Chemours verkauft jetzt Zweiphasen-Kühlflüssigkeiten, während KI-Racks auf 4.000 Watt zusteuern

Chemours bringt Zweiphasen-Flüssigkeiten auf den Markt

Das Portfolio deckt zweiphasige Direct-to-Chip-Kühlung und zweiphasige Immersionskühlung ab. Es umfasst fünf Flüssigkeiten: Faizeon 100, 110, 200, 220 und 500. Faizeon 500 ist die frühere dielektrische Flüssigkeit Opteon 2P50. Chemours verkauft sie jetzt für die Vollserver-Immersion.

Für Betreiber bedeutet das eine zweite Zweiphasen-Option neben einphasigen Wassersystemen. Zugleich stellt sich die schärfere Frage: Welche Racks in einer bestehenden Halle zuerst umrüsten? Preise hat Chemours nicht veröffentlicht. Kosten und Ausfallzeit einer Nachrüstung hängen vom Standort ab.

Chemours verkauft die Flüssigkeiten über Wärmeabfuhr, Energie und Wasser. Systeme, die für Faizeon ausgelegt sind, können laut Unternehmen Kühlenergie sparen. Je nach Auslegung und Bedingungen können sie den wasserbezogenen Kühlverbrauch nahezu auf null drücken. Die zentrale Zahl ist thermisch. In unabhängigen Tests eines Dritten hielt ein zweiphasiges Direct-to-Chip-System mit Faizeon 200 eine GPU bis zu 19 Grad Celsius kühler als eine einphasige Flüssigkeit auf Wasserbasis. Das gelang bei geringerem Kühlmitteldurchfluss. Denise Dignam, President und CEO von Chemours, sagte, Kühlung werde zu einer kritischen Grenze für das Wachstum von KI. Das Unternehmen bringe mehr als 90 Jahre Erfahrung im Wärmemanagement in die Lösung ein.

Warum zweiphasig, und warum jetzt

Der Zeitpunkt hängt an der Wattzahl. Dell'Oro Group erwartet, dass führende GPUs bis 2029 mehr als 4.000 W thermische Designleistung erreichen.

Einphasige direkte Flüssigkühlung trägt heute den größten Teil der flüssiggekühlten Kapazität, so Dell'Oro. Die Firma rechnet damit, dass zweiphasige direkte Flüssigkühlung schneller wächst. Chip-Leistung und Wärmestrom übersteigen, was einphasige Systeme praktisch bewältigen können. Dell'Oro prognostiziert außerdem für den Markt für Flüssigkühlung in Rechenzentren rund 7.000.000.000 Dollar Herstellerumsatz bis 2029. Die Rack-Dichte bewegt sich in dieselbe Richtung. Die Spezifikation MGX 1.2 von NVIDIA unterstützt Racks bis 250 kW. Die OCP-Community sieht einen Weg zu 1-MW-Racks. Die Internationale Energieagentur stellte fest, dass der Strombedarf von Rechenzentren 2025 um 17 % gestiegen ist. Das verglich sie mit einem Wachstum von 3 % bei der weltweiten Stromnachfrage. Sie erwartet, dass sich der Stromverbrauch von Rechenzentren bis 2030 verdoppelt.

Zweiphasige Kühlung funktioniert, indem ein Kältemittel an der Chip-Oberfläche verdampft. Das Kältemittel führt die Wärme als Dampf ab. Das in Austin ansässige Unternehmen Accelsius gibt an, seine zweiphasige Direct-to-Chip-Plattform NeuCool könne mehr als 4.500 W pro Sockel kühlen.

Das Nachrüstproblem, das die Flüssigkeiten nicht lösen

Eine Halle kann ganz ohne Flüssigkeitsleitungen sein. Keine dieser Chemikalien hilft einem Betreiber dort.

In einem Neubau ist Flüssigkühlung relativ einfach zu installieren. Planer können Rohrleitungen, Rack-Lasten, Redundanz, Wärmeabgabe und Wartungszugang von Anfang an berücksichtigen. Die Nachrüstung ist schwieriger. Flüssigkeitssysteme brauchen Vor- und Rücklaufleitungen nah an den Servern. Bestehende Serverräume sind bereits voll mit Netzwerk- und Stromkabeln. Das zu lösen kann bedeuten, Racks umzustellen, Kabelwege umzubauen oder neue Kühlmittelwege zu schaffen. In manchen Fällen heißt es, die Weißfläche zu erweitern.

Das Gewicht ist die zweite Einschränkung. In KI-lastigen Umgebungen können voll bestückte Racks mehr als 3.000 Pfund wiegen. Das ist ein Problem für die Doppelböden, die in älteren Hallen üblich sind.

Auch die Gebäudetechnik kann Arbeit brauchen, von Pumpen und Wärmetauschern bis zu Wasserkreisläufen und Trockenkühlern. Strukturelle Änderungen, mechanische Upgrades und Anpassungen auf Rack-Ebene können Monate dauern. Ausfallzeit lässt sich kaum vermeiden, selbst wenn keine größeren Bauarbeiten nötig sind. Für Betreiber mit Reservekapazität an anderer Stelle oder der Möglichkeit, in die Cloud auszuweichen, ist das handhabbar. Für geschäftskritische Standorte ist es deutlich schwerer. Viele Colocation-Anbieter haben einen Ausweg gewählt: den Teilausbau. Sie kühlen nur die dichtesten Racks mit Flüssigkeit, was strukturelle Änderungen und das Risiko von Ausfallzeiten begrenzt.

Hardware im Rack-Maßstab wird bereits ausgeliefert

Die Geräteseite ist bereits im Rack-Maßstab angekommen.

Auf der OCP 2026 zeigte Cooler Master eine 2,5-MW-In-Row-CDU. Sie trennt Gebäudewasser vom IT-Kühlkreislauf. Ein zentrales Management unterstützt bis zu 32 miteinander verbundene Einheiten. Cooler Master hat außerdem ein luftunterstütztes Flüssigkühlsystem mit 300 kW für Standorte ohne eigene Wasserinfrastruktur. Es basiert auf modularen Kühlerracks und hot-swap-fähigen Komponenten. SmartIT von Vertiv kombiniert Stromverteilung, Direct-to-Chip-Flüssigkühlung, Rack-Infrastruktur und Monitoring. Es ist eine im Werk validierte Plattform, weltweit verfügbar. SmartIT unterstützt NVIDIA GB300 NVL72, Vera Rubin NVL72, DGX Rubin NVL8 und HGX Rubin NVL8 auf MGX- und OCP-ORV3-Architekturen.

Die Version des Vera-Rubin-NVL72-Racks von ASRock Rack trägt 18 Compute-Trays und neun NVLink-6-Switch-Trays. Sie trägt außerdem 36 Vera-CPUs und 72 Rubin-GPUs, alle flüssiggekühlt. Vier Stromschienen mit 110 kW versorgen sie.

Wie es weitergeht

Der Planungshorizont ist das Jahr 2029 von Dell'Oro. Dell'Oro erwartet, dass führende GPUs bis dahin 4.000 W überschreiten. Vertiv zeigte SmartIT mit einer NVIDIA HGX Rubin NVL8 auf der NVIDIA GTC Berlin im Oktober 2026. Cooler Master erweitert seine Produktionskapazität in Vietnam neben der Fertigung in China.