Il packaging avanzato frenerà la crescita dei chip AI nel 2027, secondo TechInsights

Il collo di bottiglia si è spostato sul package

Rubin Ultra di Nvidia mette due GPU e 16 stack HBM in un solo socket, e la roadmap CoWoS di TSMC arriva a 9 reticoli di area dell'interposer. Su un wafer da 300 mm entrano solo quattro interposer da 9 reticoli, secondo TechInsights. Nel 2027 la leadership si deciderà quindi su resa, qualificazione e seconde fonti, non sulla capacità nominale. TSMC punta ora a un'area equivalente a 9,5 reticoli per CoWoS-L nel 2027.

Per chi compra potenza di calcolo AI la conseguenza è semplice. Escono meno acceleratori di quanto lascerebbe pensare l'offerta di wafer logici, e l'aumento dei prezzi del packaging tra il 10% e il 20% arriverebbe ai clienti cloud e server attraverso i sistemi Nvidia e AMD.

L'interposer cresce da un decennio. Il silicon interposer CoWoS di TSMC è passato da circa 1,5 reticoli, ossia circa 1.287 millimetri quadrati, nel 2016 a 3,3 reticoli, circa 2.831 millimetri quadrati oggi, secondo un rapporto IDTechEx citato da 36Kr. Il passo successivo è 5,5 reticoli, circa 4.719 millimetri quadrati, previsto per il 2026. La GPU Blackwell di Nvidia arriva già a un'area del package di circa 3,3 volte il limite del reticolo, e Rubin dovrebbe salire a 4 volte, ha riportato 36Kr. TrendForce prevede che CoWoS-L resti la via principale per i chip AI fino al 2028, per maturità e resa, secondo lo stesso rapporto.

I prezzi seguono la scarsità

Il Commercial Times di Taiwan ha riportato il 27 ottobre 2026 che fonderie e fornitori di assemblaggio e test in outsourcing preparavano aumenti dei prezzi CoWoS tra il 10% e il 20%, citando fonti del settore. I tempi di consegna delle attrezzature si sono allungati da tre-sei a sei-otto mesi, secondo il giornale. TSMC non ha confermato l'aumento.

I soldi contano meno del segnale. Il packaging avanzato valeva circa l'8% dei ricavi di TSMC nel 2025 e il management si aspetta poco più del 10% quest'anno, quindi un aumento del 20% aggiungerebbe solo circa il 2% alle vendite, secondo il calcolo di TIKR.

La capacità è il motivo per cui il prezzo può muoversi. La capacità mensile CoWoS di TSMC dovrebbe superare i 130.000 wafer nel 2026 e arrivare a 200.000 nel 2027, secondo stime di analisti citate dal Commercial Times.

Attrezzature e substrati restano indietro

I ricavi del terzo trimestre di ASMPT sono saliti del 49% a 5.250.000.000 di dollari di Hong Kong, circa 669.000.000 di dollari, trainati quasi interamente dal packaging avanzato, mentre la divisione semiconductor solutions è rimasta sotto le stime degli analisti. I ricavi del thermo-compression bonding, le macchine che impilano le HBM sugli acceleratori, sono cresciuti del 146% nel periodo più recente coperto dalle comunicazioni della società. L'azienda ha detto che il mercato delle macchine TCB potrebbe superare 1.600.000.000 di dollari entro il 2028, e prevede ricavi tra 670.000.000 e 730.000.000 di dollari nel quarto trimestre.

I substrati sono l'altro ritardo. Counterpoint Research ha stimato a marzo 2026 che il divario tra domanda e offerta di carrier board ABF potrebbe arrivare a circa il 20%, con nuova capacità rilasciata in volumi solo nel 2027, ha riportato 36Kr.

I produttori di attrezzature aggiungono capacità dove possono. Applied Materials prevede di raddoppiare capacità produttiva, organico e attività di ricerca a Singapore, e annuncerà l'ampliamento di un centro di innovazione dedicato al packaging avanzato, secondo il Singapore Economic Development Board. Oggi impiega più di 2.500 persone a Singapore.

I clienti pagano in anticipo

I ricavi Computing di Amkor sono saliti del 37% su base annua, passando dal 19% al 26% delle vendite, con un margine lordo del 18,3% contro il 14,3%. Una dozzina di clienti sta pagando in anticipo la capacità, ha detto il management. In ASE il computing è passato dal 22% dei ricavi di packaging e test all'inizio del 2025 al 30% nel secondo trimestre del 2026, e il margine lordo ha raggiunto il 21,0%, sopra il 20,1% dell'esercizio 2022. Nessuno paga in anticipo una capacità che si aspetta abbondante.

La divisione dei wafer mostra dove si forma la coda. Solo Nvidia dovrebbe aver bisogno di circa 1.200.000 wafer CoWoS nel 2027, mentre il fabbisogno di AMD è previsto in crescita di circa il 308%, da circa 130.000 wafer nel 2026 a 530.000 nel 2027.

La concentrazione peggiora le cose. Nvidia controlla circa il 60% del packaging CoWoS, e la capacità di TSMC sui nodi avanzati è prenotata fino al 2028, con un singolo wafer N2 che costa quasi 30.000 dollari contro circa 18.000-20.000 dollari per N3. SK Hynix ha impegnato circa 12.850.000.000 di dollari in un nuovo impianto di packaging avanzato a Cheongju, in Corea del Sud.

I nuovi entranti puntano al segmento maturo, non agli interposer da 9 reticoli. Tata Electronics sta costruendo un impianto OSAT da 270.000.000.000 di rupie, circa 3.250.000.000 di dollari, in Assam, con capacità approvata di 48.000.000 di unità al giorno, contro i 60.000.000 di unità all'anno dichiarati da Sahasra, circa 164.000 al giorno, secondo EE Times.

La prossima data decisiva è il rapporto del quarto trimestre di TSMC e la guidance per il 2027 a metà gennaio, che TIKR considera il banco di prova della storia dei prezzi.