Bosch wydziela czipy do własnej dywizji. Ceny pamięci i sieci energetyczne duszą łańcuchy dostaw

O restrukturyzacji Bosch poinformował 3 listopada, pisze The Next Web. Nowa jednostka będzie się nazywać Semiconductors i zostanie w strukturach Boscha, nie stanie się osobną spółką. Prace nad czipami siedzą dziś w Mobility Electronics, które nadal produkuje elektroniczne sterowniki do pojazdów.

Cel 5 mld euro na 2030 rok to mniej więcej zakład, że Bosch sprzeda więcej krzemu poza motoryzacją. Firma chce otworzyć produkcję na klientów zewnętrznych i rozwinąć biznes foundry, czyli wytwarzanie czipów dla innych przedsiębiorstw. Bosch wymienia robotykę, automatyzację fabryk i centra danych pod AI jako rynki docelowe, a do tego urządzenia konsumenckie, takie jak telefony i wearables.

„Wraz z założeniem dedykowanej jednostki otwieramy nowy rozdział w naszej ponad 60-letniej historii półprzewodników” powiedział Erik Rein, który kieruje biznesem czipowym Boscha, w ogłoszeniu cytowanym przez The Next Web. Zastępca przewodniczącego rady nadzorczej Bosch Markus Heyn stwierdził, że czujniki firmy są „kluczem” do jej produktów i „technologiczną podstawą” innowacji klientów.

Co Bosch faktycznie produkuje

Bosch jest czołowym dostawcą czujników MEMS, miniaturowych sensorów ruchu i ciśnienia montowanych w smartfonach i robotach. Wytwarza też czipy z węglika krzemu i układy na zamówienie do systemów zasilania. Produkcję prowadzi w około 40 lokalizacjach czipowych na świecie, podał The Next Web. Bosch zainwestował około 3 mld euro w fabryki waferów w Dreźnie i Reutlingen. Wydaje około 2 mld dolarów na przestawienie zakładu w Roseville w Kalifornii na produkcję węglika krzemu. Planuje też rozbudowę centrum testowego w Penang w Malezji do połowy lat trzydziestych. Ma 10% udziałów w ESMC, joint venture budującym fabrykę w Dreźnie pod przewodnictwem TSMC.

Żadna z tych inwestycji nie jest nową mocą w starym sensie: oferta dotyczy wyspecjalizowanych podzespołów i dostępu do foundry, nie masowej logiki.

Wybór momentu nie jest przypadkowy. Europejscy producenci samochodów część jesieni spędzili na zarządzaniu niedoborami w czasie sporu wokół Nexperii, co pokazało, od jak niewielu dostawców zależy branża. Udostępnienie mocy zewnętrznym klientom może pomóc zróżnicować europejskie dostawy czipów. Dałoby też Boschowi nowych nabywców na własną technologię.

Zaciskanie na pamięciach, które stoi za zwrotem ku foundry

Ruch Boscha trafia na rynek, na którym brakuje pamięci, nie czujników samochodowych. Dyrektor generalny Apple John Ternus powiedział w poniedziałek analitykom, że ceny pamięci są „bez precedensu”, pisze The Guardian. Stwierdził, że koszty w kwartale grudniowym będą wyższe niż w poprzednich trzech miesiącach. Akcje Apple spadły o 2,75% w handlu po zamknięciu sesji.

Liczby są wymowne. Zapasy Apple wzrosły z 11,09 mld dolarów w trzecim kwartale fiskalnym do 14,54 mld dolarów w czwartym, o 31,1%. Rok wcześniej było to 5,72 mld dolarów, czyli wzrost o 154,3%, podał TechCrunch, powołując się na wyniki opublikowane w poniedziałek. Apple prognozuje marżę brutto na kwartał grudniowy na 45% do 46%, wobec 47,9% w kwartale wrześniowym, głównie z powodu kosztów pamięci. Ternus powiedział, że zobowiązania zakupowe w produkcji wzrosły o 33 mld dolarów od czerwca do kwartału wrześniowego. Apple podniósł ceny Maców i iPadów pod koniec czerwca, a iPhone'ów we wrześniu, co według firmy częściowo równoważy koszty. Przychody z iPadów wyniosły 6,2 mld dolarów wobec oczekiwanych przez analityków 6,7 mld dolarów i spadły o 10% rok do roku, co Apple tłumaczy ograniczeniami podaży.

„Sieć energetyczna jest najtrudniejsza do naprawienia, bo problem jest strukturalny: nowa infrastruktura sieciowa powstaje od pięciu do 15 lat, a centrum danych od roku do trzech” powiedziała Martina Raveni, starsza analityczka w GlobalData, w rozmowie z Data Center Knowledge.

Podaż nie poluzuje się szybko. W przeglądzie tygodnia Semiconductor Engineering z 30 października napisano, że SK hynix spodziewa się ograniczeń w pamięciach do 2030 roku. Wolumeny DRAM i HBM są faktycznie wyprzedane do 2029 roku. Samsung oczekuje napiętej podaży do 2028 roku i twierdzi, że jego dostawy HBM na 2027 rok są już sprzedane. Zaawansowane pakowanie też jest napięte: TSMC rozważa podobno podniesienie cen CoWoS o 20%.

