TSMC będzie produkować w fabryce GlobalFoundries w Malcie
TSMC zacznie wytwarzać interpozery krzemowe w zakładzie GlobalFoundries w Malcie w 2028 roku. Umowa warta 2 mld dolarów zwiększa moce pakowania w USA.

9 października 2026 roku heise online poinformował, że TSMC zgodziło się produkować interpozery krzemowe w zakładzie GlobalFoundries w Malcie w stanie Nowy Jork.
Pięcioletnia umowa jest warta 2 mld dolarów, a produkcję seryjną zaplanowano na pierwszą połowę 2028 roku. Dzięki temu TSMC rozszerzy moce zaawansowanego pakowania w Stanach Zjednoczonych. GlobalFoundries, znane głównie z układów dla motoryzacji i łączności, wejdzie do ekosystemu CoWoS, z którego korzystają Nvidia i AMD. To wyraźna zmiana w organizacji zaawansowanego pakowania po tej stronie Atlantyku: TSMC chce ograniczyć zależność od azjatyckich zakładów przy produkcji kluczowych komponentów do AI. Wchodząc w amerykańskie operacje GlobalFoundries, TSMC tworzy równoległy łańcuch dostaw, który może reagować na krajowy popyt bez logistycznych tarć związanych z transportem międzykontynentalnym. Układ stawia też GlobalFoundries w roli istotnego gracza na rynku obliczeń wysokiej wydajności, gdzie dotąd odgrywało drugorzędną rolę wobec motoryzacji i przemysłu. Kwota 2 mld dolarów pokazuje skalę inwestycji potrzebnej do konkurowania na rynku zaawansowanego pakowania, gdzie o wydajności decydują uzysk i zarządzanie ciepłem. Analitycy twierdzą, że umowa może zmienić układ sił dla innych firm szukających wejścia na rynek amerykański, bo obecność TSMC prawdopodobnie wyznaczy nowe standardy jakości i wydajności w regionie. Ogłoszenie zbiegło się z rosnącym napięciem geopolitycznym, co dokłada kolejną warstwę do globalnego łańcucha dostaw chipów, gdzie względy bezpieczeństwa narodowego coraz częściej kształtują decyzje handlowe.
Interpozery służą jako warstwa łącząca dane dla dużych układów: łączą procesory i pamięć na jednej krzemowej podstawie. Według heise technologia ta jest niezbędna dla akceleratorów AI, takich jak Blackwell Nvidii i seria Instinct-MI AMD. Wiceprezes GlobalFoundries Ed Kaste powiedział, że zaawansowane pakowanie coraz mocniej decyduje o wydajności i skalowalności systemów AI następnej generacji.
Kurs akcji GlobalFoundries wzrósł w czwartek o około 7 procent po ogłoszeniu, co dopełnia blisko 30-procentowy wzrost od początku roku.
Pamięć i foundrie wiążą się mocniej
Bezpieczeństwo łańcucha dostaw nie ogranicza się do pakowania. 8 października Tom's Hardware poinformował, że prezes AMD Lisa Su przebywa w Korei Południowej, żeby zapewnić dodatkowe dostawy pamięci HBM od Samsunga. Su nazwała Samsunga i SK hynix kluczowymi partnerami w łańcuchu dostaw i zaznaczyła, że popyt na AI pozostaje bardzo wysoki. Powołując się na Chosun.biz, serwis podaje, że Samsung chce zamienić relację pamięciową z AMD na zamówienia foundryjne na układy logiczne, rozszerzając współpracę poza komponenty do przechowywania danych. To rozszerzenie partnerstwa odzwierciedla rosnące współuzależnienie producentów pamięci i foundrii logicznych, bo popyt na obliczenia wysokiej wydajności wciąż przewyższa podaż. Samsung zabiega o zamówienia foundryjne, żeby zdywersyfikować przychody i zmniejszyć ekspozycję na zmienny rynek pamięci, na którym w ostatnich latach ceny mocno skakały. Zacieśniając więzi z AMD, Samsung pozycjonuje się jako dostawca dla kolejnej generacji chipów AI, wymagających zarówno zaawansowanej pamięci, jak i wydajnej logiki. Posunięcie pokazuje też presję konkurencyjną na SK hynix, które tradycyjnie dominowało w dostawach HBM dla AMD. Potencjalna zmiana w łańcuchu dostaw pamięci może rozlać się na całą branżę, bo inni producenci też szukają własnych dostaw HBM dla swoich produktów AI. Wynik negocjacji prawdopodobnie ukształtuje dynamikę konkurencji na rynku chipów AI na lata.
