TSMC könnte bei 2-nm-Kapazität bis Ende 2026 rund 120.000 Wafer pro Monat erreichen

EDN meldete am Montag in einem Bericht, den Investing.com weiterreichte, dass Kunden wie Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm und MediaTek ihre Bestellungen für die 2-nm-Familie von TSMC zuletzt um 10 bis 20 Prozent erhöht haben. Die Zahl von 120.000 Wafern ist eine Schätzung aus Branchenkreisen, keine Angabe von TSMC. Der Bericht nennt fünf 2-nm-Fabs, die TSMC 2026 in Betrieb nimmt, zwei in Hsinchu und drei in Kaohsiung. Er beruft sich dabei auf TSMC-Seniorvize Hou Yung-ching.

Hou sagte, die 2-nm-Waferproduktion im ersten Jahr werde 45 Prozent höher liegen als die 3-nm-Produktion im ersten Jahr 2023. Der Bericht bezifferte das Wachstum der 2-nm-Kapazität von 2026 bis 2028 auf eine jährliche Rate von 70 Prozent. Mit 120.000 Wafern käme TSMC nahe an die 110.000 bis 140.000 Wafer pro Monat heran, die laut Wccftech bis Ende 2027 erwartet worden waren.

Hochleistungsrechnen machte laut GuruFocus 66 Prozent des Umsatzes von TSMC im zweiten Quartal 2026 aus, nach 60 Prozent ein Jahr zuvor. Chips mit 7 nm und darunter stellten 77 Prozent des Waferumsatzes, 2 nm lag bei 3 Prozent.

Produktion in Kaohsiung gestartet

Die Serienproduktion begann im vierten Quartal 2025. TSMC teilte das auf seiner 2-nm-Technologieseite mit und nicht in einer Pressemitteilung; dort steht, N2 habe die Serienproduktion im vierten Quartal 2025 aufgenommen. TechSpot berichtete, Fab 22 bei Kaohsiung habe zuerst begonnen. Frühere Erwartungen hatten auf Fab 20 bei Hsinchu neben dem globalen F&E-Zentrum von TSMC gezeigt. Fab 20 soll nun später mit der Massenproduktion starten. eeNews Europe merkte an, TSMC führe Fab 20 und Fab 22 als seine 2-nm-Fertigungsstätten.

Der Start in Kaohsiung weicht von der üblichen Hochlaufstrategie von TSMC ab. Das Unternehmen führt neue Prozesstechnologien meist mit kleineren Mobilchips ein und weitet sie dann auf Produkte für Hochleistungsrechnen aus. Dieser Hochlauf umfasst beide Kategorien, mit Designs für Smartphones sowie für KI- und HPC-Chips, so TechSpot. Vorstandschef C.C. Wei sagte in einer Telefonkonferenz zu den Zahlen im Oktober 2025, TSMC erwarte einen schnelleren Hochlauf 2026, getragen von Anwendungen für Smartphones und HPC-KI.

Was N2 ändert

N2 ist laut TechSpot die erste Generation von Gate-All-Around-Nanosheet-Transistoren bei TSMC und ersetzt das FinFET-Design früherer Knoten. Das Gate umschließt den Kanal, was die elektrostatische Kontrolle verbessert und Leckströme verringert. Gegenüber N3E peilt TSMC 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme an oder 25 bis 30 Prozent weniger Leistungsaufnahme bei gleicher Leistung. Die Dichte steigt um etwa 15 Prozent in gemischten Designs mit Logik, Analog und SRAM und um bis zu 20 Prozent in reinen Logik-Layouts.

N2 ergänzt außerdem Metall-Isolator-Metall-Kondensatoren mit sehr hoher Leistungsfähigkeit im Versorgungsnetz. TSMC zufolge erreichen sie mehr als die doppelte Kapazitätsdichte des früheren Kondensatordesigns und halbieren zugleich den Schicht- und VIA-Widerstand, berichtet TechSpot. eeNews Europe wies darauf hin, dass Designregeln, Bibliotheken, SRAM und die I/O-Mischung über das tatsächliche Ergebnis eines einzelnen Produkts entscheiden.

Kosten und nächste Knoten

TSMC hat nach Angaben von Barchart erklärt, der 2-nm-Hochlauf koste in der zweiten Hälfte 2026 etwa 3 bis 4 Prozentpunkte Bruttomarge. Seeking Alpha führt die Verwässerung durch Fabs im Ausland als zusätzliche Belastung und erwartet, dass sie sich auf 3 bis 4 Prozent ausweitet. Für das dritte Quartal 2026 stellt das Unternehmen eine Bruttomarge von 65 bis 67 Prozent in Aussicht, nach 67,7 Prozent im zweiten Quartal. Die Bruttomarge im zweiten Quartal war laut TechTimes gegenüber dem Vorquartal um 1,5 Prozentpunkte gestiegen, bei einem Umsatz von 1.270.000.000.000 NT$, rund 40.200.000.000 US-Dollar.

TSMC hob die Investitionsprognose für 2026 auf 60.000.000.000 bis 64.000.000.000 US-Dollar von 52.000.000.000 bis 56.000.000.000 US-Dollar an, wobei 70 bis 80 Prozent des Budgets in fortschrittliche Prozesstechnologien fließen, meldet TechTimes. Für das vierte Quartal erwartet TSMC einen Umsatz von 52.300.000.000 bis 54.300.000.000 US-Dollar, bis zu 61 Prozent mehr als im Vorjahr, gestützt auf eine beschleunigte 2-nm-Produktion zum Jahresende, so Digitimes.

N2P, das zusätzliche Leistungs- und Effizienzvorteile gegenüber N2 bringt, soll in der zweiten Hälfte 2026 in Serie gehen. A16 mit der rückseitigen Stromversorgung Super Power Rail von TSMC liegt im selben Zeitplan und zielt auf HPC-Produkte mit dichten Versorgungsnetzen, berichtet TechSpot.