产品推向市场。公司还提到UCIe，这是一种用于芯粒之间高带宽、低延迟通信的标准化互连，可以简化异构系统的集成。

供应依然紧张

封装的制约已经在供应链上显现。BriefAsia报道称，先进封装基板的供应依然紧张。印制电路板厂商也指出，高层数板所需的特定覆铜板存在短缺，给元件价格带来上行压力。同一篇报道称，先进封装和先进逻辑节点的产能预订已经排到明年，多家公司表示客户愿意以承诺采购量来换取确定的供应。

供应商仍在扩产。BriefAsia报道称，AI供应链上的多家公司宣布了新的制造产能投资，涵盖芯片制造、先进封装、光学元件和数据中心基础设施。在台湾地区，多家封装厂正在扩充中介层和晶圆上芯片再上基板（CoWoS）能力，以满足高带宽内存集成和多裸片模块的需求。

价格与产能

价格正在变动。台湾《工商时报》周二报道，据业界消息，晶圆代工厂和外包封测厂正准备把CoWoS价格上调10%到20%。报道称，需求已经从图形处理器扩展到服务器中央处理器和定制专用集成电路。同时，AI芯片测试时间变长，也给封装和测试产能带来压力。

《工商时报》的报道称，设备交期已从先前的三到六个月拉长到六到八个月，原因是芯片制造商优先安排交付进度，而供应商难以快速扩产。该报援引的分析师估计，台积电CoWoS月产能将在2026年超过13万片晶圆，并在2027年达到20万片。

验证是另一个瓶颈。Semiconductor Engineering报道称，多裸片组件现在需要把仿真、硬件仿真和FPGA原型验证结合起来，而不能只靠仿真，才能确保整个系统按预期工作。

对AI芯片买家来说，这一制约把关注点从晶体管密度转向先进封装、基板和互连能否按量供应。Intel Foundry的论点是，这些系统层面的环节如今与制程技术并列，共同决定AI系统能以多快的速度扩展。