Te ruchy rozgrywają się na tle zaostrzających się tarć geopolitycznych. Tom's Hardware doniósł również 8 października, że tajwańska prokuratura postawiła zarzuty 10 szefom firm za przemyt wojskowych układów z Texas Instruments i Analog Devices do Chin. Wśród chipów były odbiorniki radarowe i sprzęt rozpoznania elektronicznego, które miały trafić do chińskich programów rakietowych i radarowych na podstawie sfałszowanych zamówień z Narodowego Instytutu Nauki i Technologii Chung-Shan na Tajwanie. Departament Handlu USA zakazuje wysyłki tych konkretnych szybkich podzespołów do Chin, co pokazuje surowe egzekwowanie kontroli eksportu kształtujące globalną logistykę chipów. Sprawa unaocznia ryzyko w globalnym łańcuchu dostaw chipów, gdzie nawet jeden słaby punkt może mieć poważne skutki dla bezpieczeństwa narodowego. Akt oskarżenia przeciw 10 szefom firm sygnalizuje ostrzejsze działania tajwańskich władz, które coraz uważniej patrzą na możliwość wykorzystania wyspy jako kanału przemytu wrażliwej technologii. Pokazuje też złożoność globalnego łańcucha dostaw chipów, gdzie komponenty często pochodzą z wielu krajów i przechodzą przez kilku pośredników, zanim dotrą do celu. Sprawa przypomina, jak ważne jest utrzymanie szczelnych kontroli eksportu i niedopuszczenie, by wrażliwa technologia trafiła w niepowołane ręce. Wynik śledztwa może mieć duże znaczenie dla przyszłości globalnego łańcucha dostaw chipów, bo unaocznia potrzebę większej przejrzystości i odpowiedzialności w branży.
Prąd z sieci i skutki dla motoryzacji
Szybki rozwój infrastruktury AI obciąża też sieci energetyczne, co pośrednio wpływa na projektowanie i dostawy chipów. EE Times poinformował 7 października, że prezes Axiado Gopi Sirineni przekonywał, iż w rozbudowie AI ograniczeniem jest prąd, nie chipy. Szafy serwerowe w centrach danych przechodzą z 5-10 kW na 240 kW w generacji Vera Rubin, co wymusza dynamiczne skalowanie napięcia i częstotliwości, żeby opanować skoki ciepła i zużycia energii. Wąskie gardło infrastruktury może wpłynąć na plany producentów samochodów dotyczące własnych centrów danych do prac nad jazdą autonomiczną, choć sama produkcja aut skupia się na innych typach układów. Przejście na wyższe zużycie energii wynika z rosnącej złożoności modeli AI, które potrzebują więcej mocy obliczeniowej do przetwarzania większych zbiorów danych i wykonywania bardziej złożonych zadań. Trend mocno obciąża sieci energetyczne, które już mają kłopot z zaspokojeniem potrzeb tradycyjnych centrów danych. Przejście na szafy 240 kW to duży skok w zużyciu energii i wymaga poważnych modernizacji istniejącej infrastruktury. Napędza też innowacje w zarządzaniu energią, bo producenci szukają sposobów na zmniejszenie zużycia w centrach danych. Wpływ tego trendu na motoryzację będzie zapewne pośredni, bo producenci aut koncentrują się na własnych centrach danych do prac nad jazdą autonomiczną. Potrzeba efektywnego zarządzania energią prawdopodobnie wpłynie jednak na projekty układów samochodowych, bo firmy chcą zmniejszyć zużycie energii w pojazdach. Trend może pobudzić kolejne innowacje w motoryzacji, gdzie producenci szukają wydajniejszych i bardziej zrównoważonych rozwiązań w zarządzaniu energią.
