Secondo EDN la capacità 2nm di TSMC potrebbe arrivare a 120.000 wafer al mese entro fine 2026

EDN ha pubblicato lunedì un articolo, ripreso da Investing.com, secondo cui clienti come Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm e MediaTek hanno recentemente aumentato gli ordini sulla famiglia 2nm di TSMC del 10% al 20%. La cifra di 120.000 wafer è una stima di fonti di settore, non un dato comunicato da TSMC. Il report indica che TSMC porterà online cinque fab 2nm nel 2026, due a Hsinchu e tre a Kaohsiung, citando il vicepresidente senior di TSMC Hou Yung-ching.

Hou ha detto che la produzione di wafer 2nm nel primo anno sarà superiore del 45% rispetto a quella del 3nm nel primo anno, il 2023. Il report stima una crescita della capacità 2nm a un tasso annuo composto del 70% dal 2026 al 2028. Secondo Wccftech, con 120.000 wafer TSMC si avvicinerebbe ai 110.000-140.000 wafer al mese che ci si aspettava raggiungesse entro la fine del 2027.

Secondo GuruFocus, l'high-performance computing ha rappresentato il 66% dei ricavi di TSMC nel secondo trimestre 2026, contro il 60% di un anno prima. I chip a 7nm e inferiori hanno costituito il 77% dei ricavi da wafer, con il 2nm al 3%.

La produzione è partita a Kaohsiung

La produzione di volume è iniziata nel quarto trimestre del 2025. TSMC lo ha reso noto nella pagina dedicata alla tecnologia 2nm e non con un comunicato stampa; la pagina afferma che N2 "has started volume production in 4Q25". TechSpot ha riferito che è partita prima la Fab 22 vicino a Kaohsiung, mentre le attese precedenti indicavano la Fab 20 vicino a Hsinchu, accanto al centro globale di R&D di TSMC. Ora si prevede che la Fab 20 avvii la produzione di massa più avanti. eeNews Europe ha osservato che TSMC elenca la Fab 20 e la Fab 22 come impianti di produzione 2nm.

Partire da Kaohsiung segna un cambiamento nella strategia di ramp-up abituale di TSMC. L'azienda di solito introduce i nuovi nodi di processo con chip mobili più piccoli, per poi estendersi ai prodotti high-performance computing. Questo lancio comprende entrambe le categorie, con progetti per smartphone e per chip AI e HPC, secondo TechSpot. L'amministratore delegato C.C. Wei ha detto in una call sui risultati di ottobre 2025 che TSMC si aspettava "a faster ramp in 2026, fueled by both smartphone and HPC AI applications".

Cosa cambia N2

Secondo TechSpot, N2 è la prima generazione di transistor nanosheet gate-all-around di TSMC e sostituisce il design FinFET usato nei nodi precedenti. Il gate avvolge il canale, il che stringe il controllo elettrostatico e riduce le perdite di corrente. Rispetto a N3E, TSMC punta al 10%-15% di prestazioni in più a parità di potenza, oppure al 25%-30% di potenza in meno a parità di prestazioni. La densità cresce di circa il 15% nei design misti che includono logica, analogico e SRAM, e fino al 20% nei layout solo logici.

N2 aggiunge anche condensatori metal-insulator-metal a super-alte prestazioni alla rete di distribuzione dell'alimentazione. Secondo TechSpot, TSMC afferma che hanno più del doppio della densità di capacità del design precedente dei suoi condensatori, dimezzando al contempo la resistenza di foglio e delle via. eeNews Europe ha osservato che le regole di design, le librerie, la SRAM e la combinazione di I/O decidono il risultato reale per ogni singolo prodotto.

Costi e nodi successivi

TSMC ha detto che il ramp-up del 2nm costerà circa 3-4 punti percentuali di margine lordo nella seconda metà del 2026, riferisce Barchart. Seeking Alpha indica la diluizione degli impianti all'estero come un ulteriore freno, atteso in crescita al 3%-4%. L'azienda ha indicato per il terzo trimestre 2026 un margine lordo del 65%-67%, in calo dal 67,7% del secondo trimestre. Secondo TechTimes, nel secondo trimestre il margine lordo era salito di 1,5 punti percentuali rispetto al trimestre precedente, su ricavi di 1.270.000.000.000 NT$, pari a 40.200.000.000 di dollari.

Secondo TechTimes, TSMC ha alzato la guidance capex 2026 a 60.000.000.000-64.000.000.000 di dollari dai 52.000.000.000-56.000.000.000, con il 70%-80% del budget destinato alle tecnologie di processo avanzate. Secondo Digitimes, TSMC prevede ricavi nel quarto trimestre di 52.300.000.000-54.300.000.000 di dollari, fino al 61% in più su base annua, con la produzione 2nm in accelerazione a sostenere la fine dell'anno.

N2P, che aggiunge vantaggi di prestazioni e potenza rispetto a N2, è previsto in produzione di volume nella seconda metà del 2026. A16, che usa la distribuzione di alimentazione posteriore Super Power Rail di TSMC, ha lo stesso calendario e punta a prodotti HPC con reti di distribuzione dell'alimentazione dense, secondo TechSpot.