Moce TSMC w 2 nm mogą dojść do 120 000 płytek miesięcznie do końca 2026 roku, podał EDN

EDN podał w poniedziałek, w materiale przekazanym przez Investing.com, że klienci, w tym Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm i MediaTek, zwiększyli ostatnio zamówienia na moce TSMC w rodzinie 2 nm o 10% do 20%. Liczba 120 000 płytek to szacunek źródeł branżowych, a nie dane ujawnione przez TSMC. Według raportu TSMC uruchamia w 2026 roku pięć fabryk 2 nm: dwie w Hsinchu i trzy w Kaohsiung. Raport powołuje się na starszego wiceprezesa TSMC Hou Yung-chinga.

Hou powiedział, że produkcja płytek 2 nm w pierwszym roku będzie o 45% wyższa niż w pierwszym roku produkcji 3 nm w 2023 roku. Raport podaje średnioroczne tempo wzrostu mocy 2 nm na 70% w latach 2026-2028. Przy 120 000 płytek miesięcznie TSMC zbliżyłoby się do 110 000 do 140 000 płytek, które według Wccftech miało osiągnąć do końca 2027 roku.

Obliczenia o wysokiej wydajności (HPC) odpowiadały za 66% przychodów TSMC w drugim kwartale 2026 roku, wobec 60% rok wcześniej, podał GuruFocus. Układy w technologii 7 nm i mniejszej dały 77% przychodów z płytek, a 2 nm odpowiadało za 3%.

Produkcja ruszyła w Kaohsiung

Produkcja seryjna zaczęła się w czwartym kwartale 2025 roku. TSMC podało to na swojej stronie o technologii 2 nm, a nie w komunikacie prasowym; strona stwierdza, że N2 „rozpoczął produkcję seryjną w 4Q25”. TechSpot podał, że jako pierwsza ruszyła Fab 22 pod Kaohsiung, choć wcześniejsze oczekiwania wskazywały na Fab 20 pod Hsinchu, obok globalnego centrum badawczo-rozwojowego TSMC. Fab 20 ma teraz zacząć produkcję masową później. eeNews Europe zauważył, że TSMC wymienia Fab 20 i Fab 22 jako swoje zakłady produkujące 2 nm.

Start w Kaohsiung to zmiana w zwykłej strategii rozruchu TSMC. Firma zwykle wprowadza nowe węzły technologiczne na mniejszych układach mobilnych, a potem rozszerza produkcję na produkty HPC. Tym razem wdrożenie obejmuje obie kategorie, z projektami dla smartfonów oraz układów AI i HPC, podał TechSpot. Prezes C.C. Wei powiedział podczas rozmowy o wynikach w październiku 2025 roku, że TSMC spodziewa się „szybszego wzrostu produkcji w 2026 roku, napędzanego zarówno aplikacjami smartfonowymi, jak i HPC AI”.

Co zmienia N2

N2 to pierwsza generacja tranzystorów nanosheet z bramką otaczającą kanał (gate-all-around) w TSMC, która zastępuje konstrukcję FinFET ze starszych węzłów, według TechSpot. Bramka otacza kanał, co zacieśnia kontrolę elektrostatyczną i ogranicza upływ prądu. Wobec N3E TSMC zakłada 10% do 15% wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy albo 25% do 30% niższy pobór mocy przy tej samej wydajności. Gęstość rośnie o około 15% w projektach mieszanych z logiką, analogami i SRAM, a w układach z samą logiką nawet o 20%.

N2 dodaje też kondensatory metal-izolator-metal o bardzo wysokiej wydajności do sieci dostarczania mocy. TSMC twierdzi, że mają ponad dwukrotnie większą gęstość pojemności niż wcześniejszy projekt kondensatorów, przy o połowę mniejszej rezystancji warstwy i przelotek, podał TechSpot. eeNews Europe zauważył, że o rzeczywistym wyniku dla konkretnego produktu decydują reguły projektowe, biblioteki, SRAM i zestaw wejść i wyjść.

Koszty i kolejne węzły

TSMC zapowiadało, że rozruch 2 nm obniży marżę brutto o około 3 do 4 punktów procentowych w drugiej połowie 2026 roku, podał Barchart. Seeking Alpha wymienia rozmycie marży przez zagraniczne fabryki jako osobne obciążenie, które ma wzrosnąć do 3% do 4%. Firma prognozuje marżę brutto w trzecim kwartale 2026 roku na 65% do 67%, wobec 67,7% w drugim kwartale. W drugim kwartale marża brutto wzrosła o 1,5 punktu procentowego kwartał do kwartału przy przychodach 1,27 bln NT$, czyli 40,2 mld dol., podał TechTimes.

TSMC podniosło prognozę nakładów inwestycyjnych na 2026 rok do 60 mld do 64 mld dol. z 52 mld do 56 mld dol., z czego 70% do 80% budżetu trafi na zaawansowane technologie procesowe, podał TechTimes. Firma oczekuje przychodów w czwartym kwartale na poziomie 52,3 mld do 54,3 mld dol., nawet o 61% więcej rok do roku, a przyspieszająca produkcja 2 nm ma wspierać końcówkę roku, podał Digitimes.

N2P, które dodaje korzyści wydajnościowe i energetyczne do N2, ma wejść do produkcji seryjnej w drugiej połowie 2026 roku. A16, wykorzystujące technologię dostarczania mocy od spodu Super Power Rail, ma ten sam harmonogram i jest skierowane do produktów HPC z gęstymi sieciami zasilania, podał TechSpot.