台积电将使用格芯马耳他工厂进行AI封装

2026年10月9日，heise online报道，台积电已同意在格芯位于纽约州马耳他的工厂生产硅中介层。

这份为期五年的协议价值20亿美元，目标是在2028年上半年实现量产。通过这项合作，台积电得以在美国扩大其先进封装产能，同时把通常以汽车和连接芯片见长的格芯带入英伟达和AMD使用的CoWoS生态。此举意味着大西洋两岸的先进封装格局出现明显变化，台积电希望减少对亚洲工厂生产关键AI组件的依赖。台积电嵌入格芯的美国业务，实际上是在搭建一条平行的供应链，以便响应美国国内需求，而不必承受国际运输带来的物流摩擦。这一安排也让格芯成为高性能计算领域的重要参与者，而过去在这一领域，它的地位一直次于汽车和工业业务。20亿美元的投入说明，要在先进封装市场参与竞争需要多大的资本，而良率和散热管理正是决定性能的关键。有分析师认为，这笔交易可能改变其他试图进入美国市场的晶圆厂的竞争格局，因为台积电的存在很可能为该地区设定新的质量和效率标准。宣布的时机恰逢地缘政治紧张加剧，这给全球芯片供应链又添了一层复杂性，国家安全考量正越来越多地左右商业决策。

中介层是大芯片的数据连接层，把处理器和内存整合在同一块硅基底上。据heise报道，这项技术对英伟达的Blackwell和AMD的Instinct-MI系列等AI加速器至关重要。格芯副总裁Ed Kaste表示，先进封装对下一代AI系统的性能和可扩展性越来越具有决定性作用。

消息公布后，格芯股价周四上涨约7%，使今年年初以来的涨幅接近30%。

内存与晶圆厂关系趋紧

供应链安全并不只限于封装。10月8日，Tom's Hardware报道，AMD首席执行官苏姿丰正在韩国，争取从三星获得更多高带宽内存（HBM）供应。苏姿丰称三星和SK海力士是关键供应链伙伴，并指出AI需求依然极高。该报道援引Chosun.biz称，三星希望把与AMD的内存关系转化为逻辑芯片的代工订单，让合作超出数据存储组件。合作的扩大反映出内存厂商与逻辑晶圆厂之间日益相互依赖，因为高性能计算的需求持续超过供给。三星争取代工订单，是为了让收入来源多元化，减少对价格波动剧烈的内存市场的依赖，该市场近年价格起伏明显。通过加深与AMD的关系，三星把自己定位为下一代AI芯片的关键供应商，这类芯片既需要先进内存，也需要高性能逻辑芯片。此举也凸显了SK海力士面临的竞争压力，后者一直是AMD HBM的主要供应商。内存供应链可能出现的转变会在整个行业引发连锁反应，其他厂商也会设法为自己的AI产品锁定HBM供应。谈判结果很可能在未来数年塑造AI芯片市场的竞争格局。

这些动作发生在日益加剧的地缘政治摩擦背景下。Tom's Hardware还在10月8日报道，台湾检方起诉10名公司负责人，指其将德州仪器和Analog Devices的美国军用级芯片走私到中国。这些芯片包括雷达接收器和电子侦察设备，据称通过伪造台湾中山科学研究院的订单，被转运至中国的导弹和雷达项目。美国商务部禁止这些特定高速部件运往中国，显示出出口管制的严格执法正在塑造全球芯片物流。这起案件说明全球芯片供应链的风险，哪怕一个环节出问题，也可能对国家安全造成重大影响。起诉10名公司负责人表明台湾当局加强了执法，他们越来越意识到台湾可能被用作走私敏感技术的通道。此案也凸显全球芯片供应链的复杂，组件往往来自多个国家，经过若干中间商才到达最终目的地。案件提醒人们，维持有力的出口管制、确保敏感技术不落入不当之手十分重要。调查结果可能对全球芯片供应链的未来产生重大影响，因为它凸显了行业提高透明度和问责的必要。

