Aumento dei prezzi del packaging di TSMC in arrivo mentre i fornitori AI continuano a costruire capacità

I fornitori costruiscono mentre si accumulano gli avvertimenti

Aziende della filiera AI hanno annunciato nuovi investimenti in capacità produttiva nelle ultime settimane, ha riferito BriefAsia il 3 novembre. Gli investimenti riguardano fabbricazione, packaging avanzato, componenti ottici e data center. I risultati del terzo trimestre dei principali fornitori hanno mostrato ricavi e margini in miglioramento grazie agli ordini legati all'AI. Diversi hanno citato una visibilità sugli ordini che si estende al primo semestre del 2027. A Taiwan, varie aziende di packaging stanno ampliando la capacità per interposer e chip-on-wafer-on-substrate. L'obiettivo è soddisfare la domanda di integrazione della memoria high-bandwidth e di moduli multi-die. I produttori di memoria sudcoreani hanno anticipato i tempi di produzione della prossima generazione di HBM. Nuovo spazio in camera bianca entra in funzione prima dei programmi precedenti.

Ora è la capacità di packaging, non solo le fabbriche di wafer, a determinare quanto costano gli acceleratori AI e quando vengono consegnati. Un movimento dei prezzi CoWoS tra il 10% e il 20%, come riportato, si ripercuoterebbe sui prezzi di server e GPU. Tempi di consegna delle attrezzature di sei-otto mesi allungano qualsiasi nuova linea. Nessuno dei due resoconti indica quando entrerebbe in vigore un aumento di TSMC.

Le prenotazioni di capacità si estendono ben oltre il prossimo anno, ha riferito BriefAsia. Riguardano packaging avanzato e nodi logici di punta.

Il segnale sui prezzi che arriva da Taiwan

Il Commercial Times ha riportato che TSMC si prepara ad aumentare i prezzi del packaging avanzato dei chip fino al 20%. Investing.com ha ripreso la notizia. Fonderie e fornitori di assemblaggio e test in outsourcing si preparavano ad aumenti del 10% al 20%. Gli aumenti riguardano il packaging chip-on-wafer-on-substrate, molto usato nei processori AI avanzati. remio ha riferito il 29 ottobre che era allo studio un aumento del prezzo CoWoS, con la domanda di packaging di Nvidia che mette sotto pressione l'offerta.

I tempi di consegna delle attrezzature si sono allungati a sei-otto mesi, secondo il report del Commercial Times. Prima erano di tre-sei mesi.

La domanda si è estesa oltre le GPU, fino alle CPU per server e ai chip personalizzati. Tempi di test più lunghi per i chip AI aumentano la pressione sulla capacità di packaging e test. Le stime degli analisti citate dal giornale prevedono che la capacità mensile CoWoS di TSMC superi 130.000 wafer nel 2026. Si aspettano che arrivi a 200.000 nel 2027. Nessuno dei due resoconti dice quanta parte di un eventuale aumento i clienti abbiano accettato.

Vendite di attrezzature e scarsità di substrati

Le vendite di ASMPT sono salite del 49% grazie al packaging dei chip AI, ha riferito startupfortune.com. La sua unità principale di attrezzature ha comunque mancato le attese.

La disponibilità di substrati per il packaging avanzato resta limitata. I tempi di consegna di alcuni materiali usati nella memoria high-bandwidth si sono allungati. I produttori di circuiti stampati hanno segnalato carenze di laminati specifici. Le schede con un alto numero di strati richiedono questi laminati. Le carenze hanno spinto al rialzo i prezzi dei componenti. Il dato di ASMPT va nella stessa direzione. Il denaro si sposta verso la parte finale della linea dei chip. Per gli acquirenti, il collo di bottiglia sta nell'assemblaggio e nel test tanto quanto nella fase iniziale.

Cosa osservare adesso

Gli analisti hanno indicato i tassi di utilizzo dei cloud provider come possibili rischi per l'espansione. Citano anche i lunghi tempi necessari per trasformare i miglioramenti dei modelli in applicazioni che generano ricavi. Diverse aziende hanno detto che i clienti sono disposti a impegnarsi su garanzie di volume. Lo fanno in cambio di forniture assicurate.