Le conditionnement avancé plafonnera la croissance des puces IA en 2027, selon TechInsights

La contrainte s'est déplacée vers le boîtier

Le Rubin Ultra de Nvidia place deux GPU et 16 piles de HBM dans un seul socket, et la feuille de route CoWoS de TSMC atteint 9 réticules de surface d'interposeur. Seuls quatre interposeurs de 9 réticules tiennent sur une tranche de 300 mm, selon TechInsights. La hiérarchie de 2027 se jouera donc sur le rendement, la qualification et le double approvisionnement plutôt que sur la capacité affichée. TSMC vise désormais une surface équivalente à 9,5 réticules pour CoWoS-L en 2027.

Pour les acheteurs de calcul IA, la conséquence est simple. Il sort moins d'accélérateurs que ne le laisserait croire l'offre de tranches logiques. La hausse de 10 % à 20 % du conditionnement annoncée atteindrait les clients du cloud et des serveurs via les systèmes de Nvidia et d'AMD.

L'interposeur grandit depuis dix ans. L'interposeur silicium CoWoS de TSMC est passé d'environ 1,5 fois le réticule, soit à peu près 1 287 millimètres carrés, en 2016 à 3,3 fois, environ 2 831 millimètres carrés aujourd'hui, selon un rapport d'IDTechEx cité par 36Kr. La prochaine étape est 5,5 fois, environ 4 719 millimètres carrés, prévue pour 2026. Le GPU Blackwell de Nvidia atteint déjà une surface de boîtier d'environ 3,3 fois la limite du réticule, et Rubin devrait monter à 4 fois, rapporte 36Kr. TrendForce s'attend à ce que CoWoS-L reste la voie dominante pour les puces IA jusqu'en 2028, pour des raisons de maturité et de rendement, selon le même rapport.

Les prix suivent la rareté

Le Commercial Times de Taïwan rapportait le 27 octobre 2026 que des fonderies et des sous-traitants d'assemblage et de test se préparaient à augmenter les prix de CoWoS de 10 % à 20 %, citant des sources du secteur. Les délais de livraison des équipements sont passés de trois à six mois à six à huit mois, selon le journal. TSMC n'a pas confirmé cette hausse.

L'argent compte moins que le signal. Le conditionnement avancé représentait environ 8 % du chiffre d'affaires de TSMC en 2025 et la direction en attend un peu plus de 10 % cette année. Une hausse de 20 % n'ajouterait donc qu'environ 2 % aux ventes, selon le calcul de TIKR.

C'est la capacité qui permet au prix de bouger. La capacité mensuelle de CoWoS chez TSMC devrait dépasser 130 000 tranches en 2026 et atteindre 200 000 en 2027, selon des estimations d'analystes citées par le Commercial Times.

Les machines et les substrats prennent du retard

Le chiffre d'affaires d'ASMPT au troisième trimestre a progressé de 49 % à 5 250 000 000 HKD, soit environ 669 000 000 USD, porté presque entièrement par le conditionnement avancé. Son pôle de solutions semi-conducteurs est resté sous les attentes des analystes. Les revenus du collage thermocompressé, ces machines qui empilent la HBM sur les accélérateurs, ont augmenté de 146 % sur la dernière période couverte par ses publications. L'entreprise a déclaré que le marché des machines TCB pourrait dépasser 1 600 000 000 USD d'ici 2028 et prévoit pour le quatrième trimestre un chiffre d'affaires de 670 000 000 à 730 000 000 USD.

Les substrats sont l'autre retard. Counterpoint Research estimait en mars 2026 que l'écart entre l'offre et la demande de cartes porteuses ABF pourrait atteindre environ 20 %, les nouvelles capacités n'étant libérées par lots qu'en 2027, rapporte 36Kr.

Les fabricants d'équipements ajoutent de la capacité là où ils le peuvent. Applied Materials prévoit de doubler sa capacité de production, ses effectifs et ses activités de recherche à Singapour, et annoncera l'extension d'un centre d'innovation consacré au conditionnement avancé, selon le Singapore Economic Development Board. L'entreprise emploie aujourd'hui plus de 2 500 personnes à Singapour.

Les clients paient d'avance

Le chiffre d'affaires informatique d'Amkor a augmenté de 37 % sur un an pour atteindre 26 % des ventes, contre 19 %, avec une marge brute de 18,3 % contre 14,3 %. Une douzaine de clients environ paient d'avance pour réserver de la capacité, selon la direction. Chez ASE, l'informatique est passée de 22 % du chiffre d'affaires conditionnement et test début 2025 à 30 % au deuxième trimestre 2026, et la marge brute a atteint 21,0 %, au-dessus des 20,1 % de l'exercice 2022. On ne paie pas d'avance une capacité que l'on croit abondante.

La répartition des tranches montre où se forme la file. Nvidia seul devrait avoir besoin d'environ 1 200 000 tranches CoWoS en 2027, tandis que les besoins d'AMD devraient bondir d'environ 308 %, de quelque 130 000 tranches en 2026 à 530 000 en 2027.

La concentration aggrave la situation. Nvidia contrôle environ 60 % du conditionnement CoWoS, et la capacité de TSMC sur les nœuds avancés est réservée jusqu'en 2028, une tranche N2 coûtant près de 30 000 USD contre environ 18 000 à 20 000 USD pour une N3. SK Hynix a engagé environ 12 850 000 000 USD dans une nouvelle usine de conditionnement avancé à Cheongju, en Corée du Sud.

Les nouveaux venus visent le haut de gamme mature, pas les interposeurs de 9 réticules. Tata Electronics construit à Assam une usine OSAT de 270 000 000 000 INR, soit environ 3 250 000 000 USD, d'une capacité approuvée de 48 000 000 d'unités par jour, contre les 60 000 000 d'unités par an annoncées par Sahasra, environ 164 000 par jour, rapporte EE Times.

La prochaine échéance ferme est le rapport du quatrième trimestre de TSMC et ses prévisions pour 2027 à la mi-janvier, que TIKR présente comme le test de l'histoire des prix.