Bosch lagert Chipgeschäft in eigene Sparte aus, während Speicherkosten und Stromnetze die Lieferketten bremsen

Die Umstrukturierung gab Bosch am 3. November bekannt, wie The Next Web berichtet. Die Sparte heißt Semiconductors und bleibt innerhalb von Bosch, statt ein eigenständiges Unternehmen zu werden. Derzeit liegt das Chipgeschäft in Mobility Electronics, das weiterhin elektronische Steuergeräte für Fahrzeuge baut.

Das Ziel von 5 Milliarden Euro für 2030 ist im Kern die Wette, dass Bosch mehr Silizium außerhalb des Autos verkaufen kann. Der Konzern will seine Fertigung für externe Auftraggeber öffnen und das Foundry-Geschäft ausbauen, also Chips für andere Firmen produzieren. Als Zielmärkte nennt Bosch Robotik, Fabrikautomation und KI-Rechenzentren sowie Endgeräte wie Smartphones und Wearables.

„Mit der Gründung einer eigenen Sparte schlagen wir ein neues Kapitel in unserer mehr als 60-jährigen Halbleitergeschichte auf“, sagte Erik Rein, der das Chipgeschäft von Bosch leitet, in der Mitteilung, die The Next Web verbreitete. Bosch-Vizechef Markus Heyn sagte, die Sensoren des Konzerns seien „der Schlüssel“ für seine Produkte und „die technologische Grundlage“ für die Innovationen der Kunden.

Was Bosch tatsächlich produziert

Bosch ist ein führender Lieferant von MEMS-Sensoren, den winzigen Bewegungs- und Drucksensoren, die in Smartphones und Robotern stecken. Hinzu kommen Siliziumkarbid-Chips und kundenspezifische Schaltkreise für Leistungssysteme. Die Fertigung erstreckt sich auf rund 40 Chipstandorte weltweit, wie The Next Web berichtet. Bosch hat etwa 3 Milliarden Euro in Waferfabriken in Dresden und Reutlingen investiert. Rund 2 Milliarden US-Dollar fließen in den Umbau des Standorts Roseville in Kalifornien auf Siliziumkarbid-Produktion. Zudem will der Konzern sein Testzentrum in Penang, Malaysia, bis Mitte der 2030er Jahre ausbauen. Bosch hält 10 Prozent an ESMC, dem von TSMC geführten Joint Venture, das in Dresden eine Fabrik baut.

Neue Kapazität im klassischen Sinn ist das nicht: Angeboten werden Spezialteile und Foundry-Zugang, keine Standard-Logik.

Der Zeitpunkt ist kein Zufall. Europäische Autohersteller verbrachten einen Teil des Herbstes damit, Engpässe während des Nexperia-Streits zu bewältigen. Der Streit zeigte, wie wenige Zulieferer die Branche trägt. Externe Kapazität könnte helfen, die europäische Chipversorgung breiter aufzustellen. Bosch gewönne zugleich neue Abnehmer für die eigene Technologie.

Der Speicherdruck hinter dem Foundry-Vorstoß

Boschs Schritt fällt in einen Markt, in dem der knappe Baustein der Speicher ist, nicht der Automobilsensor. Apples Vorstandschef John Ternus sagte am Montag vor Analysten, die Speicherpreise seien „beispiellos“, wie The Guardian berichtet. Die Kosten im Dezemberquartal würden höher liegen als in den drei Monaten zuvor. Apples Aktie fiel im nachbörslichen Handel um 2,75 Prozent.

