Chemours zaczyna sprzedawać ciecze do chłodzenia dwufazowego, bo szafy AI zbliżają się do 4 000 W

Chemours wprowadza ciecze dwufazowe na rynek

Portfolio obejmuje chłodzenie dwufazowe bezpośrednio na chip oraz dwufazowe chłodzenie zanurzeniowe. Jest w nim pięć cieczy: Faizeon 100, 110, 200, 220 i 500. Faizeon 500 to dawny dielektryk Opteon 2P50. Chemours sprzedaje go teraz do zanurzania całych serwerów.

Dla operatorów oznacza to drugą opcję dwufazową obok jednofazowych systemów wodnych. Pojawia się też ostrzejsze pytanie: które szafy w istniejącej hali przestawić najpierw? Chemours nie podał cen. Koszt modernizacji i przestój zależą od konkretnego obiektu.

Firma sprzedaje te ciecze argumentami o odprowadzaniu ciepła, energii i wodzie. Twierdzi, że systemy zaprojektowane pod Faizeon mogą obniżyć zużycie energii na chłodzenie. Mogą też niemal wyeliminować zużycie wody związane z chłodzeniem, w zależności od konstrukcji i warunków. Najważniejsza liczba dotyczy jednak ciepła. W niezależnych testach zewnętrznych układ dwufazowy z bezpośrednim chłodzeniem chipów na Faizeon 200 utrzymał temperaturę GPU nawet o 19 stopni Celsjusza niższą niż ciecz wodna w systemie jednofazowym. Stało się tak przy niższym przepływie chłodziwa. Denise Dignam, prezes i dyrektor generalna Chemours, powiedziała, że chłodzenie staje się krytycznym ograniczeniem rozwoju AI. Firma wykorzystuje w tym celu ponad 90 lat doświadczenia w zarządzaniu ciepłem.

Dlaczego dwufazowe i dlaczego teraz

Chodzi o moc. Dell'Oro Group prognozuje, że czołowe GPU przekroczą 4 000 W mocy projektowej do 2029 r.

Według Dell'Oro dziś większość mocy chłodzonej cieczą obsługują jednofazowe systemy bezpośredniego chłodzenia cieczą. Firma spodziewa się przyspieszenia dwufazowego bezpośredniego chłodzenia cieczą. Moc chipów i gęstość strumienia ciepła przekraczają to, co systemy jednofazowe są w stanie realnie obsłużyć. Dell'Oro prognozuje też, że rynek chłodzenia cieczą w centrach danych osiągnie około 7 mld dol. przychodów producentów do 2029 r. Gęstość szaf rośnie w tę samą stronę. Specyfikacja Nvidii MGX 1.2 przewiduje szafy do 250 kW. Społeczność OCP widzi drogę do szaf o mocy 1 MW. Międzynarodowa Agencja Energetyczna (IEA) ustaliła, że zapotrzebowanie centrów danych na energię elektryczną wzrosło w 2025 r. o 17%. Dla porównania globalny popyt na moc wzrósł o 3%. Agencja oczekuje, że do 2030 r. zużycie energii przez centra danych podwoi się.

Chłodzenie dwufazowe polega na tym, że czynnik chłodniczy wrze na powierzchni chipa. Ciepło odprowadza w postaci pary. Firma Accelsius z Austin twierdzi, że jej platforma NeuCool z dwufazowym chłodzeniem bezpośrednio na chip obsłuży ponad 4 500 W na gniazdo.

Problem modernizacji, którego ciecze nie rozwiązują

W hali może nie być żadnej instalacji cieczowej. Sama chemia nic tu operatorowi nie da.

W nowym budynku montaż chłodzenia cieczą jest stosunkowo łatwy. Projektanci od początku uwzględniają rury, obciążenia szaf, redundancję, odbiór ciepła i dostęp serwisowy. Modernizacja jest trudniejsza. Systemy cieczowe potrzebują linii zasilania i powrotu blisko serwerów. W istniejących serwerowniach jest już ciasno od okablowania sieciowego i zasilania. Naprawa tego może oznaczać przestawianie szaf, przebudowę tras kablowych albo wytyczenie nowych dróg chłodziwa. Czasem trzeba powiększyć powierzchnię techniczną.

Drugim ograniczeniem jest waga. W środowiskach mocno obciążonych AI w pełni zapełnione szafy mogą przekraczać 3 000 funtów. To problem dla podłóg podniesionych, typowych w starszych halach.

Instalacje mechaniczne też mogą wymagać modernizacji: od pomp i wymienników ciepła po pętle wodne i chłodnice suche. Zmiany konstrukcyjne, modernizacja urządzeń i przeróbki na poziomie szaf mogą zająć miesiące. Przestoju trudno uniknąć, nawet gdy nie trzeba prowadzić poważnych prac budowlanych. Operatorzy z wolnymi mocami w innym miejscu albo z możliwością przeniesienia obciążenia do chmury sobie z tym poradzą. W obiektach krytycznych jest znacznie trudniej. Wielu dostawców kolokacji wybrało obejście: wdrożenie częściowe. Chłodzą cieczą tylko najgęstsze szafy, co ogranicza zmiany konstrukcyjne i ryzyko przestoju.

Sprzęt w skali szafy już jest w sprzedaży

Strona sprzętowa jest już na poziomie szafy.

Na OCP 2026 Cooler Master pokazał CDU o mocy 2,5 MW montowaną w rzędzie. Rozdziela wodę obiektową od pętli chłodziwa IT. Centralne zarządzanie obsługuje do 32 połączonych jednostek. Cooler Master ma też system chłodzenia cieczą wspomagany powietrzem o mocy 300 kW dla lokalizacji bez własnej infrastruktury wodnej. Zbudowano go z modułowych szaf chłodniczych i podzespołów wymienianych pod obciążeniem. SmartIT firmy Vertiv łączy rozdział zasilania, bezpośrednie chłodzenie cieczą, infrastrukturę szafy i monitoring. To platforma sprawdzona fabrycznie, dostępna globalnie. SmartIT obsługuje systemy NVIDIA GB300 NVL72, Vera Rubin NVL72, DGX Rubin NVL8 i HGX Rubin NVL8 na architekturach MGX i OCP ORV3.

Wersja szafy Vera Rubin NVL72 od ASRock Rack mieści 18 tac obliczeniowych i dziewięć tac przełączników NVLink 6. Ma też 36 procesorów Vera i 72 GPU Rubin, wszystkie chłodzone cieczą. Zasilają ją cztery półki zasilania po 110 kW.

Co dalej

Horyzont planowania to 2029 r. według Dell'Oro. Firma prognozuje, że do tego czasu czołowe GPU przekroczą 4 000 W. Vertiv pokazał SmartIT z jednostką NVIDIA HGX Rubin NVL8 na targach NVIDIA GTC Berlin w październiku 2026 r. Cooler Master rozbudowuje moce produkcyjne w Wietnamie obok fabryk w Chinach.