T-glass 瓶颈：一家日本企业掌控 AI 芯片关键材料约九成供应

T-glass 不是芯片。它是一种低热膨胀系数（CTE）的玻璃布，被织入 IC 基板的有机芯层，也就是芯片与印刷电路板之间的互连层。Tom's Hardware 在 3 月 9 日报道称，AI 处理器体积越来越大、发热越来越高，这种材料能让尺寸大、发热高的封装保持形状稳定。

而几乎全部供应都来自一家公司。

据 Tom's Hardware 报道，日本的 Nittobo 掌控着全球约 90% 的 T-glass 供应。Nittobo 也好，其他厂商也好，都无法快速建起新的生产线。这一工艺需要专用电熔炉，炉温维持在 1600 至 1700°C，然后把熔化的富硅玻璃拉成丝，再织成超薄布。要扩大规模，需要多年的投资和技术积累。

替代方案 E-glass 更便宜，但主要用于微控制器和较老的移动处理器等低端芯片。按同一篇报道，对于大规模 2.5D 和 3D 封装，因而也对 AI 加速器来说，T-glass 是首选。

短缺在数字上是什么样子

Nittobo 正在把福岛工厂的产能提高到原来的三倍，但新增供应要到 2027 年年中才会进入市场。与此同时，Tom's Hardware 报道称价格已上涨 20% 至 30%，覆铜板等下游材料的交货周期则从正常的 8 至 10 周拉长到 20 周以上。

元大分析师 Bill Ho 表示，如今 T-glass 供应更加紧张，供应商已不再提供交货周期。

原因在需求端。超大规模云厂商不断订购更大的芯片封装，每颗芯片消耗的 T-glass 更多。Tom's Hardware 引用的英伟达数据显示，中介层尺寸从 Hopper 架构的 814mm² 增至 Blackwell 的 1700mm²，增幅 109%，而即将推出的 Rubin 和 Feynman 世代还会进一步扩大。

美国银行估计，Nittobo 电子材料部门销售额将从 2025 年的 409 亿日元（26600 万美元）接近翻倍，到 2028 年 3 月达到 877 亿日元，营业利润率接近 48%。

为什么难以替代，谁在抢货

跟踪 IC 基板供应链的 Yole Group 分析师 Bilal Hachemi 对 Tom's Hardware Premium 表示，T-glass 具有特定的介电常数和 CTE 数值，更适合 AI 芯片，尤其是有机芯层。他还指出行业利润微薄：即使需求只是温和上升，也可能引发短缺。

Hachemi 说，英伟达直接找上 Nittobo 这样的上游材料供应商，是前所未有的事，在他所了解的这段供应链中还是第一次见到。令人担心的是，一旦英伟达锁定自己的份额，其他芯片买家就要争抢剩下的部分。

Nittobo 也没有停下。据 Tom's Hardware 报道，它正在把台湾工厂的原丝产能提高一倍，并把原丝运回日本织成布。它还与南亚塑胶达成合作协议，把部分织造工序外包出去。到 2027 年，Nittobo 约 20% 的玻璃布预计将由南亚织造。

Nittobo 与自己的最大竞争对手之一合作来缓解瓶颈，这件事本身说明的市场情况，不亚于任何一个价格数字。