Die Zahlen sind deutlich. Apples Lagerbestand stieg vom dritten Geschäftsquartal mit 11.090.000.000 US-Dollar auf 14.540.000.000 US-Dollar im vierten, ein Plus von 31,1 Prozent. Gegenüber den 5.720.000.000 US-Dollar des Vorjahres war das ein Anstieg um 154,3 Prozent, wie TechCrunch unter Verweis auf die am Montag veröffentlichten Quartalszahlen berichtet. Für das Dezemberquartal stellte Apple eine Bruttomarge von 45 bis 46 Prozent in Aussicht, nach 47,9 Prozent im Septemberquartal, vor allem wegen der Speicherkosten. Ternus sagte, die Fertigungsabnahmeverpflichtungen seien von Juni bis zum Septemberquartal um 33.000.000.000 US-Dollar gestiegen. Apple erhöhte Ende Juni die Preise für Mac und iPad und im September für iPhones. Nach Konzernangaben gleicht das die Kosten teilweise aus. Der iPad-Umsatz von 6.200.000.000 US-Dollar verfehlte die Analystenerwartung von 6.700.000.000 US-Dollar und sank um 10 Prozent im Jahresvergleich. Apple führt das auf Lieferengpässe zurück.

„Das Stromnetz ist am schwersten zu reparieren, weil das strukturell ist: Neue Netzinfrastruktur braucht fünf bis 15 Jahre Bauzeit, ein Rechenzentrum ein bis drei“, sagte Martina Raveni, Senior-Analystin bei GlobalData, gegenüber Data Center Knowledge.

Das Angebot lockert sich so schnell nicht. Der Wochenrückblick von Semiconductor Engineering vom 30. Oktober berichtet, SK hynix rechne mit Speicherengpässen bis 2030. Die Mengen bei DRAM und HBM sind praktisch bis 2029 ausverkauft. Samsung erwartet eine angespannte Versorgung bis 2028 und erklärt, die HBM-Lieferung für 2027 sei bereits verkauft. Auch beim Advanced Packaging ist es eng: TSMC erwägt Berichten zufolge eine Preiserhöhung um 20 Prozent für CoWoS.

Schwarzmarktpreise und ein Huawei-Ausweg

Die Knappheit hat in China eine graue Zone. Huawei weist einige Kunden an, Speicher für seine KI-Chips selbst zu beschaffen, wie The Information laut The Decoder berichtet. Das treibt Käufer faktisch auf den Schwarzmarkt. Huawei will den Ascend 960DT Anfang nächsten Jahres auf den Markt bringen und verspricht die doppelte Leistung der aktuellen Chips. Doch chinesische Zulieferer können nicht genug HBM produzieren, und US-Regeln blockieren Direktkäufe bei Samsung und SK hynix. Die beiden Konzerne kontrollieren zusammen mehr als 80 Prozent des Weltmarkts.

Schmuggler bündeln HBM mit billigen Serverprozessoren, die unter den Exportschwellen liegen, und schicken die Pakete über Hongkong, wie Tom's Hardware am 3. November ebenfalls unter Verweis auf The Information berichtet. In Werkstätten in Shenzhen erhitzen Techniker die Platinen, um das Lötzinn zu erweichen, und heben die Speicherchips ab. Der Rest wird entsorgt. Die Ausfallquote ist hoch, aber die Margen rechtfertigen es.

Ein Broker in Shenzhen sagte gegenüber The Information, zitiert über The Decoder, die Preise für geschmuggeltes HBM3E seien binnen eines Jahres von einigen hundert Dollar auf rund 4.000 Dollar pro Einheit gestiegen. Jeder KI-Chip braucht sechs bis acht Einheiten, allein der Speicher kann also bis zu 32.000 Dollar kosten. Die südkoreanische Zollbehörde hatte bis Mai Verstöße aufgedeckt, die bereits über dem Rekord des gesamten Vorjahres lagen. Ein Drittel davon betraf strategische Güter wie Chips.

Nicht nur Wafer, auch Strom gibt das Tempo vor

Selbst wo Chips zu kaufen sind, warten Rechenzentren auf Strom. Projekte, deren Bau zwischen dem dritten Quartal 2025 und dem dritten Quartal 2026 begann, warteten nach der Ankündigung im Schnitt gut zwei Jahre. Bei Projekten, die zwischen Anfang 2020 und Mitte 2025 starteten, waren es rund 18 Monate, nach GlobalData-Zahlen, über die Data Center Knowledge am 3. November berichtete.