Producenci samochodów odczuwają te złożone łańcuchy dostaw inaczej. Prezes Forda Jim Farley powiedział 3 października, że Europa jest w praktyce stracona dla chińskich samochodów elektrycznych, powołując się na dane Schmidt Automotive Research: w pierwszych pięciu miesiącach 2026 roku co siódmy sprzedany w Europie Zachodniej samochód elektryczny na baterie należał do chińskiej marki. Farley ostrzegł Waszyngton, by rozważył sprawę, zanim wpuści chińskie elektryki do USA, ale u podłoża leży tempo chińskiej produkcji i integracji komponentów. Własne partnerstwa Forda z Geely i CATL wzbudziły zastrzeżenia sekretarza transportu USA, który ostrzegł, że takie więzi podważają bezpieczeństwo narodowe i politykę niezależności łańcucha dostaw. Szybki wzrost chińskich elektryków w Europie pokazuje siłę ich zdolności produkcyjnych i sprawność łańcuchów dostaw. Trend prawdopodobnie się utrzyma, bo chińscy producenci dalej inwestują w badania i rozwój oraz zwiększają moce. Wpływ na rynek amerykański będzie zapewne duży, bo chińskie elektryki mogą być bardziej konkurencyjne cenowo i pod względem wyposażenia. Trend napędza też innowacje w amerykańskiej motoryzacji, gdzie firmy szukają własnych konkurencyjnych elektryków. Wynik tej konkurencji prawdopodobnie określi kierunek rozwoju branży, bo producenci szukają wydajniejszych i bardziej zrównoważonych rozwiązań w zarządzaniu energią.
Tymczasem Rohm Semiconductor rozbudowuje produkcję końcową w Indiach, żeby ograniczyć ryzyko. EE Times poinformował 8 października, że Rohm nawiązał współpracę z Tata Electronics i Suchi Semicon w zakresie montażu i testów. Dyrektor zarządzający Makoto Terada wyjaśnił, że firma zostawia wytwarzanie płytek u siebie, a pakowanie zleca na zewnątrz dla dotychczasowych produktów, takich jak tranzystory MOSFET mocy. Strategia pozwala Rohmowi sprawdzić możliwości indyjskich firm OSAT, zanim ewentualnie rozszerzy produkcję na skalę globalną, co wpisuje się w szerszy trend dywersyfikacji łańcuchów dostaw z dala od zależności od jednego regionu. Rozbudowa produkcji końcowej Rohma w Indiach to ruch zmniejszający zależność od azjatyckich zakładów i ryzyko związane z napięciami geopolitycznymi. Pokazuje też rosnące znaczenie Indii jako ośrodka produkcji dla globalnego przemysłu chipowego, bo kraj dalej inwestuje w swój ekosystem półprzewodników. Współpraca z Tata Electronics i Suchi Semicon to istotny krok ku odpornemu łańcuchowi dostaw w Indiach, który może posłużyć innym producentom szukającym dywersyfikacji. Wynik tej współpracy prawdopodobnie wpłynie na kierunek globalnego łańcucha dostaw chipów, bo unaocznia potrzebę większej dywersyfikacji i odporności w branży.
