Equinix instaluje bufor termiczny Honeywella w ośrodku w Ashburn

Equinix przetestował i zainstalował moduł Thermal Response Module firmy Honeywell Aerospace w swoim Co-Innovation Facility w Ashburn w Wirginii, podały obie firmy. Moduł ma stabilizować temperaturę płynu chłodzącego podczas zakłóceń zasilania i gwałtownych zmian zapotrzebowania ze strony GPU.

Co moduł robi w obiegu

Urządzenie znajduje się między jednostką dystrybucji płynu chłodzącego a serwerami. Wykorzystuje zastrzeżone materiały zmiennofazowe, żeby magazynować i oddawać energię cieplną, kiedy obieg jej potrzebuje. Honeywell twierdzi, że stabilizuje obieg chłodzenia w ciągu kilku sekund i można go skonfigurować tak, by dawał kilka minut buforowania termicznego.

Honeywell opisuje urządzenie jako gotowy element, który pasuje do istniejących obiegów bez przeprojektowania, i twierdzi, że współpracuje z jednostkami dystrybucji płynu różnych producentów i różnych architektur. Firma twierdzi, że moduł ma ograniczać skoki temperatury i zmniejszać ryzyko uszkodzenia drogiego sprzętu obliczeniowego.

Po co obiegowi cieczy bufor

Krótki spadek napięcia albo nagły skok zapotrzebowania GPU może wymusić dławienie wydajności drogiego sprzętu. Pięć lat temu typowa szafa korporacyjna pobierała od 5 do 15 kW. Szafy dla AI pracują dziś zwykle z mocą od 80 do 150 kW, zauważa Business Reporter w artykule sponsorowanym przez Delta Electronics, a platformy kolejnej generacji mają zbliżać się do 250 kW na szafę.

Chłodzenie bezpośrednio do chipa staje się coraz ważniejsze w środowiskach zoptymalizowanych pod AI, podaje Data Center Knowledge. Ciecz płynie przez płytki chłodzące na procesorach i odbiera ciepło blisko źródła. Dlatego stabilny przepływ i stabilna temperatura w całym obiegu są niezbędne.

Nawet w chłodzonych cieczą szafach AI obecne serwery o dużej gęstości nadal część ciepła oddają przez powietrze, więc operatorzy muszą zarządzać jednym i drugim.

Wdrożeń wciąż może być więcej. Honeywell, powołując się na Omdia, podaje, że mniej niż połowa centrów danych stosuje jakąkolwiek formę chłodzenia cieczą. Te same dane Omdia wskazują na 20% rocznego wzrostu w ciągu najbliższych pięciu lat.

Co przetestował Equinix, a co pozostaje bez odpowiedzi

„Testy w naszym Co-Innovation Facility w Ashburn pokazały, że technologia radzi sobie z gwałtownymi zmianami obciążenia chłodniczego GPU, a przy tym wymaga mniejszej powierzchni niż zbiorniki buforowe”, powiedział Pawel Wlodarczak, dyrektor ds. innowacji projektowych w dziale globalnego projektowania Equinix.

Rich DeGraff, prezes i dyrektor generalny Control Systems w Honeywell Aerospace, powiedział, że wymagania termiczne AI stawiają wyzwanie porównywalne z ochroną systemów o krytycznym znaczeniu. Honeywell zaadaptował tę technologię z prac dla lotnictwa i obronności.

Honeywell nie ujawnił liczb dotyczących wdrożeń komercyjnych, wartości kontraktu ani harmonogramu szerszego wdrożenia poza instalacją w Ashburn.