T-glass, il collo di bottiglia: una sola azienda giapponese controlla il 90% di un materiale chiave per i chip AI

Il T-glass non è un chip. È un tessuto di vetro a basso CTE (coefficiente di dilatazione termica) intrecciato nel nucleo organico dei substrati per circuiti integrati. Quel nucleo è lo strato di interconnessione tra un chip e la sua scheda a circuito stampato. Il 9 marzo Tom's Hardware ha scritto che il materiale tiene dimensionalmente stabili i package grandi, che scaldano molto. I processori AI diventano sempre più grandi e lavorano sempre più caldi.

Una sola azienda ne produce quasi tutto.

Secondo Tom's Hardware, la giapponese Nittobo controlla circa il 90% dell'offerta globale di T-glass. Nessun produttore può avviare in fretta una nuova linea. Il processo richiede forni elettrici di fusione specializzati, che lavorano tra 1.600 e 1.700°C. Gli operai filano poi il vetro fuso, ricco di silice, in filato e lo tessono in un tessuto sottilissimo. Per aumentare la scala servono anni di investimenti e competenze.

L'alternativa, l'E-glass, costa meno. Finisce soprattutto nei chip di fascia bassa, come i microcontroller e i vecchi processori per cellulari. Per i packaging 2.5D e 3D di grandi dimensioni, e quindi per gli acceleratori AI, il T-glass è l'opzione preferita, secondo lo stesso rapporto.

Che aspetto ha la carenza, in numeri

Nittobo sta triplicando la capacità del suo stabilimento di Fukushima. La nuova offerta non arriverà sul mercato prima di metà 2027. Nel frattempo, riferisce Tom's Hardware, i prezzi sono saliti tra il 20 e il 30%. I tempi di consegna per i materiali a valle, come i laminati rivestiti di rame, sono passati dalle normali 8-10 settimane a oltre 20.

Con l'offerta di T-glass ancora più limitata oggi, i fornitori non comunicano più i tempi di consegna, ha detto Bill Ho, analista di Yuanta.

La domanda è il motore. Gli hyperscaler continuano a ordinare package più grandi, che consumano più T-glass per unità. I dati Nvidia citati da Tom's Hardware mostrano interposer che passano da 814mm² per l'architettura Hopper a 1.700mm² per Blackwell, con un aumento del 109%. Le prossime generazioni Rubin e Feynman saliranno ancora.

Bank of America stima che il segmento materiali elettronici di Nittobo quasi raddoppierà le vendite, da 40,9 miliardi di yen (266 milioni di dollari) nel 2025 a 87,7 miliardi di yen entro marzo 2028. I margini operativi dovrebbero avvicinarsi al 48%.

Perché sostituirlo è difficile, e chi si sta muovendo

Bilal Hachemi è un analista di Yole Group che segue la filiera dei substrati per circuiti integrati. Ha detto a Tom's Hardware Premium che il T-glass ha valori specifici di dielettrico e CTE, che funzionano meglio per i chip AI, soprattutto nel nucleo organico. Ha anche indicato i margini sottili del settore: basta un aumento contenuto della domanda per innescare carenze.

Hachemi ha detto che Nvidia che si rivolge direttamente a un fornitore di materiali a monte come Nittobo è un fatto senza precedenti. Era la prima volta che lo vedeva in quella parte della filiera. Il timore è che, una volta che Nvidia si assicura la sua quota, gli altri acquirenti di chip si contendano quel che resta.

Nittobo non sta ferma. Sta raddoppiando la capacità di filato grezzo nello stabilimento di Taiwan e importa il filato in Giappone per la produzione del tessuto. Ha anche stretto un accordo di collaborazione con Nanya Plastics per esternalizzare parte della tessitura, secondo Tom's Hardware. Entro il 2027, circa il 20% del tessuto di vetro di Nittobo dovrebbe essere tessuto da Nanya.

Nittobo collabora con uno dei suoi maggiori concorrenti per allentare il collo di bottiglia. Questo dice del mercato quanto qualunque cifra sul prezzo.