Apple mówi o bezprecedensowych cenach pamięci, Samsung wyprzedał HBM na 2027 rok
Prezes Apple John Ternus powiedział podczas rozmowy o wynikach 2 listopada, że ceny pamięci są „bezprecedensowe”. Dzień później Tom's Hardware podał, powołując się na Reutersa, że koszty produkcji Apple wzrosły o 33 mld dol.

Cena pamięci jest dziś ustalana według tego, ile wnosi do serwerów AI. Ten sam niedobór dociera więc do kupujących laptopy, telefony i komputery PC: pod postacią wyższych cen albo słabszej specyfikacji. Samsung spodziewa się napiętej podaży do 2028 roku, a Micron ostrzegał, że poprawa może zająć „sporo czasu”.
Problem Apple wart 33 mld dol.
Ternus powiedział, że koszty pamięci w kwartale grudniowym będą jeszcze wyższe niż w kwartale wrześniowym. Apple podniósł pod koniec czerwca ceny komputerów Mac i iPadów, a we wrześniu ceny iPhone'ów. Jego zdaniem te ruchy „dały pewną rekompensatę”.
Firma nie ogłosiła kolejnej rundy podwyżek. Akcje spadły o 2,75% w handlu posesyjnym.
Ostrzeżenie przyszło razem z solidnymi wynikami. Przychody wzrosły o 12%, do 114,5 mld dol. ze 102,5 mld dol., a zysk na akcję sięgnął 2,10 dol. wobec 1,99 dol. oczekiwanych przez analityków ankietowanych przez FactSet, podał Guardian. Analitycy prognozowali przychody na 113,4 mld dol. Ben Barringer z Quilter Cheviot nazwał kwartał „w porządku, choć po stronie rozczarowującym”.
Rachunek dociera do kupujących PC i telefony
Przychody działu komputerów klienckich Intela spadły o 5% rok do roku, do 8,1 mld dol. Firma zwaliła winę na ogólnobranżowe niedobory pamięci, które zmniejszyły całkowity rynek adresowalny. Intel oczekuje, że spowolnienie na rynku PC potrwa przez pierwsze półrocze przyszłego roku, a presja na ceny pamięci utrzyma się do 2027 roku.
Samsung podał, że ograniczona dostępność DRAM i wyższe ceny komponentów mogą podnieść koszty producentom PC i smartfonów.
Samsung podpisał długoterminowe umowy dostaw z 10 dużymi klientami. Mają one objąć od 60% do 70% jego mocy produkcyjnych. Popyt na takie kontrakty wykracza poza centra danych hiperskalerów i obejmuje klientów z rynku mobilnego, motoryzacyjnego i sieciowego. Mniejsi kupujący dostają resztę.
Samsung wyprzedał 2027 rok
Samsung podał przychody trzeciego kwartału na 195,3 bln wonów i zysk operacyjny 107,4 bln wonów. Jego dywizja Device Solutions wypracowała 106,5 bln wonów zysku operacyjnego przy 147,1 bln wonów przychodów, co daje marżę 72,4%.
Średnie ceny sprzedaży DRAM wzrosły o 20% kwartał do kwartału.
Sprzedaż HBM4 wzrosła ponad trzykrotnie wobec poprzedniego kwartału i sięgnęła 60% przychodów z HBM. Samsung podał, że jego dostawy HBM na 2027 rok są już wyprzedane po uzgodnionej cenie docelowej, a klienci wciąż proszą o więcej.
Dlaczego podaż nie nadąży szybko
HBM zużywa około trzy razy więcej zdolności produkcyjnych na bit niż standardowy DRAM, więc przenoszenie produkcji na niego ściska podaż zwykłej pamięci. Counterpoint Research oszacował udział SK hynix na około 50% globalnych przychodów z HBM w drugim kwartale 2026 roku, wobec 64% rok wcześniej.
Samsung podał, że nowsze generacje, takie jak HBM4E i HBM5, wymagają większych matryc i większej liczby warstw metalizacji.
TrendForce prognozuje, że średnia cena sprzedaży HBM może wzrosnąć o 121% w 2027 roku wobec 2026, podał ET Datacenters.
Źródła
17- 01Apple faces unprecedented memory cost increases as RAM prices continue to surge, manufacturing bill climbs by $33 billionEN
- 02Apple warns of 'unprecedented' rise in memory chip pricesEN
- 03Samsung warns memory shortages aren't improving any time soon, and its entire 2027 supply of HBM is bookedEN
- 04Samsung's 2027 HBM Supply Is Sold Out as Shortages WorsenEN
- 05Samsung Posts First-Ever KRW 100 Trillion Quarterly Operating Profit as AI Memory Demand Sells Out 2027 HBM SupplyEN
- 06Samsung's HBM strides intensify AI memory raceEN
- 07Intel Q3 2026 Earnings Data Center Soars While PC Faces Memory PressureEN
- 08OpenAI seeks Samsung, SK partnerships amid chip supply crisisEN
- 09HBM explained: the AI memory behind SK Hynix's record profits and rising chip pricesEN
- 10Huawei tells customers to find their own AI chip memory, effectively outsourcing procurement to the black marketEN
- 11Hardware Defense Blocks Memory-Dependent Prefetcher Leakage (KU Leuven)EN
- 12Korea to Become Global HBM Production Hub as Core Memory for AI Era… Aims to Establish Center for AI Data CentersEN
- 13Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 SamplingEN
- 14Article: Systemic Approach to Memory, Knowledge, and Context in Agentic AI ArchitecturesEN
- 15Confident Fools or Careful Searchers? A Behavioural Study of When LLMs Search Beyond Their Static Internal MemoryEN
- 16MEMIG: Self-evolving Memory Construction for Antibody OptimizationEN
- 17ESI supplying solar array components to missile defense programsEN
Wszystkie liczby i cytaty w tym tekście pochodzą z poniższych źródeł. Nie dopisujemy danych, których w źródłach nie ma.
Materiały zostały przygotowane przez zespół redakcyjny wspierane przez AI.
Komentarze
0- Brak komentarzy — bądź pierwszy.