Le packaging de TSMC pourrait coûter plus cher, les fournisseurs d'IA continuent d'investir

Les fournisseurs construisent pendant que les avertissements s'accumulent

Des entreprises de toute la chaîne d'approvisionnement de l'IA ont annoncé ces dernières semaines de nouveaux investissements dans des capacités de production, rapporte BriefAsia le 3 novembre. Ces investissements couvrent la fabrication de puces, le packaging avancé, les composants optiques et les centres de données. Les résultats du troisième trimestre des principaux fournisseurs montrent des revenus et des marges en hausse, portés par les commandes liées à l'IA. Plusieurs ont fait état d'une visibilité sur les commandes qui s'étend jusqu'au premier semestre 2027. À Taïwan, plusieurs entreprises de packaging développent leurs capacités d'interposeurs et de puces sur tranche sur substrat (CoWoS). Elles veulent répondre à la demande d'intégration de mémoire à large bande passante et de modules multi-puces. Les fabricants de mémoire sud-coréens ont avancé leurs calendriers de production de HBM de nouvelle génération. De nouvelles salles blanches entrent en service plus tôt que prévu.

Ce sont désormais les capacités de packaging, et non plus seulement les usines de tranches, qui déterminent le coût des accélérateurs d'IA et leur date de livraison. Une hausse annoncée de 10 % à 20 % des prix du CoWoS se répercuterait sur les prix des serveurs et des GPU. Les délais de livraison des équipements, de six à huit mois, allongent toute nouvelle ligne. Aucun des deux articles ne précise quand une hausse de TSMC prendrait effet.

Les réservations de capacités s'étendent largement sur l'année prochaine, rapporte BriefAsia. Elles portent sur le packaging avancé et les nœuds logiques de pointe.

Le signal des prix venu de Taïwan

Le Commercial Times a rapporté que TSMC s'apprête à augmenter de jusqu'à 20 % les prix du packaging avancé. Investing.com a repris l'information. Les fonderies et les prestataires de montage et de test externalisés se préparaient à des hausses de 10 % à 20 %. Ces hausses concernent le packaging CoWoS, largement utilisé dans les processeurs d'IA avancés. Le 29 octobre, remio rapportait qu'une augmentation des prix du CoWoS était à l'étude, la demande de packaging de Nvidia mettant l'offre sous tension.

Les délais de livraison des équipements se sont allongés à six à huit mois, selon le Commercial Times. Ils étaient de trois à six mois auparavant.

La demande s'est étendue au-delà des GPU aux CPU pour serveurs et aux puces personnalisées. Des temps de test plus longs pour les puces d'IA accentuent la pression sur les capacités de packaging et de test. Les estimations d'analystes citées par le journal tablent sur une capacité mensuelle CoWoS de TSMC supérieure à 130 000 tranches en 2026. Ils prévoient 200 000 en 2027. Aucun des articles ne précise quelle part d'une éventuelle hausse les clients ont acceptée.

Ventes d'équipements et tension sur les substrats

Les ventes d'ASMPT ont bondi de 49 % grâce au packaging de puces d'IA, rapporte startupfortune.com. Son activité historique d'équipements reste toutefois en dessous des attentes.

L'approvisionnement en substrats pour packaging avancé reste tendu. Les délais de livraison de certains matériaux utilisés dans la mémoire à large bande passante se sont allongés. Les fabricants de circuits imprimés ont signalé des pénuries de certains laminés. Les cartes à nombre élevé de couches ont besoin de ces laminés. Ces pénuries font monter les prix des composants. Le chiffre d'ASMPT va dans le même sens. L'argent se déplace vers l'aval de la chaîne de production. Pour les acheteurs, la contrainte se situe autant à l'assemblage et au test qu'en amont.

Ce qu'il faut suivre ensuite

Les analystes citent les taux d'utilisation chez les fournisseurs de cloud comme un risque possible pour cette montée en puissance. Ils évoquent aussi les longs délais nécessaires pour transformer les progrès des modèles en applications génératrices de revenus. Plusieurs entreprises affirment que leurs clients acceptent de s'engager sur des volumes garantis. Ils le font en échange d'un approvisionnement sécurisé.