Intel udostępnia zestaw projektowy 14A w wersji 0.9. Wersja 1.0 dopiero w 2027 roku

Zestaw zawiera modele tranzystorów, reguły projektowe i inne informacje, które pozwalają projektantom układów tworzyć produkty dla tego procesu przy użyciu narzędzi do automatycznego projektowania elektronicznego, podał Tom's Hardware. Wersja 0.9 opiera się na pomiarach rzeczywistego krzemu, a nie na modelach teoretycznych ani symulacjach, podał Intel.

Według Intela zestaw pozwala klientom rozwijać projekty, które mają wejść do produkcji ryzykownej mniej więcej wtedy, gdy proces zostanie certyfikowany. Jeśli PDK wiernie odwzorowuje produkowany krzem, może to znacznie zmniejszyć liczbę poprawek krzemu między pierwszym tapeoutem a produkcją masową, podał Tom's Hardware. Klienci mogą prowadzić prace nad produktem z większą pewnością, że technologia spełni ich wymagania dotyczące wydajności i poboru mocy, napisano w raporcie.

Publikacja zestawu nie oznacza, że 14A jest gotowy albo blisko produkcji masowej. Intel zamierza potwierdzić gotowość do produkcji wielkoseryjnej dopiero wraz z PDK 1.0, którego premierę planuje na pierwszy kwartał 2027 roku. To nie znaczy, że 14A wejdzie do produkcji masowej na początku 2027 roku: Intel chce zacząć produkcję masową w 14A w 2028 roku, po produkcji ryzykownej własnych produktów w drugiej połowie 2027 roku.

Co Intel mówi o zestawie

Intel twierdzi, że węzeł produkcyjny osiąga dojrzałość wydajnościową i uzyskową oczekiwaną na tym etapie rozwoju, a wyniki potwierdza walidacja na krzemie. Ben Sell, wiceprezes korporacyjny i dyrektor generalny ds. rozwoju technologii front-end w Intel Foundry, powiedział, że zestaw daje klientom pewność przy projektowaniu produktów w 14A.

„Z perspektywy klienta PDK 0.9 daje pewność, że można projektować produkty w Intel 14A, ponieważ technologia osiąga standardową w branży dojrzałość wydajności i uzysku oczekiwaną na tym etapie rozwoju, potwierdzoną walidacją na krzemie”.

Na fundamentach 18A

Intel 14A opiera się na rozwiązaniach architektonicznych wprowadzonych w 18A i dodaje tranzystory z bramą otaczającą RibbonFET 2 drugiej generacji, zasilanie od spodu PowerDirect oraz Turbo Cells, podał Intel. PowerDirect dostarcza moc do obszarów źródła i drenu tranzystora bez pośrednich połączeń, takich jak TSV stosowane w PowerVia, podał Tom's Hardware. Turbo Cells to wysokowydajne komórki standardowe zaprojektowane tak, żeby przyspieszać ścieżki krytyczne czasowo w procesorach i GPU. Intel nie podał w ogłoszeniu zaktualizowanych danych o wydajności tranzystorów, poborze mocy ani gęstości 14A.

Intel podał, że wykorzystuje doświadczenie produkcyjne z 12 miesięcy produkcji 18A, żeby przyspieszyć dojrzewanie 14A. Zwiększył inwestycje w wykrywanie defektów w linii, modelowanie i symulacje, żeby wcześniej znajdować problemy produkcyjne i poprawić uzysk, zmienność procesu, wydajność tranzystorów oraz czasy cykli. Firma zmieniła też model współpracy z dostawcami sprzętu i materiałów: zespoły rozwoju technologii i dostawcy wchodzą do prac wcześniej, żeby usuwać defekty i luki w możliwościach sprzętu, zanim obniżą uzysk w produkcji masowej. Intel organizuje z dostawcami regularne spotkania poświęcone uzyskowi.

Kontekst: klient i finansowanie

Według Simply Wall St Intel podał, że Tesla zgodziła się korzystać z nadchodzącego procesu 14A jako klient odlewni. Raport twierdzi, że porozumienie daje Intelowi nazwanego klienta zewnętrznego, gotowego postawić na jego roadmapę najnowocześniejszych procesów. Intel ogłosił też emisję akcji o wartości 20 mld dol. przeznaczoną na budowę nowych fabryk związanych z rozwojem odlewni. Inwestorzy mogą obserwować straty operacyjne Intel Foundry, żeby sprawdzić, czy segment zbliża się do celu zarządu, jakim jest próg rentowności pod koniec 2028 roku.

Simply Wall St podał, że najbardziej konkretnym wskaźnikiem będzie to, czy Intel zacznie ujawniać kolejnych nazwanych klientów odlewni dla 14A lub 18A i istotne zobowiązania kwotowe, finansując nowe fabryki z emisji o wartości 20 mld dol.