Zaawansowane pakowanie ograniczy wzrost układów AI w 2027 r., twierdzi TechInsights

Wąskie gardło przeniosło się do obudowy

Rubin Ultra od Nvidii mieści dwa procesory graficzne i 16 stosów HBM w jednej podstawce, a plan CoWoS w TSMC dochodzi do 9 retikli powierzchni interposera. Na waflu 300 mm mieszczą się tylko cztery interposery o 9 retiklach, podaje TechInsights. O przywództwie w 2027 r. zdecydują więc wydajność produkcyjna, kwalifikacja i drugie źródło dostaw, a nie sama zapowiadana moc produkcyjna. TSMC celuje teraz w obszar odpowiadający 9,5 retikla dla CoWoS-L w 2027 r.

Dla kupujących moc obliczeniową do AI skutek jest prosty. Akceleratorów trafi na rynek mniej, niż sugerowałaby podaż wafli logicznych, a opisywany wzrost pakowania o 10% do 20% dotrze do klientów chmurowych i serwerowych przez systemy Nvidii i AMD.

Interposer rośnie od dekady. Krzemowy interposer CoWoS w TSMC wzrósł z około 1,5 retikla, czyli mniej więcej 1 287 mm² w 2016 r., do 3,3 retikla, około 2 831 mm² obecnie, według raportu IDTechEx, na który powołuje się 36Kr. Kolejny krok to 5,5 retikla, około 4 719 mm², planowany na 2026 r. Procesor graficzny Blackwell od Nvidii osiąga już powierzchnię obudowy około 3,3 raza większą od limitu retikla, a Rubin ma dojść do 4 razy, podał 36Kr. TrendForce spodziewa się, że CoWoS-L pozostanie główną drogą dla układów AI do 2028 r. ze względu na dojrzałość i uzysk, podano w tym samym raporcie.

Ceny idą za niedoborem

Tajwański Commercial Times podał 27 października 2026 r., że odlewnie oraz firmy zajmujące się montażem i testowaniem na zlecenie szykowały podwyżki cen CoWoS o 10% do 20%, powołując się na źródła branżowe. Czasy dostaw sprzętu wydłużyły się z trzech–sześciu miesięcy do sześciu–ośmiu, podał dziennik. TSMC nie potwierdziło podwyżki.

Kwoty są mniejsze niż sygnał. Zaawansowane pakowanie odpowiadało za około 8% przychodów TSMC w 2025 r., a zarząd spodziewa się nieco ponad 10% w tym roku. Pełna podwyżka o 20% dodałaby więc tylko około 2% do sprzedaży, wyliczył TIKR.

Cena może się ruszyć z powodu mocy produkcyjnych. Miesięczne moce CoWoS w TSMC mają przekroczyć 130 000 wafli w 2026 r. i sięgnąć 200 000 w 2027 r., według szacunków analityków cytowanych przez Commercial Times.

Narzędzia i podłoża zostają z tyłu

Przychody ASMPT w trzecim kwartale wzrosły o 49% do 5,25 mld HKD, około 669 mln dol., niemal w całości dzięki zaawansowanemu pakowaniu, a jednostka rozwiązań półprzewodnikowych nie osiągnęła szacunków analityków. Przychody z bondingu termokompresyjnego, czyli z narzędzi układających HBM na akceleratorach, wzrosły o 146% w ostatnim okresie objętym ujawnieniami spółki. Firma podała, że rynek narzędzi TCB może przekroczyć 1,6 mld dol. do 2028 r., i prognozuje przychody czwartego kwartału na 670 mln do 730 mln dol.

Podłoża to drugie opóźnienie. Counterpoint Research szacował w marcu 2026 r., że luka między podażą a popytem na płytki nośne ABF może sięgnąć około 20%, a nowe moce pojawią się partiami dopiero w 2027 r., podał 36Kr.

Producenci sprzętu dodają moce, gdzie mogą. Applied Materials planuje podwoić moce produkcyjne, zatrudnienie i działalność badawczą w Singapurze oraz zapowiedzieć rozbudowę centrum innowacji skupionego na zaawansowanym pakowaniu, według Singapore Economic Development Board. Dziś zatrudnia w Singapurze ponad 2 500 osób.

Klienci płacą z góry

Przychody Amkor z segmentu Computing wzrosły o 37% rok do roku i sięgnęły 26% sprzedaży, wobec 19%, a marża brutto wyniosła 18,3% wobec 14,3%. Około tuzina klientów płaci z góry za moce, podało kierownictwo. W ASE udział segmentu computing w przychodach z pakowania i testowania wzrósł z 22% na początku 2025 r. do 30% w drugim kwartale 2026 r., a marża brutto osiągnęła 21,0%, powyżej 20,1% w roku obrachunkowym 2022. Nikt nie płaci z góry za moce, których spodziewa się w nadmiarze.

Podział wafli pokazuje, gdzie tworzy się kolejka. Sama Nvidia będzie potrzebować około 1,2 mln wafli CoWoS w 2027 r., a potrzeby AMD mają wzrosnąć o około 308%, ze 130 000 wafli w 2026 r. do 530 000 w 2027 r.

Koncentracja pogarsza sprawę. Nvidia kontroluje około 60% pakowania CoWoS, a moce TSMC w zaawansowanych węzłach są zajęte do 2028 r. Pojedynczy wafer N2 kosztuje blisko 30 000 dol., wobec około 18 000 do 20 000 dol. za N3. SK hynix przeznaczył około 12,85 mld dol. na nowy zakład zaawansowanego pakowania w Cheongju w Korei Południowej.

Nowi gracze celują w dojrzalszy koniec rynku, nie w interposery o 9 retiklach. Tata Electronics buduje w Assamie zakład OSAT za 270 mld rupii, około 3,25 mld dol., o zatwierdzonych mocach 48 mln sztuk dziennie, wobec deklarowanych przez Sahasrę 60 mln sztuk rocznie, czyli około 164 000 dziennie, podał EE Times.

Następna twarda data to raport TSMC za czwarty kwartał i prognoza na 2027 r. w połowie stycznia. TIKR nazywa to testem dla całej historii o cenach.