电网电力与汽车行业的影响

AI基础设施的快速扩张也在给电网带来压力，并间接影响芯片设计和供应。EE Times在10月7日报道，Axiado首席执行官Gopi Sirineni认为，AI建设的限制因素是电力，而不是芯片。随着Vera Rubin一代的到来，数据中心机架的功率从5-10 kW升至240 kW，因此需要动态电压与频率调节来应对热量和能耗峰值。这一基础设施瓶颈可能影响车企规划用于自动驾驶开发的自家数据中心，不过汽车生产本身仍集中在其他类型的芯片上。功耗上升的原因是AI模型越来越复杂，处理更大的数据集和更复杂的任务需要更多算力。这一趋势给本已难以满足传统数据中心需求的电网带来巨大压力。机架功率升到240 kW意味着功耗大幅跃升，现有基础设施需要大规模升级。这一转变也在推动电源管理技术的创新，厂商都在设法降低数据中心的能耗。该趋势对汽车行业的影响很可能是间接的，因为车企的重点是为自动驾驶开发建设自己的数据中心。不过，对高效电源管理的需求很可能影响汽车芯片的设计，厂商希望降低车辆的能耗。这一趋势可能推动汽车行业进一步创新，厂商会开发更高效、更可持续的电源管理方案。

车企则以另一种方式感受到复杂供应链的压力。福特首席执行官Jim Farley在10月3日表示，欧洲实际上已经输给了中国电动汽车，他引用Schmidt Automotive Research的数据称，2026年前五个月西欧销售的纯电动汽车中，每七辆就有一辆属于中国品牌。Farley警告华盛顿在允许中国电动汽车进入美国之前要慎重，而根本问题在于中国制造和零部件整合的速度。福特自身与吉利和宁德时代的合作已引起美国交通部长的关注，后者警告此类关系挑战国家安全和供应链独立政策。中国电动汽车在欧洲的快速增长显示出其制造能力的强大和供应链的效率。这一趋势可能持续，因为中国厂商继续投入研发并扩大产能。该趋势对美国市场的影响可能很大，因为中国电动汽车在价格和配置上可能更具竞争力。这一趋势也在推动美国汽车行业创新，厂商都在设法开发有竞争力的电动汽车。竞争的结果很可能决定汽车行业的方向，厂商会努力开发更高效、更可持续的电源管理方案。

与此同时，罗姆半导体正在印度扩大后道制造以分散风险。EE Times在10月8日报道，罗姆已与Tata Electronics和Suchi Semicon合作开展封装和测试业务。董事总经理Makoto Terada解释说，公司保留自有晶圆制造，但把功率MOSFET等现有成熟产品的封装外包。这一策略让罗姆在可能扩大到全球生产之前，先评估印度OSAT的能力，也反映出供应链从单一地区依赖走向多元化的更大趋势。罗姆在印度扩大后道制造，是为了减少对亚洲工厂的依赖，降低地缘政治紧张带来的风险。此举也凸显印度作为全球芯片制造中心的重要性上升，该国持续投资半导体生态。与Tata Electronics和Suchi Semicon的合作是在印度建立有韧性供应链的重要一步，可能为其他寻求供应链多元化的厂商提供范本。合作的结果很可能影响全球芯片供应链的方向，因为它凸显了提高多元化和韧性的必要。

车企的处境还因对专用芯片的需求而更加复杂。伦敦帝国理工学院的衍生公司MintNeuro在10月7日融资500万美元，用于扩大专为神经设备设计的芯片，潜在应用包括汽车健康监测和驾驶辅助。这类芯片并不直接用于车辆控制，但专用硅片的出现说明芯片市场正在分化，通用处理器已无法覆盖所有新兴的汽车和AI应用。专用芯片的兴起是对更高效、更强大计算方案需求增长的回应，传统通用处理器难以满足新兴应用的要求。这一趋势可能推动芯片行业进一步创新，厂商会开发更专用、更高效的计算方案。该趋势对汽车行业的影响可能很大，车企会努力开发更先进、更高效的车辆系统。这一趋势的结果很可能决定汽车行业的方向，厂商会努力开发更高效、更可持续的电源管理方案。

随着台积电和格芯为2028年的量产做准备，AMD在亚洲锁定内存交易，芯片行业正在明显重组。晶圆厂、内存供应商和封装专家结成更紧密、按地区划分的联盟，正成为新的常态。对车企来说，这意味着要在一条因技术类型和地缘政治阵营而日益分化的供应链中穿行，需要长期合作而非现货采购，才能拿到下一代车辆所需的组件。芯片行业的重组是对全球供应链日益复杂的回应，地缘政治紧张和技术进步正推动供应链走向本地化和更有韧性。这一趋势可能持续，厂商会设法减少对单一地区的依赖，降低地缘政治紧张带来的风险。该趋势对汽车行业的影响可能很大，车企会努力开发更先进、更高效的车辆系统。这一趋势的结果很可能决定汽车行业的方向，厂商会努力开发更高效、更可持续的电源管理方案。