TSMC steht vor höheren Verpackungspreisen, während AI-Zulieferer weiter Kapazitäten aufbauen

Zulieferer bauen weiter, während die Warnungen zunehmen

Unternehmen entlang der AI-Lieferkette haben in den vergangenen Wochen neue Investitionen in Fertigungskapazitäten angekündigt, berichtete BriefAsia am 3. November. Das Geld fließt in Waferfertigung, fortschrittliche Verpackung, optische Komponenten und Rechenzentren. Die Quartalszahlen wichtiger Zulieferer zeigten Umsatz- und Margenverbesserungen, die an AI-Aufträge gekoppelt sind. Mehrere Firmen nannten eine Auftragssichtbarkeit bis in die erste Hälfte des Jahres 2027. In Taiwan erweitern mehrere Verpackungsbetriebe ihre Kapazitäten für Interposer und Chip-on-Wafer-on-Substrate. Sie wollen die Nachfrage nach der Integration von High-Bandwidth Memory und Multi-Die-Modulen decken. Südkoreanische Speicherhersteller haben die Produktionszeitpläne für HBM der nächsten Generation vorgezogen. Zusätzliche Reinraumfläche geht früher in Betrieb als ursprünglich geplant.

Nicht nur Wafer-Fabs, sondern auch die Verpackungskapazität bestimmt heute, was AI-Beschleuniger kosten und wann sie ausgeliefert werden. Ein berichteter Preisaufschlag von 10% bis 20% bei CoWoS würde in die Preise für Server und GPUs einfließen. Lieferzeiten für Anlagen von sechs bis acht Monaten verlängern jede neue Linie. Keiner der Berichte nennt einen Termin, zu dem eine Erhöhung bei TSMC wirksam würde.

Kapazitätsreservierungen reichen weit ins nächste Jahr hinein, berichtete BriefAsia. Sie umfassen fortschrittliche Verpackung und führende Logik-Knoten.

Das Preissignal aus Taiwan

Die Commercial Times berichtete, TSMC stehe kurz davor, die Preise für fortschrittliche Chipverpackung um bis zu 20% zu erhöhen. Investing.com griff die Meldung auf. Foundries sowie Auftragsfertiger für Montage und Test bereiteten sich auf Aufschläge von 10% bis 20% vor. Die Aufschläge betreffen die Chip-on-Wafer-on-Substrate-Verpackung, die in fortschrittlichen AI-Prozessoren weit verbreitet ist. remio meldete am 29. Oktober, ein CoWoS-Preisanstieg werde erwogen, weil die Verpackungsnachfrage von Nvidia das Angebot belaste.

Die Lieferzeiten für Anlagen hätten sich auf sechs bis acht Monate verlängert, hieß es in dem Bericht der Commercial Times. Zuvor hätten sie drei bis sechs Monate betragen.

Die Nachfrage reicht inzwischen über GPUs hinaus bis zu Server-CPUs und kundenspezifischen Chips. Längere Testzeiten für AI-Chips erhöhen den Druck auf Verpackungs- und Testkapazitäten. Von der Zeitung zitierte Analystenschätzungen erwarten, dass TSMCs CoWoS-Monatskapazität im Jahr 2026 mehr als 130.000 Wafer erreicht. Im Jahr 2027 sollen es 200.000 sein. Keiner der beiden Berichte nennt, welchen Anteil einer Erhöhung die Kunden akzeptiert haben.

Anlagenverkäufe und knappe Substrate

Der Umsatz von ASMPT sprang um 49% dank AI-Chipverpackung, berichtete startupfortune.com. Die Kerneinheit für Anlagen verfehlte die Erwartungen dennoch.

Die Verfügbarkeit von Substraten für fortschrittliche Verpackung bleibt angespannt. Die Lieferzeiten für einige Materialien, die in High-Bandwidth Memory zum Einsatz kommen, haben sich verlängert. Hersteller von Leiterplatten melden Engpässe bei bestimmten Laminaten. Platinen mit hoher Lagenzahl brauchen diese Laminate. Die Knappheit hat den Preis für Komponenten nach oben getrieben. Die Zahl von ASMPT weist in dieselbe Richtung. Das Geld wandert ans Ende der Chipfertigung. Für Einkäufer liegt der Engpass ebenso bei Montage und Test wie am vorderen Ende der Linie.

Was als Nächstes zu beobachten ist

Analysten haben auf die Auslastung bei Cloud-Anbietern als mögliches Risiko für den Ausbau verwiesen. Sie nennen auch die langen Vorlaufzeiten, die nötig sind, um Modellverbesserungen in umsatzbringende Anwendungen zu verwandeln. Mehrere Firmen sagten, Kunden seien bereit, sich zu Abnahmegarantien zu verpflichten. Das tun sie im Gegenzug für gesicherte Lieferung.