Ceny z czarnego rynku i obejście Huawei

Niedobór ma szarą krawędź w Chinach. Huawei radzi części klientów, żeby sami zdobywali pamięci do jego czipów AI, podaje The Information za The Decoder. W praktyce popycha to kupujących na czarny rynek. Huawei planuje premierę Ascend 960DT na początku przyszłego roku i zapowiada podwojenie wydajności obecnych czipów. Chińscy dostawcy nie potrafią jednak wyprodukować dość HBM, a amerykańskie przepisy blokują bezpośrednie zakupy u Samsunga i SK hynix, które razem kontrolują ponad 80% światowego rynku.

Przemytnicy pakują HBM razem z tanimi procesorami serwerowymi, które mieszczą się poniżej progów eksportowych, i wysyłają zestawy przez Hongkong, podał Tom's Hardware 3 listopada, znów za The Information. W warsztatach w Shenzhen technicy podgrzewają płytki, żeby rozmiękczyć lut i zdjąć kości pamięci, resztę wyrzucają. Odsetek niepowodzeń jest wysoki, ale marże to uzasadniają.

Broker z Shenzhen powiedział The Information, w relacji The Decoder, że ceny przemytniczych HBM3E skoczyły w ciągu roku z kilkuset dolarów do około 4 000 dolarów za sztukę. Każdy czip AI potrzebuje od sześciu do ośmiu takich kości, więc sama pamięć może kosztować do 32 000 dolarów. Południowokoreańska służba celna wykryła naruszenia handlowe do maja, już powyżej poprzedniego rekordu całego roku. Jedna trzecia dotyczyła towarów strategicznych, takich jak czipy.

O tempie decyduje prąd, nie tylko wafery

Nawet tam, gdzie czipy da się kupić, centra danych czekają na prąd. Projekty rozpoczęte między trzecim kwartałem 2025 a trzecim kwartałem 2026 czekały średnio nieco ponad dwa lata od ogłoszenia. Dla porównania projekty startujące od początku 2020 do połowy 2025 roku czekały około 18 miesięcy, wynika z danych GlobalData, o których 3 listopada pisało Data Center Knowledge.

Luis Fernandes, starszy menedżer badań w IDC ds. chmury i centrów danych, powiedział Data Center Knowledge, że dostęp do sieci jest „zdecydowanie największą przyczyną opóźnień w projektach”. GlobalData prognozuje, że roczne zużycie energii przez centra danych wzrośnie z 590 terawatogodzin w 2025 roku do 1 520 TWh w 2030. Deweloperzy w głównych hubach Europy mogą czekać na przyłączenie nawet dekadę, mówi Raveni. Braki wykwalifikowanych pracowników przesuwają część harmonogramów o około rok.

To zmienia sens rozbudowy fabryk. Oferta foundry Boscha celuje w robotykę, automatyzację i centra danych pod AI. Ale ci klienci sami są ograniczeni przyłączami do sieci i przydziałami pamięci. Moce ogłoszone dziś mogą nie znaleźć nabywcy po cenie, na jaką liczy Bosch, dopóki wąskie gardła się nie rozładują.

Chińska droga okrężna

Chiny próbują obejść mur pamięci inną architekturą DRAM. CXMT planuje wysłać klientom próbki pierwszego serwerowego DRAM w konstrukcji 4F² do końca tego roku. Tak wynika ze streszczenia odprawy wynikowej firmy opublikowanego w sobotę, o którym 2 listopada pisał South China Morning Post. Terminu masowej produkcji nie podano; spółka stwierdziła, że komercyjne wdrożenie zależy od walidacji u klientów i popytu.

Podejście 4F² to jedna z dróg, które Micron postanowił ominąć, zauważa SCMP. To stawia CXMT na osobnej ścieżce technicznej pod presją kosztów i eksportu. Osobno Reuters poinformował za Semiconductor Engineering, że CXMT planuje ograniczoną produkcję HBM3E mimo wydajności na poziomie zaledwie 20% do 30%. Anthropic ostrzegł w prospekcie emisyjnym, że niedobory HBM i ograniczone moce TSMC mogą zahamować rozwój AI.

Drugą odpowiedzią na ciasne systemy są łącza optyczne. Marvell zgodził się przejąć Lumentum w transakcji opartej wyłącznie na akcjach o dorozumianej wartości przedsiębiorstwa 115 mld dolarów, podał EE Times 3 listopada. Umowa łączy układy na zamówienie, sieci i interkonekty Marvella z laserami, transceiverami i optycznym przełączaniem obwodów Lumentum. Zamknięcie transakcji oczekiwane jest w pierwszej połowie 2028 roku, pod warunkiem zgody akcjonariuszy i regulatorów, według Semiconductor Engineering.

Dyrektor generalny Marvella Matt Murphy powiedział, że infrastruktura AI przesuwa się ku łączności optycznej, w komentarzach cytowanych przez EE Times. Szef Lumentum Michael Hurlston oszacował tę szansę na „550 mld dolarów”. Analitycy cytowani przez Reutersa za EE Times zastanawiali się, czy Marvell nie płaci za dużo. To standardowa reakcja na każdy zakład za 115 mld dolarów opłacany akcjami.

Dla Boscha liczy się kontrast. Nowa dywizja sprzedaje czujniki, czipy zasilania i miejsca w foundry, nie pamięci ani optykę. Cel 5 mld euro do 2030 roku zależy od tego, czy klienci spoza motoryzacji pojawią się na czas. Ci klienci mają twarde ograniczenia: przydziały DRAM, przyłącza do sieci, a w Chinach także gotowość kupujących do zdobywania części nieformalnymi kanałami.