TSMC szykuje podwyżkę cen pakowania układów, a dostawcy dla AI dalej budują moce

Dostawcy budują, choć ostrzeżeń przybywa

W ostatnich tygodniach firmy z łańcucha dostaw dla AI ogłosiły nowe inwestycje w moce produkcyjne, podał BriefAsia 3 listopada. Inwestycje obejmują produkcję waferów, zaawansowane pakowanie, komponenty optyczne i centra danych. Wyniki trzeciego kwartału kluczowych dostawców pokazały wyższe przychody i lepsze marże dzięki zamówieniom związanym z AI. Kilka firm podało, że widoczność zamówień sięga pierwszej połowy 2027 r. Na Tajwanie kilka zakładów pakujących rozbudowuje moce w zakresie interposerów i pakowania chip-on-wafer-on-substrate. Chcą sprostać popytowi na integrację pamięci o wysokiej przepustowości i moduły wieloukładowe. Południowokoreańscy producenci pamięci przyspieszyli harmonogramy produkcji HBM kolejnej generacji. Nowe pomieszczenia czyste oddawane są do użytku wcześniej, niż planowano.

O tym, ile kosztują akceleratory AI i kiedy trafią do klientów, decydują dziś nie tylko fabryki waferów, ale i moce pakowania. Podwyżka cen CoWoS o 10% do 20%, o której się mówi, przełożyłaby się na ceny serwerów i GPU. Czas dostawy sprzętu wynoszący od sześciu do ośmiu miesięcy wydłuża uruchomienie każdej nowej linii. Żadne z doniesień nie mówi, kiedy podwyżka TSMC miałaby wejść w życie.

Rezerwacje mocy sięgają daleko w przyszły rok, podał BriefAsia. Obejmują zaawansowane pakowanie i najbardziej zaawansowane węzły logiczne.

Sygnał cenowy z Tajwanu

The Commercial Times podał, że TSMC szykuje się do podniesienia cen zaawansowanego pakowania układów o nawet 20%. Informację podał Investing.com. Odlewnie oraz firmy zajmujące się montażem i testowaniem na zlecenie przygotowywały się na podwyżki o 10% do 20%. Obejmują one pakowanie chip-on-wafer-on-substrate, powszechnie stosowane w zaawansowanych procesorach AI. remio podało 29 października, że rozważana jest podwyżka cen CoWoS, bo popyt Nvidii na pakowanie napiera na moce.

Czas dostawy sprzętu wydłużył się do sześciu–ośmiu miesięcy, podał The Commercial Times. Wcześniej wynosił od trzech do sześciu miesięcy.

Popyt wyszedł poza GPU i objął procesory serwerowe oraz układy projektowane na zamówienie. Dłuższe testy układów AI dodatkowo obciążają moce pakowania i testowania. Szacunki analityków cytowane przez gazetę zakładają, że miesięczne moce CoWoS w TSMC przekroczą 130 000 waferów w 2026 r. i osiągną 200 000 w 2027 r. Żadna z relacji nie mówi, jaką część podwyżki klienci już zaakceptowali.

Sprzedaż sprzętu i braki podłoży

Sprzedaż ASMPT wzrosła o 49% dzięki pakowaniu układów AI, podał startupfortune.com. Jej podstawowa jednostka sprzętowa wciąż nie spełniła oczekiwań.

Dostępność podłoży do zaawansowanego pakowania pozostaje napięta. Wydłużyły się czasy dostawy niektórych materiałów używanych w pamięciach o wysokiej przepustowości. Producenci płytek drukowanych sygnalizowali braki konkretnych laminatów. Płytki o dużej liczbie warstw wymagają właśnie tych laminatów. Braki podnoszą ceny komponentów. Wynik ASMPT wskazuje na to samo. Pieniądze przesuwają się na koniec linii produkcyjnej chipów. Dla kupujących wąskie gardło leży w montażu i testowaniu tak samo jak na początku procesu.

Na co patrzeć dalej

Analitycy wskazują na wykorzystanie mocy u dostawców chmury jako możliwe ryzyko dla tej rozbudowy. Wymieniają też długi czas potrzebny na to, by ulepszenia modeli zamieniły się w aplikacje przynoszące przychody. Kilka firm podało, że klienci są gotowi zobowiązać się do gwarantowanych wolumenów. Robią to w zamian za zapewnione dostawy.