Sytuację producentów samochodów komplikuje dodatkowo zapotrzebowanie na wyspecjalizowane układy. MintNeuro, firma wywodząca się z Imperial College London, pozyskała 7 października 5 mln dolarów na skalowanie chipów projektowanych specjalnie dla urządzeń neuronowych, z możliwymi zastosowaniami w monitorowaniu zdrowia w samochodach i systemach wspomagania kierowcy. Choć nie służą bezpośrednio do sterowania pojazdem, takie wyspecjalizowane układy pokazują rozdrobnienie rynku chipów, gdzie procesory ogólnego przeznaczenia nie pokrywają już wszystkich nowych zastosowań w motoryzacji i AI. Wzrost wyspecjalizowanych chipów to odpowiedź na rosnący popyt na wydajniejsze i mocniejsze rozwiązania obliczeniowe, bo tradycyjne procesory ogólnego przeznaczenia mają trudności z potrzebami nowych zastosowań. Trend prawdopodobnie pobudzi kolejne innowacje w przemyśle chipowym, gdzie producenci szukają bardziej wyspecjalizowanych i wydajnych rozwiązań. Wpływ na motoryzację będzie zapewne duży, bo producenci aut szukają bardziej zaawansowanych i wydajnych systemów w pojazdach. Wynik tego trendu prawdopodobnie określi kierunek rozwoju branży motoryzacyjnej, bo firmy szukają wydajniejszych i bardziej zrównoważonych rozwiązań w zarządzaniu energią.
Gdy TSMC i GlobalFoundries szykują się do produkcji w 2028 roku, a AMD zabezpiecza umowy pamięciowe w Azji, przemysł chipowy wyraźnie się przegrupowuje. Foundrie, dostawcy pamięci i specjaliści od pakowania łączą się w ciaśniejsze sojusze regionalne, co staje się nową normą. Dla producentów samochodów oznacza to poruszanie się w łańcuchu dostaw coraz bardziej podzielonym zarówno według typu technologii, jak i przynależności geopolitycznej. Zabezpieczenie komponentów do kolejnej generacji pojazdów wymaga długoterminowych partnerstw, nie zakupów doraźnych. Reorganizacja przemysłu chipowego odpowiada na rosnącą złożoność globalnego łańcucha dostaw, gdzie napięcia geopolityczne i postęp technologiczny popychają firmy ku bardziej lokalnym i odpornym strukturom. Trend prawdopodobnie się utrzyma, bo producenci chcą ograniczyć zależność od jednego regionu i zmniejszyć ryzyko geopolityczne. Wpływ na motoryzację będzie zapewne duży, bo producenci aut szukają bardziej zaawansowanych i wydajnych systemów w pojazdach. Wynik tego trendu prawdopodobnie określi kierunek rozwoju branży motoryzacyjnej, bo firmy szukają wydajniejszych i bardziej zrównoważonych rozwiązań w zarządzaniu energią.
Źródła
12- 01TSMC lässt Silizium-Interposer für größere Chips bei Globalfoundries fertigenEN
- 02AMD seeks 'broader partnership' with Samsung as it looks to secure memory supplyEN
- 03Taiwan indicts 10 for smuggling US military-grade chips to ChinaEN
- 04Rohm Semiconductor Expands Back-End Chip Manufacturing OutsourcingEN
- 05Why AI’s Limit Is Power, Not Chips: Gopi Sirineni at AI Infra Summit 2026EN
- 06Ford CEO Says Europe Is Lost To Chinese Electric VehiclesEN
- 07MintNeuro raises $5M to scale chips purpose-built for neural devicesEN
- 08How US-China RISC-V collaboration is deepening despite chip rivalryEN
- 09China’s AI chipmaker Biren tumbles 12% as it seeks US$510 million in share placementEN
- 10AI Power Spikes Demand Chip-to-Grid Design ChangesEN
- 11US arrests tech CEO accused of smuggling $300M in Nvidia chips into ChinaEN
- 12Huawei steps up Tau chip roll-out, with Mate XT 2 on track for 1 million salesEN
Wszystkie liczby i cytaty w tym tekście pochodzą z poniższych źródeł. Nie dopisujemy danych, których w źródłach nie ma.
Materiały zostały przygotowane przez zespół redakcyjny wspierane przez AI.
Komentarze
0- Brak komentarzy — bądź pierwszy.