Advanced Packaging bremst laut TechInsights das Wachstum von KI-Chips im Jahr 2027

Der Engpass hat sich ins Package verschoben

Nvidias Rubin Ultra vereint zwei GPUs und 16 HBM-Stacks in einem Sockel. Die CoWoS-Roadmap von TSMC erreicht inzwischen 9 Reticles Interposer-Fläche. Auf einen 300-mm-Wafer passen laut TechInsights nur vier Interposer mit 9 Reticles. Über die Führung im Jahr 2027 entscheiden deshalb nicht die angekündigten Kapazitäten, sondern Ausbeute, Qualifizierung und Zweitlieferanten. Für CoWoS-L peilt TSMC 2027 nun eine Fläche von 9,5 Reticle-Äquivalenten an.

Für Käufer von KI-Rechenleistung ist die Folge einfach: Es werden weniger Beschleuniger ausgeliefert, als das Angebot an Logik-Wafern vermuten lässt. Der gemeldete Anstieg der Packaging-Preise um 10% bis 20% würde über Nvidia- und AMD-Systeme zu Cloud- und Serverkunden durchschlagen.

Der Interposer ist über ein Jahrzehnt gewachsen. Der CoWoS-Siliziuminterposer von TSMC stieg von etwa 1,5x Reticle, rund 1.287 Quadratmillimetern, im Jahr 2016 auf 3,3x, etwa 2.831 Quadratmillimeter, heute. Das geht aus einem von 36Kr zitierten Bericht von IDTechEx hervor. Der nächste Schritt sind 5,5x, etwa 4.719 Quadratmillimeter, geplant für 2026. Die Blackwell-GPU von Nvidia erreicht bereits eine Package-Fläche von etwa 3,3x des Reticle-Limits, Rubin soll laut 36Kr auf 4x steigen. TrendForce erwartet, dass CoWoS-L wegen Reife und Ausbeute bis 2028 die Hauptroute für KI-Chips bleibt, heißt es in demselben Bericht.

Die Preise folgen der Knappheit

Die taiwanische Commercial Times berichtete am 27. Oktober 2026 unter Berufung auf Branchenkreise, Foundries sowie Auftragsfertiger für Montage und Test bereiteten CoWoS-Preissteigerungen von 10% bis 20% vor. Die Lieferzeiten für Anlagen hätten sich von drei bis sechs auf sechs bis acht Monate verlängert, schrieb die Zeitung. TSMC hat die Erhöhung nicht bestätigt.

Das Geld ist kleiner als das Signal. Advanced Packaging machte 2025 etwa 8% des Umsatzes von TSMC aus, und das Management erwartet in diesem Jahr etwas mehr als 10%. Eine volle Erhöhung um 20% würde den Umsatz daher nur um rund 2% steigern, wie TIKR berechnete.

Die Kapazität ist der Grund, warum sich der Preis bewegen kann. Die monatliche CoWoS-Kapazität von TSMC soll 2026 nach Analystenschätzungen, die die Commercial Times zitiert, mehr als 130.000 Wafer übersteigen und 2027 200.000 erreichen.

Anlagen und Substrate hinken hinterher

Der Umsatz von ASMPT stieg im dritten Quartal um 49% auf 5.250.000.000 HK$, etwa 669.000.000 US-Dollar. Getragen wurde das fast ausschließlich von Advanced Packaging, während die Sparte für Halbleiterlösungen die Analystenschätzungen verfehlte. Der Umsatz mit Thermo-Compression-Bonding, also mit den Anlagen, die HBM auf Beschleuniger stapeln, wuchs im letzten von den Angaben abgedeckten Zeitraum um 146%. Das Unternehmen hat erklärt, der Markt für TCB-Anlagen könnte bis 2028 1.600.000.000 US-Dollar übersteigen. Für das vierte Quartal stellte es einen Umsatz von 670.000.000 bis 730.000.000 US-Dollar in Aussicht.

Die Substrate sind der andere Rückstand. Counterpoint Research schätzte im März 2026, dass die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage bei ABF-Trägerplatinen rund 20% erreichen könnte und neue Kapazitäten erst 2027 in größerem Umfang frei werden, berichtete 36Kr.

Die Anlagenhersteller bauen Kapazität aus, wo sie können. Applied Materials will seine Fertigungskapazität, seine Belegschaft und seine Forschungsaktivitäten in Singapur verdoppeln. Außerdem kündigte das Unternehmen den Ausbau eines Innovationszentrums für Advanced Packaging an, wie der Singapore Economic Development Board mitteilte. In Singapur beschäftigt es heute mehr als 2.500 Menschen.

Die Kunden zahlen im Voraus

Der Umsatz von Amkor im Bereich Computing stieg im Jahresvergleich um 37% und macht nun 26% des Umsatzes aus statt 19%. Die Bruttomarge lag bei 18,3% gegenüber 14,3%. Etwa ein Dutzend Kunden zahlen laut Management im Voraus für Kapazität. Bei ASE stieg der Anteil von Computing am Umsatz mit Packaging und Test von 22% Anfang 2025 auf 30% im zweiten Quartal 2026. Die Bruttomarge erreichte 21,0%, mehr als die 20,1% im Geschäftsjahr 2022. Käufer zahlen nicht im Voraus für Kapazität, die sie als reichlich vorhanden erwarten.

Die Aufteilung der Wafer zeigt, wo sich die Schlange bildet. Allein Nvidia soll 2027 rund 1.200.000 CoWoS-Wafer benötigen. Der Bedarf von AMD soll nach Prognosen um rund 308% springen, von etwa 130.000 Wafern im Jahr 2026 auf 530.000 im Jahr 2027.

Die Konzentration verschärft das. Nvidia kontrolliert etwa 60% des CoWoS-Packagings, und die Kapazität von TSMC für fortschrittliche Fertigungsknoten ist bis 2028 ausgebucht. Ein einzelner N2-Wafer kostet nahezu 30.000 US-Dollar, gegenüber rund 18.000 bis 20.000 US-Dollar für N3. SK Hynix hat rund 12.850.000.000 US-Dollar für eine neue Anlage für Advanced Packaging in Cheongju in Südkorea zugesagt.

Neue Anbieter zielen auf das reifere Segment, nicht auf Interposer mit 9 Reticles. Tata Electronics baut in Assam eine OSAT-Anlage für 270.000.000.000 Rupien, etwa 3.250.000.000 US-Dollar. Die genehmigte Kapazität liegt bei 48.000.000 Einheiten pro Tag, gegenüber den von Sahasra genannten 60.000.000 Einheiten pro Jahr, etwa 164.000 pro Tag, wie die EE Times berichtete.

Der nächste feste Termin ist der Quartalsbericht von TSMC für das vierte Quartal samt Prognose für 2027 Mitte Januar. TIKR bezeichnet ihn als Prüfstein für die Preiserzählung.