Chemours commercialise ses fluides de refroidissement diphasiques alors que les baies IA visent 4 000 watts

Chemours met ses fluides diphasiques sur le marché

La gamme couvre le refroidissement direct sur puce diphasique et l'immersion diphasique. Elle compte cinq fluides : Faizeon 100, 110, 200, 220 et 500. Le Faizeon 500 est l'ancien fluide diélectrique Opteon 2P50. Chemours le vend désormais pour l'immersion complète de serveurs.

Pour les exploitants, cela signifie une deuxième option diphasique à côté des systèmes monophasiques à eau. Cela pose aussi une question plus précise : quelles baies d'une salle existante convertir en premier ? Chemours n'a publié aucun prix. Le coût de la rénovation et l'interruption de service restent propres à chaque site.

Chemours vend ces fluides sur l'évacuation de la chaleur, l'énergie et l'eau. L'entreprise affirme que les systèmes conçus pour Faizeon peuvent réduire la consommation énergétique du refroidissement. Ils peuvent aussi supprimer presque toute l'eau liée au refroidissement, selon la conception et les conditions. Le chiffre mis en avant concerne la thermique. Lors de tests indépendants menés par un tiers, un système diphasique à refroidissement direct sur puce utilisant du Faizeon 200 a maintenu un GPU jusqu'à 19 degrés Celsius plus bas qu'un fluide monophasique à base d'eau. Il y est parvenu avec un débit de caloporteur plus faible. Denise Dignam, présidente et directrice générale de Chemours, a déclaré que le refroidissement devient une contrainte majeure pour la croissance de l'IA. Elle a indiqué que l'entreprise met au service de ce problème plus de 90 ans d'expertise en gestion thermique.

Pourquoi le diphasique, et pourquoi maintenant

Le calendrier tient à la puissance. Dell'Oro Group prévoit que les GPU de pointe dépasseront 4 000 W de puissance de conception thermique d'ici 2029.

Le refroidissement liquide direct monophasique couvre aujourd'hui l'essentiel des capacités refroidies par liquide, selon Dell'Oro. Le cabinet s'attend à une accélération du refroidissement liquide direct diphasique. La puissance des puces et le flux thermique dépassent ce que les systèmes monophasiques peuvent gérer en pratique. Dell'Oro prévoit aussi un marché du refroidissement liquide pour centres de données à environ 7 000 000 000 de dollars de chiffre d'affaires fabricants d'ici 2029. La densité des baies suit la même tendance. La spécification MGX 1.2 de NVIDIA prend en charge des baies jusqu'à 250 kW. La communauté OCP voit une voie vers des baies de 1 MW. L'Agence internationale de l'énergie a constaté une hausse de 17 % de la demande d'électricité des centres de données en 2025. À comparer avec une croissance de 3 % de la demande mondiale d'électricité. Elle s'attend à un doublement de la consommation électrique des centres de données d'ici 2030.

Le refroidissement diphasique repose sur l'ébullition d'un fluide frigorigène à la surface de la puce. Le fluide évacue la chaleur sous forme de vapeur. Accelsius, basé à Austin, affirme que sa plateforme NeuCool à refroidissement direct sur puce diphasique peut refroidir plus de 4 500 W par socket.

Le problème de la rénovation que les fluides ne règlent pas

Une salle peut n'avoir aucune plomberie pour liquide. Aucune de ces chimies n'aide un exploitant dans ce cas.

Installer un refroidissement liquide est relativement simple dans un bâtiment neuf. Les concepteurs peuvent prévoir dès le départ la tuyauterie, les charges des baies, la redondance, l'évacuation de la chaleur et l'accès pour la maintenance. La rénovation est plus difficile. Les systèmes liquides ont besoin de lignes d'alimentation et de retour à proximité des serveurs. Les salles serveurs existantes sont déjà encombrées de câbles réseau et électriques. Corriger cela peut impliquer de déplacer des baies, de reprendre les chemins de câbles ou de créer de nouveaux tracés de caloporteur. Dans certains cas, il faut agrandir la surface blanche.

Le poids est la seconde contrainte. Dans les environnements à forte densité d'IA, des baies entièrement chargées peuvent dépasser 3 000 livres. C'est un problème pour les planchers surélevés courants dans les salles anciennes.

L'installation mécanique peut aussi demander des travaux, des pompes aux échangeurs de chaleur, en passant par les boucles d'eau et les refroidisseurs secs. Les modifications structurelles, les mises à niveau mécaniques et les changements au niveau des baies peuvent prendre des mois. L'interruption de service est difficile à éviter même sans gros travaux de bâtiment. Cela reste gérable pour les exploitants disposant de capacité ailleurs ou de la possibilité de basculer dans le cloud. C'est bien plus difficile pour les sites critiques. Beaucoup de fournisseurs de colocation ont choisi un contournement : le déploiement partiel. Ils ne refroidissent par liquide que les baies les plus denses, ce qui limite les changements structurels et le risque d'interruption.

Le matériel à l'échelle de la baie est déjà livré

Le volet équipement se situe déjà à l'échelle de la baie.

À l'OCP 2026, Cooler Master a présenté une CDU en rangée de 2,5 MW. Elle sépare l'eau de l'installation de la boucle de caloporteur informatique. La gestion centralisée prend en charge jusqu'à 32 unités interconnectées. Cooler Master propose aussi un système de refroidissement liquide assisté par air de 300 kW pour les sites sans infrastructure d'eau dédiée. Il repose sur des baies de radiateurs modulaires et des composants remplaçables à chaud. Le SmartIT de Vertiv combine distribution électrique, refroidissement liquide direct sur puce, infrastructure de baie et supervision. C'est une plateforme validée en usine, disponible dans le monde entier. SmartIT prend en charge les systèmes NVIDIA GB300 NVL72, Vera Rubin NVL72, DGX Rubin NVL8 et HGX Rubin NVL8 sur les architectures MGX et OCP ORV3.

La version d'ASRock Rack de la baie Vera Rubin NVL72 embarque 18 tiroirs de calcul et neuf tiroirs de commutation NVLink 6. Elle embarque aussi 36 processeurs Vera et 72 GPU Rubin, tous refroidis par liquide. Quatre baies d'alimentation de 110 kW l'alimentent.

Ce qui vient ensuite

L'échéance de planification est l'horizon 2029 de Dell'Oro. Dell'Oro prévoit que les GPU de pointe dépasseront 4 000 W d'ici là. Vertiv a présenté SmartIT avec une unité NVIDIA HGX Rubin NVL8 au NVIDIA GTC Berlin en octobre 2026. Cooler Master augmente ses capacités de production au Vietnam, en parallèle de sa fabrication en Chine.