Equinix installiert Honeywells thermischen Puffer in Ashburn
Equinix hat das Thermal Response Module von Honeywell Aerospace am Co-Innovation Facility in Ashburn, Virginia, getestet und installiert. Laut Honeywell liefert es 7,6-mal mehr Kühlleistung als gekühltes Wasser und kann bei entsprechender Konfiguration mehrere Minuten thermische Pufferung bereitstellen.

Equinix hat das Thermal Response Module von Honeywell Aerospace am Co-Innovation Facility in Ashburn, Virginia, getestet und installiert, wie die beiden Unternehmen mitteilten. Das Modul soll die Kühlmitteltemperaturen bei Stromstörungen und schnellen Schwankungen der GPU-Last stabilisieren.
Was das Modul im Kreislauf leistet
Die Einheit sitzt zwischen der Kühlmittelverteilung und den Servern. Sie nutzt patentierte Phasenwechselmaterialien, um Wärmeenergie zu speichern und wieder abzugeben, wenn der Kreislauf sie braucht. Honeywell zufolge stabilisiert sie einen Kühlkreislauf innerhalb von Sekunden. Konfiguriert werden kann sie so, dass sie mehrere Minuten thermische Pufferung bietet.
Honeywell beschreibt die Einheit als Drop-in-Lösung, die ohne Umkonstruktion in bestehende Kreisläufe passt, und nennt sie kompatibel mit verschiedenen Herstellern und Architekturen von Kühlmittelverteilungen. Das Modul soll Temperaturausschläge verringern und das Risiko von Schäden an hochwertiger Rechenausrüstung senken.
Warum Flüssigkeitskreisläufe überhaupt einen Puffer brauchen
Ein kurzer Stromabfall oder ein plötzlicher Sprung der GPU-Last kann hochwertige Rechenausrüstung zum Drosseln zwingen. Vor fünf Jahren zog ein typisches Unternehmensrack 5 bis 15 kW. KI-Racks laufen heute üblicherweise mit 80 bis 150 kW, wie Business Reporter in einem von Delta Electronics gesponserten Artikel schreibt. Plattformen der nächsten Generation sollen sich 250 kW pro Rack nähern.
Direct-to-Chip-Kühlung wird in KI-optimierten Umgebungen zunehmend wichtiger, so Data Center Knowledge. Die Flüssigkeit läuft durch Cold Plates auf den Prozessoren und führt die Wärme nah an der Quelle ab. Damit werden ein stabiler Durchfluss und eine stabile Temperatur im gesamten Kreislauf entscheidend.
Auch in flüssigkeitsgekühlten KI-Racks setzen aktuelle Hochdichteserver für einen Teil ihrer Wärmelast noch auf Luftkühlung. Betreiber müssen daher beides im Griff haben.
Die Verbreitung hat noch Luft nach oben. Honeywell verweist auf Omdia: Weniger als die Hälfte der Rechenzentren setzt eine Form der Flüssigkeitskühlung ein. Dieselben Omdia-Zahlen deuten auf 20 Prozent jährliches Wachstum in den kommenden fünf Jahren hin.
Was Equinix getestet hat und was offen bleibt
„Die Tests an unserem Ashburn Co-Innovation Facility haben gezeigt, dass die Technologie schnelle Schwankungen der GPU-Kühllast bewältigen kann und dabei weniger Platz braucht als Puffertanks“, sagte Pawel Wlodarczak, Design Innovation Director für globales Design bei Equinix.
Rich DeGraff, President und CEO von Control Systems bei Honeywell Aerospace, sagte, die thermischen Anforderungen der KI stellten eine vergleichbare Herausforderung dar wie der Schutz geschäftskritischer Systeme. Honeywell hat die Technologie aus der Luft- und Raumfahrt und dem Verteidigungsbereich übernommen.
Honeywell nannte keine Zahlen zum kommerziellen Einsatz, keinen Vertragswert und keinen Zeitplan für eine breitere Einführung über die Installation in Ashburn hinaus.
Quellen
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- 02AI Data Centre Cooling Gets New Thermal Buffer from HoneywellEN
- 03From grid to chip: efficient power management for AI data centresEN
- 04Why data centre cooling is about more than just temperatureEN
- 05Liquid Cooling Is Changing What Data Centers Need to MeasureEN
- 06How Omen AI Will Add Ocean Expertise to Data Centre Cooling - Data Centre MagazineEN
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