SK hynix i Intel badają produkcję pamięci na waferach w kampusie Intela w Ohio

Akcje Intela wzrosły na otwarciu 16 września o 5,5%, a SK hynix zamknął sesję w Seulu o 4,1% wyżej.

Dzierżawa albo spółka joint venture dałaby Intelowi płacącego lokatora w kampusie, który nic nie wyprodukował od wbicia pierwszej łopaty w 2022 r. SK hynix zyskałby pierwsze moce produkcyjne pamięci w USA bez budowania fabryki od zera. Dla Microna oznaczałoby to zmniejszenie przewagi w krajowych dostawach. Micron jest jedynym dużym producentem pamięci z siedzibą w USA, a subsydia z CHIPS Act zbudowano wokół tej przewagi.

Brakuje kluczowych szczegółów. Reuters, powołując się na trzy anonimowe osoby, opisał dwie opcje. SK hynix mógłby wydzierżawić część kompleksu Intela w Ohio albo zawiązać spółkę joint venture z Intelem i dużymi firmami chmurowymi, które chcą mieć zagwarantowane dostawy pamięci. Jedno ze źródeł nazwało rozmowy wstępnymi i stwierdziło, że nie podjęto żadnych decyzji. Reuters nie ustalił, jakie układy SK hynix mógłby tam produkować. SK hynix podał, że „analizuje różne działania, w tym tworzenie dodatkowych baz produkcyjnych” dla wzmocnienia biznesu pamięci, ale „na tym etapie nic nie zostało rozstrzygnięte”. Później oświadczył, że nic nie sfinalizowano w sprawie współpracy z jakąkolwiek konkretną firmą ani produkcji pamięci w Stanach Zjednoczonych.

Intel nie chciał komentować tego, co nazwał spekulacjami. Podał, że nadal inwestuje w przygotowanie terenu w Ohio.

Teren w Ohio czeka na klienta

Intel wbił pierwszą łopatę w New Albany w Ohio w 2022 r. To jego pierwszy nowy zakład produkcyjny od 40 lat. Kompleks zajmuje około 4 050 000 m², mniej więcej 1000 akrów, dość na osiem fabryk. Intel szacował pełną rozbudowę na około 100 mld dol., a pierwszy etap na około 28 mld dol. Fab 27 i Fab 28 miały być gotowe do 2025 r., a firma planowała zatrudnić 3000 inżynierów. Ten harmonogram się nie utrzymał. W lutym 2025 r. Intel podał, że pierwsza fabryka będzie gotowa dopiero w 2030 r., a produkcja ruszy między 2030 a 2031 r.

Naga Chandrasekaran, szef operacji Intela, powiedział wtedy:

„ważne jest, żebyśmy dopasowali start produkcji naszych fabryk do potrzeb naszego biznesu i szerszego popytu rynkowego”

Firma mówiła, że nie chce kończyć fabryk, których nie zdoła zapełnić. Lokator zmienia rachunek. Przychody z dzierżawy lub ze spółki trafiłyby na teren, który dziś generuje same koszty, a zobowiązany najemca dałby Intelowi powód, by przyspieszyć budowę.

Dlaczego Intel słucha

Dział odlewniczy Intela zanotował 5,8 mld dol. przychodów w drugim kwartale, o 31% więcej rok do roku. Tylko 293 mln dol. pochodziło od klientów innych niż Intel. Strata operacyjna zmniejszyła się z 3,2 mld dol. w drugim kwartale 2025 r. do 2,4 mld dol. w pierwszym kwartale 2026 r., a potem do 2,1 mld dol. w drugim. To wciąż biznes tracący około 2 mld dol. co trzy miesiące. Intel potrzebuje pieniędzy. W sierpniu 2026 r. uruchomił ofertę publiczną akcji zwykłych o wartości 15 mld dol., a częściowo należy do rządu USA. Zatrudnił byłego prezesa SK hynix Lee Seok-hee na stanowisku wiceprezesa wykonawczego nadzorującego dział odlewniczy, ze skupieniem na pracach końcowych, takich jak poprawa wydajności.

To nie są dla siebie obce firmy. W 2020 r. Intel sprzedał SK hynix swój biznes pamięci NAND za 9 mld dol.

Przegląd w Seulu i różnica kosztów

Decyzja nie należy wyłącznie do SK hynix. Południowokoreańskie ministerstwo handlu podało, że umowa dotycząca „krajowej technologii rdzeniowej” zostałaby zbadana na podstawie ustawy o ochronie technologii przemysłowych. Trzy źródła Reutersa twierdzą, że zaawansowana pamięć, w tym HBM lub DRAM, może spotkać się ze sprzeciwem Seulu, bo te technologie są traktowane jako wrażliwe. Koszt to druga otwarta kwestia. Według dwóch źródeł produkcja układów w USA kosztuje znacznie więcej niż w Korei Południowej. Praca i budowa są droższe, a duża część łańcucha dostaw branży znajduje się w Azji.

Nacisk Waszyngtonu jest przeciwwagą. Sekretarz handlu USA Howard Lutnick groził cłami do 100% na południowokoreańskich i tajwańskich producentów układów, jeśli nie dodadzą mocy produkcyjnych na amerykańskiej ziemi. Chey Tae-won, przewodniczący konglomeratu SK Group, mówił w lipcu:

„Myślę, że musimy zbudować fabrykę w Stanach Zjednoczonych. Jeśli to możliwe, uważam, że powinniśmy ją zbudować”

Co dalej

Nie podano żadnego terminu. Kapitał, asortyment produktów i harmonogram pozostają otwarte.

Jedynym potwierdzonym planem produkcyjnym SK hynix w USA jest zakład pakowania w West Lafayette w Indianie, o koszcie około 3,87 mld dol. Będzie pakował pamięci HBM, a nie produkował wafery. Teren ma około 133 akrów. Pierwszą łopatę wbito 27 sierpnia 2026 r. Produkcja masowa ma ruszyć w drugiej połowie 2028 r., a dostawy zapakowanych HBM do klientów w USA w drugiej połowie 2029 r.

Korea JoongAng Daily podał w lipcu, że SK hynix negocjuje kupno kampusu w Ohio na własność i uruchomienie produkcji pamięci na wczesnym etapie procesu w ciągu pięciu lat. SK hynix zaprzeczył temu w tym samym miesiącu. Podał, że „nie ma planów przejęcia”.