Luis Fernandes, Senior Research Manager für Cloud und Rechenzentren bei IDC, sagte gegenüber Data Center Knowledge, der Netzzugang sei „mit Abstand die größte Ursache für Verzögerungen bei Projekten“. GlobalData prognostiziert einen Anstieg des jährlichen Stromverbrauchs von Rechenzentren von 590 Terawattstunden im Jahr 2025 auf 1.520 TWh im Jahr 2030. Entwickler in den großen europäischen Zentren können laut Raveni bis zu zehn Jahre auf einen Anschluss warten. Mangel an Fachkräften verschiebt manche Zeitpläne um etwa ein Jahr.

Das ändert, wofür Fabausbau gut ist. Boschs Foundry-Angebot zielt auf Robotik, Automation und KI-Rechenzentren. Doch genau diese Kunden sind selbst durch Netzanschlüsse und Speicherzuteilungen begrenzt. Kapazität, die heute angekündigt wird, findet womöglich erst dann einen Käufer zu dem Preis, den Bosch sich wünscht, wenn sich die Engpässe lösen.

Chinas alternativer Weg

China versucht, die Speichermauer mit einer anderen DRAM-Architektur zu umgehen. CXMT will Kunden bis Ende dieses Jahres Muster seines ersten Server-DRAM auf Basis des 4F²-Designs schicken. Das geht aus einer Zusammenfassung der Bilanzpressekonferenz vom Samstag hervor, über die die South China Morning Post am 2. November berichtete. Einen Zeitplan für die Massenproduktion gab es nicht; der Konzern erklärte, der kommerzielle Start hänge von der Validierung durch Kunden und der Nachfrage ab.

Den 4F²-Ansatz hat Micron bewusst umgangen, wie die SCMP anmerkte. Damit geht CXMT unter Kosten- und Exportdruck einen eigenen technischen Weg. Separat berichtete Reuters über Semiconductor Engineering, CXMT plane eine begrenzte HBM3E-Produktion trotz Ausbeuten von nur 20 bis 30 Prozent. Anthropic warnte in seinem Börsenprospekt, HBM-Knappheit und begrenzte TSMC-Kapazität könnten das Wachstum von KI bremsen.

Optische Verbindungen sind die andere Antwort auf enge Systeme. Marvell hat zugestimmt, Lumentum in einer reinen Aktientransaktion mit einem impliziten Unternehmenswert von 115.000.000.000 US-Dollar zu übernehmen, wie EE Times am 3. November berichtete. Der Deal verbindet Marvells kundenspezifische Silizium-, Netzwerk- und Interconnect-Arbeit mit Lumentums Lasern, Transceivern und optischem Circuit Switching. Der Abschluss wird für die erste Hälfte von 2028 erwartet, vorbehaltlich der Zustimmung von Aktionären und Behörden, so Semiconductor Engineering.

Marvell-Chef Matt Murphy sagte in Äußerungen gegenüber EE Times, die KI-Infrastruktur bewege sich auf optische Konnektivität zu. Lumentum-Chef Michael Hurlston bezifferte die Chance auf „550.000.000.000 Dollar“. Von Reuters über EE Times zitierte Analysten fragten, ob Marvell zu viel zahlt. Das ist die übliche Reaktion auf jede 115.000.000.000-Dollar-Wette in Aktien.

Für Bosch zählt der Kontrast. Die neue Sparte verkauft Sensoren, Leistungschips und Foundry-Plätze, keinen Speicher und keine Optik. Das Ziel von 5 Milliarden Euro bis 2030 hängt davon ab, dass Kunden außerhalb des Autogeschäfts planmäßig kommen. Diese Kunden stehen unter bindenden Zwängen: DRAM-Zuteilung, Stromanschlüsse und in China die Bereitschaft der Käufer, Teile über informelle Kanäle zu beschaffen.