SK Hynix und Intel prüfen Speicher-Waferfertigung auf dem Intel-Campus in Ohio

Die Intel-Aktie stieg am 16. September zur Eröffnung um 5,5 Prozent, SK Hynix schloss in Seoul 4,1 Prozent höher [9].

Ein Mietvertrag oder ein Gemeinschaftsunternehmen würde Intel einen zahlenden Nutzer für einen Campus verschaffen, auf dem seit dem Spatenstich 2022 nichts entstanden ist [1][3]. SK Hynix bekäme damit erstmals Speicherfertigung in den USA, ohne eine Fab von Grund auf zu bauen [3][8]. Für Micron würde sich ein Vorteil bei der heimischen Versorgung verkleinern [2][14]. Micron ist der einzige große Speicherhersteller mit Hauptsitz in den USA, und die Subventionen des CHIPS Act waren um diesen Vorteil herum gebaut [2][14].

Wichtige Details fehlen [3][8]. Reuters beschrieb unter Berufung auf drei nicht genannte Personen zwei Optionen [8][9][13]. SK Hynix könnte einen Teil des Intel-Komplexes in Ohio mieten. Denkbar ist auch ein Gemeinschaftsunternehmen mit Intel und großen Cloud-Unternehmen, die sich Speicherlieferungen sichern wollen [8][9]. Eine Quelle nannte die Gespräche erkundend und sagte, es seien keine Entscheidungen gefallen [8][9]. Reuters konnte nicht in Erfahrung bringen, welche Chips SK Hynix dort fertigen könnte [8]. SK Hynix erklärte, man prüfe verschiedene Maßnahmen, darunter den Aufbau zusätzlicher Produktionsstandorte, um das Speichergeschäft zu stärken. In dieser Phase sei jedoch nichts entschieden [5][8]. Später hieß es, es sei nichts abgeschlossen, weder zur Zusammenarbeit mit einem bestimmten Unternehmen noch zur Speicherproduktion in den Vereinigten Staaten [5][10].

Intel wollte sich zu dem, was das Unternehmen Spekulation nennt, nicht äußern [8][13]. Man investiere weiter, um den Standort in Ohio vorzubereiten, teilte der Konzern mit [8][13].

Der Standort in Ohio wartet auf einen Kunden

Intel setzte 2022 in New Albany, Ohio, den ersten Spatenstich. Es ist der erste neue Fertigungsstandort des Konzerns seit 40 Jahren [1]. Das Gelände umfasst etwa 4.050.000 Quadratmeter, rund 1.000 Acres, genug für acht Werke [1]. Intel hat den vollständigen Ausbau auf etwa 100.000.000.000 Dollar geschätzt, die erste Phase auf etwa 28.000.000.000 Dollar [1]. Fab 27 und Fab 28 sollten bis 2025 fertig sein, und Intel wollte 3.000 Ingenieure einstellen [1]. Dieser Zeitplan hielt nicht [3]. Im Februar 2025 teilte Intel mit, die erste Fabrik werde erst 2030 fertig, der Betrieb beginne zwischen 2030 und 2031 [3].

Naga Chandrasekaran, Intels Betriebschef, sagte damals [3]. Das Unternehmen wolle keine Fabriken fertigstellen, die es nicht auslasten kann [3]. Ein Mieter ändert die Rechnung [3]. Einnahmen aus Miete oder Gemeinschaftsunternehmen träfen auf einen Standort, der heute nur Kosten verursacht. Ein fest entschlossener Nutzer gäbe Intel einen Grund, den Bau wieder zu beschleunigen [3].

"it's important that we align the start of production of our fabs with the needs of our business and broader market demand" [3]

Warum Intel zuhört

Die Foundry-Sparte von Intel verbuchte im zweiten Quartal 5.800.000.000 Dollar Umsatz, 31 Prozent mehr als im Vorjahr [3]. Nur 293.000.000 Dollar kamen von Kunden außerhalb von Intel [3]. Der operative Verlust verringerte sich von 3.200.000.000 Dollar im zweiten Quartal 2025 auf 2.400.000.000 Dollar im ersten Quartal 2026 und dann auf 2.100.000.000 Dollar im zweiten [3]. Damit verliert das Geschäft weiterhin rund 2.000.000.000 Dollar alle drei Monate [3]. Intel braucht das Geld [4]. Im August 2026 startete das Unternehmen eine Aktienemission über 15.000.000.000 Dollar, und der US-Staat ist mitbeteiligt [4]. Intel hat den früheren SK-Hynix-Chef Lee Seok-hee als Executive Vice President verpflichtet. Er beaufsichtigt das Foundry-Geschäft und konzentriert sich auf Back-End-Arbeit wie die Verbesserung der Ausbeute [1][7].

Die beiden sind keine Fremden [3]. Intel verkaufte sein NAND-Speichergeschäft 2020 für 9.000.000.000 Dollar an SK Hynix [3].

Seouls Prüfung und die Kostenlücke

Die Entscheidung liegt nicht allein bei SK Hynix [7][8]. Das südkoreanische Handelsministerium erklärte, ein Geschäft, das eine "nationale Kerntechnologie" berühre, werde nach dem Gesetz zum Schutz industrieller Technologie geprüft [7][8]. Die drei Quellen sagten Reuters, fortschrittlicher Speicher, darunter HBM oder DRAM, könne Widerstand aus Seoul auslösen, weil diese Technologien als sensibel gelten [8]. Die Kosten sind die andere offene Frage [8]. Chips in den USA zu fertigen kostet deutlich mehr als in Südkorea, sagten zwei der Quellen [8]. Arbeit und Bau sind teurer, und ein großer Teil der Lieferkette der Branche liegt in Asien [8].

Der Druck aus Washington ist das Gegengewicht [4]. US-Handelsminister Howard Lutnick hat Zölle von bis zu 100 Prozent auf südkoreanische und taiwanische Chiphersteller angedroht, falls sie keine Kapazitäten auf amerikanischem Boden aufbauen [4]. Chey Tae-won, Vorsitzender des SK-Konzerns, sagte im Juli [8].

"I think we need to build a factory in the United States. If possible, I believe we should build it" [8]

Wie es weitergeht

Einen Zeitplan gibt es nicht [3][8]. Kapital, Produktmix und Terminplan sind alle offen [3][8].

Der einzige bestätigte Produktionsplan von SK Hynix in den USA ist eine Verpackungsanlage in West Lafayette, Indiana, mit Kosten von etwa 3.870.000.000 Dollar [1][10]. Dort wird High-Bandwidth-Speicher verpackt, keine Wafer werden gefertigt [10]. Das Gelände umfasst etwa 133 Acres [10]. Der Spatenstich fand am 27. August 2026 statt [10]. Die Massenproduktion ist für die zweite Hälfte 2028 anvisiert, die Lieferung verpackter HBM an US-Kunden ab der zweiten Hälfte 2029 [10].

Die Korea JoongAng Daily berichtete im Juli, SK Hynix verhandle über den vollständigen Kauf des Ohio-Campus und wolle innerhalb von fünf Jahren mit der Front-End-Speicherproduktion beginnen [1]. SK Hynix dementierte dies in jenem Monat [7]. Das Unternehmen erklärte, es gebe "no plans for an acquisition" [7].