Intel veröffentlicht Design-Kit 0.9 für 14A, Version 1.0 folgt 2027

Das Kit enthält Transistormodelle, Designregeln und weitere Angaben, mit denen Chipentwickler Produkte für den Prozess in EDA-Werkzeugen entwerfen können, berichtet Tom's Hardware. Version 0.9 stützt sich nach Angaben von Intel auf Messungen an tatsächlichem Silizium, nicht auf theoretische Modelle oder Simulationen.

Laut Intel können Kunden damit Designs entwickeln, die etwa zur Zertifizierung des Prozesses in die Risk Production gehen sollen. Spiegelt das PDK das gefertigte Silizium genau wider, lassen sich die Silizium-Revisionen zwischen erstem Tapeout und Serienfertigung deutlich verringern, schreibt Tom's Hardware. Kunden können die Produktentwicklung dann mit größerer Sicherheit vorantreiben, dass die Technologie ihre Anforderungen an Leistung und Stromverbrauch erfüllt.

Die Veröffentlichung bedeutet nicht, dass 14A fertig ist oder kurz vor der Serienfertigung steht. Die Tauglichkeit für die Großserie will Intel erst mit PDK 1.0 bestätigen, das im ersten Quartal 2027 erscheinen soll. Das heißt nicht, dass 14A Anfang 2027 in die Serienfertigung geht: Intel will die Serienfertigung mit 14A 2028 aufnehmen, nach der Risk Production für eigene Produkte in der zweiten Hälfte von 2027.

Was Intel zum Kit sagt

Intel zufolge erreicht der Fertigungsnode die Leistungs- und Ausbeutereife, die in dieser Entwicklungsphase zu erwarten ist, und die Ergebnisse sind durch Silizium-Validierung belegt. Ben Sell, Corporate Vice President und General Manager of Front-End Technology Development bei Intel Foundry, sagte, das Kit gebe Kunden die Sicherheit, Produkte auf 14A zu entwerfen.

"From a customer perspective, the PDK 0.9 gives customers the confidence to design products on Intel 14A, as the technology is reaching the industry-standard performance and yield maturity expected at this stage of development, supported by silicon-backed validation."

Aufbau auf 18A

Intel 14A baut auf den Architekturgrundlagen von 18A auf und ergänzt Gate-All-Around-Transistoren der zweiten Generation (RibbonFET 2), die rückseitige Stromversorgung PowerDirect und Turbo Cells, teilt Intel mit. PowerDirect speist Source- und Drain-Bereiche der Transistoren ohne Zwischenverbindungen wie die TSVs, die PowerVia nutzt, schreibt Tom's Hardware. Turbo Cells sind leistungsstarke Standardzellen, die zeitkritische Pfade in CPUs und GPUs beschleunigen sollen. Aktualisierte Zahlen zu Transistorleistung, Stromverbrauch oder Dichte für 14A nannte Intel in der Ankündigung nicht.

Intel will die Erfahrung aus zwölf Monaten 18A-Fertigung nutzen, um die Reifung von 14A zu beschleunigen. Das Unternehmen hat die Investitionen in Inline-Defekterkennung, Modellierung und Simulation erhöht, um Fertigungsprobleme früher zu finden und so Ausbeute, Prozessvariabilität, Transistorleistung und Durchlaufzeiten zu verbessern. Zudem hat Intel die Zusammenarbeit mit Ausrüstern und Materiallieferanten neu geordnet: Entwicklungsteams und Zulieferer arbeiten früher zusammen, damit Defekte und Ausrüstungsgrenzen behoben sind, bevor sie die Ausbeute in der Serienfertigung drücken. Mit den Lieferanten finden regelmäßige Yield-Summit-Meetings statt.

Kunden und Finanzierung

Nach Angaben von Simply Wall St hat Tesla zugesagt, den kommenden 14A-Prozess als Foundry-Kunde zu nutzen. Die Vereinbarung gibt Intel einen namentlich bekannten externen Kunden, der auf die Roadmap für die Spitzenfertigung setzt. Intel kündigte außerdem eine Kapitalerhöhung von 20.000.000.000 Dollar an, die für neue Fabrikbauten im Zuge des Foundry-Ausbaus vorgesehen ist. Investoren können laut dem Bericht die operativen Verluste von Intel Foundry beobachten, um zu sehen, ob sich das Segment dem Ziel der Gewinnschwelle Ende 2028 nähert.

Der konkreteste Maßstab wird laut Simply Wall St sein, ob Intel weitere namentlich genannte 14A- oder 18A-Foundry-Kunden und nennenswerte Dollarbeträge offenlegt, während es neue Fabs mit der Kapitalerhöhung von 20.000.000.000 Dollar finanziert.