T-glass, le goulot d'étranglement : une firme japonaise contrôle 90 % d'un matériau clé pour les puces d'IA

Le T-glass n'est pas une puce. C'est un tissu de verre à faible CTE (coefficient de dilatation thermique), tissé dans le cœur organique des substrats de circuits intégrés. Ce cœur sert de couche d'interconnexion entre une puce et sa carte de circuit imprimé. Tom's Hardware a rapporté le 9 mars que ce matériau maintient la stabilité dimensionnelle des grands boîtiers qui chauffent. Or les processeurs d'IA grossissent et chauffent toujours davantage.

Une seule entreprise en fabrique presque tout.

Selon Tom's Hardware, la japonaise Nittobo contrôle environ 90 % de l'approvisionnement mondial en T-glass. Aucun fabricant ne peut ouvrir une nouvelle ligne de production du jour au lendemain. Le procédé exige des fours électriques de fusion spéciaux, maintenus entre 1 600 et 1 700 °C. Les ouvriers filent ensuite le verre fondu, riche en silice, en fils, puis le tissent en un tissu ultramince. Monter en capacité prend des années d'investissement et de savoir-faire.

L'alternative, le E-glass, coûte moins cher. Elle sert surtout aux puces d'entrée de gamme, comme les microcontrôleurs et les anciens processeurs mobiles. Pour les boîtiers massifs 2.5D et 3D, et donc pour les accélérateurs d'IA, le T-glass reste l'option préférée, selon le même article.

À quoi ressemble la pénurie en chiffres

Nittobo triple la capacité de son usine de Fukushima. L'offre nouvelle n'arrivera sur le marché qu'à la mi-2027. En attendant, Tom's Hardware rapporte que les prix ont augmenté de 20 à 30 %. Les délais pour les matériaux en aval, comme les laminés cuivrés, sont passés de 8 à 10 semaines en temps normal à plus de 20.

Le T-glass étant encore plus contraint aujourd'hui, les fournisseurs ne communiquent plus de délais, a déclaré Bill Ho, analyste chez Yuanta.

La demande est le moteur. Les hyperscalers continuent de commander des boîtiers de puces plus grands, qui consomment plus de T-glass par unité. Des données Nvidia citées par Tom's Hardware montrent que la taille des interposeurs est passée de 814 mm² pour l'architecture Hopper à 1 700 mm² pour Blackwell, soit une hausse de 109 %. Les générations Rubin et Feynman à venir iront plus loin.

Bank of America estime que le segment des matériaux électroniques de Nittobo va presque doubler ses ventes, de 40 900 000 000 ¥ (266 000 000 $) en 2025 à 87 700 000 000 ¥ d'ici mars 2028. Les marges opérationnelles devraient approcher 48 %.

Pourquoi le remplacement est difficile, et qui s'agite

Bilal Hachemi est analyste chez Yole Group et suit la chaîne d'approvisionnement des substrats de circuits intégrés. Il a expliqué à Tom's Hardware Premium que le T-glass présente des valeurs de permittivité et de CTE précises, plus adaptées aux puces d'IA, en particulier au cœur organique. Il a aussi pointé les marges étroites du secteur : même une hausse modérée de la demande peut provoquer des pénuries.

Selon Hachemi, que Nvidia s'adresse directement à un fournisseur de matériaux en amont comme Nittobo est sans précédent. C'est la première fois qu'il voyait cela dans cette partie de la chaîne. L'inquiétude : une fois que Nvidia a verrouillé sa part, les acheteurs de puces rivaux se disputent le reste.

Nittobo ne reste pas inactive. L'entreprise double la capacité de fils bruts de son usine taïwanaise et réimporte des fils au Japon pour y fabriquer le tissu. Elle a aussi conclu un accord de collaboration avec Nanya Plastics pour externaliser une partie du tissage, selon Tom's Hardware. D'ici 2027, environ 20 % du tissu de verre de Nittobo devrait être tissé par Nanya.

Nittobo s'associe à l'un de ses plus grands concurrents pour desserrer le goulot d'étranglement. Cela en dit autant sur le marché que n'importe quel chiffre de prix.