TechInsights：2027年先进封装将限制AI芯片增长

瓶颈转移到了封装环节

Nvidia的Rubin Ultra把两块GPU和16个HBM堆栈放进同一个封装，台积电的CoWoS路线图则把中介层面积推进到9个光罩。TechInsights说，一块300毫米晶圆上只能放下四个9光罩中介层。所以2027年的领先地位将由良率、验证和第二供应商决定，而不是由对外公布的产能决定。台积电现在把2027年CoWoS-L的目标定在相当于9.5个光罩的面积。

对AI算力的买家来说，结果很简单。实际出货的加速器会比逻辑晶圆供应量所暗示的更少。报道中的10%到20%封装涨价会通过Nvidia和AMD的系统传到云和服务器客户身上。

中介层已经增长了十年。据36Kr援引的IDTechEx报告，台积电的CoWoS硅中介层从2016年约1.5倍光罩、也就是大约1287平方毫米，增长到今天的3.3倍、约2831平方毫米。下一步是5.5倍、约4719平方毫米，计划在2026年实现。36Kr报道称，Nvidia的Blackwell GPU封装面积已达到约3.3倍光罩极限，Rubin预计升到4倍。同一篇报道说，TrendForce预计凭借成熟度和良率，CoWoS-L到2028年仍是AI芯片的主流路线。

价格跟着稀缺走

台湾《工商时报》2026年10月27日报道，晶圆代工厂和封测代工厂正准备把CoWoS价格上调10%到20%，消息来自业内人士。报道说，设备交期已从三到六个月拉长到六到八个月。台积电尚未确认这次涨价。

这笔钱比信号要小。2025年先进封装约占台积电营收的8%，管理层预计今年略高于10%。TIKR计算，即便涨满20%，也只会给销售额增加约2%。

价格能涨是因为产能。据《工商时报》援引的分析师估计，台积电CoWoS月产能2026年预计超过13万片晶圆，2027年达到20万片。

设备和基板落在后面

ASMPT第三季度营收增长49%，达到52.5亿港元，约合6.69亿美元，几乎全部由先进封装拉动，而它的半导体解决方案部门没有达到分析师预期。热压键合营收来自把HBM堆到加速器上的设备，在其披露所覆盖的最近一个时期增长了146%。公司曾说，TCB设备市场到2028年可能超过16亿美元，并指引第四季度营收为6.7亿到7.3亿美元。

基板是另一个落后环节。Counterpoint Research在2026年3月估计，ABF载板供需缺口可能达到约20%，新增产能要到2027年才会批量释放，36Kr报道说。

设备商在力所能及的地方扩产。据新加坡经济发展局，应用材料计划把新加坡的制造产能、员工人数和研究活动翻倍，并将宣布扩建一个专注先进封装的创新中心。该公司目前在新加坡雇有超过2500人。

客户在提前付钱

Amkor的计算业务营收同比增长37%，占销售额的比重从19%升到26%，毛利率为18.3%，高于此前的14.3%。管理层说，约有十几家客户在为产能预付货款。在ASE，计算业务占封装测试营收的比重从2025年初的22%升到2026年第二季度的30%，毛利率达到21.0%，高于2022财年的20.1%。买家不会为预计供应充足的产能预付货款。

晶圆分配显示出队伍排在哪里。仅Nvidia一家，2027年预计就需要约120万片CoWoS晶圆。AMD的需求预计将猛增约308%，从2026年约13万片升到2027年53万片。

集中度让情况更糟。Nvidia掌握约60%的CoWoS封装，台积电的先进制程产能已排到2028年，一片N2晶圆价格接近3万美元，而N3大约在1.8万到2万美元。SK海力士已承诺投入约128.5亿美元，在韩国清州新建一座先进封装工厂。

新进入者瞄准的是成熟的一端，而不是9光罩中介层。据EE Times报道，塔塔电子正在阿萨姆邦建设一座2700亿卢比、约合32.5亿美元的OSAT工厂，获批产能为每天4800万颗。相比之下Sahasra公布的是每年6000万颗，约合每天16.4万颗。

下一个硬日期是台积电在1月中旬发布的第四季度财报和2027年指引，TIKR称这是对涨价说法的检验。