台积电先进封装涨价在即，AI供应链厂商仍在扩产

厂商继续扩产，警告声同时增多

BriefAsia 11月3日报道，AI供应链多家企业近几周公布了新的产能投资，覆盖晶圆制造、先进封装、光学元件和数据中心。主要供应商的三季度业绩显示，营收和利润率因AI订单而改善。多家公司提到，订单能见度已延伸到2027年上半年。在台湾，多家封装厂正在扩大中介层和晶圆上芯片基板（CoWoS）产能，以满足高带宽内存集成和多芯片模块的需求。韩国存储厂商把下一代HBM的量产时间表提前，新增洁净室空间也比原计划更早投用。

如今决定AI加速器成本和交付时间的，不只是晶圆厂，还有封装产能。据报道，CoWoS价格若上调10%到20%，会传导到服务器和GPU定价。设备交期长达六到八个月，任何新产线都会被拖长。两份报道都没有说明台积电的涨价何时生效。

BriefAsia报道，产能预订已经排到明年很晚的时候，涵盖先进封装和先进逻辑节点。

来自台湾的价格信号

《工商时报》报道，台积电准备把先进芯片封装价格上调最多20%。Investing.com转载了这条消息。晶圆代工厂和外包封测厂商也在为10%到20%的涨价做准备。涨价覆盖晶圆上芯片基板封装，这种封装广泛用于先进AI处理器。remio 10月29日报道，由于英伟达的封装需求令供应吃紧，CoWoS涨价正在考虑之中。

《工商时报》的报道称，设备交期已从先前的三到六个月拉长到六到八个月。

需求已从GPU扩展到服务器CPU和定制芯片。AI芯片测试时间更长，给封装和测试产能增加压力。该报援引的分析师估计，台积电CoWoS月产能将在2026年超过13万片，2027年达到20万片。两篇报道都没有说明客户已接受多大比例的涨幅。

设备销售与基板供应紧张

startupfortune.com报道，ASMPT因AI芯片封装销售额增长49%，但其核心设备业务仍未达到预期。

先进封装基板供应依然紧张。高带宽内存所用部分材料的交期已经延长。印制电路板厂商已提示特定覆铜板的短缺，高层数板需要这些覆铜板。短缺推高了元件价格。ASMPT的数据指向同一方向：资金正在流向芯片产线的后段。对采购方来说，瓶颈既在前段，也同样在组装和测试环节。

接下来关注什么

分析师指出，云厂商的利用率是这轮扩产的潜在风险。他们还提到，把模型改进转化为能带来收入的应用需要很长的周期。多家公司表示，客户愿意承诺采购量，以换取稳定的供应。