Honeywells Phasenwechsel-Puffer für Kühlkreisläufe bei Equinix in Ashburn getestet

Thermischer Puffer aus der Luftfahrt landet in Ashburn

Equinix hat das Modul in der Co-Innovation Facility in Ashburn getestet und installiert. Die Einrichtung dient der Entwicklung und Bewertung. Honeywell Aerospace hat das Modul für flüssigkeitsgekühlte KI-Infrastruktur entwickelt.

Das Thermal Response Module wirkt als thermischer Puffer in einem Kühlkreislauf. Es sitzt zwischen der Kühlmittelverteilung und den Servern. Über Phasenwechselmaterialien speichert es Wärme und gibt sie bei Bedarf wieder ab. Honeywell zufolge liefert die Einheit 7,6-mal mehr Kühlleistung als Kaltwasser und stabilisiert den Kreislauf innerhalb von Sekunden. Sie lässt sich so konfigurieren, dass sie mehrere Minuten Pufferung bietet, teilte das Unternehmen mit. Der Gedanke dahinter: die Kühlmitteltemperatur konstant halten, während das übrige Kühlsystem nachzieht. Eine integrierte Ladezustandserfassung gehört zum Paket.

Pawel Wlodarczak, Design Innovation Director für Global Design bei Equinix, sagte, der Versuch habe gezeigt, dass das Modul schnelle Schwankungen der GPU-Kühllast abfangen kann. Es brauche weniger Platz als Puffertanks, so Wlodarczak.

Honeywell zufolge lässt sich das Modul ohne Umplanung in bestehende Kühlkreisläufe einbinden. Es hänge nicht von einem bestimmten Lieferanten oder einer bestimmten Architektur der Kühlmittelverteilung ab, heißt es beim Unternehmen. Das ist wichtig für Betreiber, die sich bereits auf einen CDU-Anbieter festgelegt haben. Honeywell stellt die Arbeit auch als Übergang dar: Wärmemanagement, das für Flugzeuge und Verteidigungssysteme gebaut wurde, nun für Hallen voller Beschleuniger. Rich DeGraff, President und CEO von Control Systems bei Honeywell Aerospace, sagte, KI-Lasten stellten eine vergleichbare Aufgabe beim Schutz geschäftskritischer Systeme.

Warum Pufferung wichtig wird, während KI-Racks dichter werden

Honeywell zufolge können kurze Kühlunterbrechungen teure Hardware beschädigen. Auch die GPU-Leistung kann sinken.

Die Marktzahlen erklären das Interesse. Von Honeywell zitierte Omdia-Zahlen sehen Flüssigkühlung in weniger als der Hälfte der Rechenzentren. Der Markt soll in den nächsten fünf Jahren um 20% pro Jahr wachsen. Betreiber wechseln zur Direct-to-Chip-Kühlung, bei der Flüssigkeit durch Kühlplatten auf den Prozessoren läuft. Die Hardware entwickelt sich schneller als die Verrohrung. Auf der OCP 2026 in San Jose zeigte ASRock Rack ein vollständig flüssigkeitsgekühltes NVIDIA Vera Rubin NVL72 Rack mit 72 Rubin GPUs. NVIDIA gibt dieses Rack mit 3.600 PFLOPS NVFP4-Inferenz und 20,7TB HBM4 an. Cooler Master nutzte dieselbe Messe, um eine 2,5 MW In-Row-CDU vorzustellen. Sie trennt Anlagenwasser vom IT-Kühlkreislauf und unterstützt die zentrale Verwaltung von bis zu 32 miteinander verbundenen Einheiten.

Dichtere Racks lassen im Kreislauf weniger Spielraum für Fehler.

Ein Puffer schafft keine zusätzliche Rechenleistung. Er verändert, was in den Sekunden nach einer Stromstörung oder einem plötzlichen Nachfragesprung passiert. Betreiber bewerten das als Risiko in Service-Level-Agreements. Honeywell zufolge kann das Modul dieses Risiko senken. Dieselbe Argumentation gilt für den Strom: Das Modul kann helfen, einen Teil des Stroms von der Kühlung auf das Rechnen zu verlagern.

Nachrüstung und Messung bleiben der schwierige Teil

Die meisten bestehenden Hallen wurden nicht mit Flüssigkeit im Sinn geplant.

Data Center Knowledge berichtete am 2. November, Nachrüstungen seien technisch machbar, aber selten einfach. Vor- und Rücklaufleitungen müssen zu den Servern durch Räume gelangen, die bereits voll mit Netzwerk- und Stromkabeln sind. Voll bestückte KI-Racks können mehr als 3.000 Pfund wiegen. Das belastet die in älteren Standorten üblichen Doppelböden. Die Gebäudetechnik braucht womöglich neue Pumpen, Wärmetauscher, Wasserkreisläufe oder Trockenkühler. Ausfallzeiten lassen sich während der Arbeiten kaum vermeiden. Genau auf diese Lücke zielt das Modul.

Kostenvergleiche fallen in beide Richtungen aus. Matt Green, Chief Executive der HVAC-Firma Brucker, schätzte, dass ein offener Verdunstungskreislauf vorab 60% bis 70% weniger kosten kann als eine geschlossene Alternative mit vergleichbarer Wärmeabgabekapazität.

Die Messung ist die andere betriebliche Änderung. Die Instrumentierung auf der Flüssigkeitsseite umfasst inzwischen Temperatur, Druck, Durchflussmenge und Füllstand. Dazu kommen Leckageerkennung und Indikatoren für den Zustand des Kühlmittels wie pH-Wert, Trübung, Leitfähigkeit und Brechungsindex. Kondensation ist ein besonderes Risiko. Üblich ist es, die Kühlmittelvorlauftemperatur mindestens 2°C über dem gemessenen Taupunkt der Umgebung zu halten. Auch die Luftseite verschwindet nicht. Restwärme muss weiterhin abgeführt werden.

Werkzeuge für den Aufbau und nächste Schritte

Der Transport der Geräte zum Standort ist zu einem eigenen Geschäft geworden.

Technimove eröffnete ein Configuration Centre in London. Dort wird Hardware vor dem Einsatz angenommen, aufgebaut, getestet und bereitgestellt. Die Einrichtung deckt Rack-Integration, Vorkonfektionierung der Verkabelung und Montage von GPU-Infrastruktur ab. Cooler Master bietet unterdessen ein luftunterstütztes Flüssigkühlungssystem mit 300 kW für Einrichtungen ohne eigene Wasserinfrastruktur an. Es nutzt modulare Kühlerracks und hot-swap-fähige Komponenten. Honeywell zufolge lässt sich sein Modul vom Edge-Einsatz bis zu größeren KI-Clustern skalieren. Cooler Master fertigt in China und baut Kapazitäten in Vietnam aus.

Was Käufern weiterhin fehlt, ist der langweilige Teil: Preis und unabhängige Leistungsdaten. Keines der Unternehmen hat gesagt, was das Modul kostet. Auch einen breiteren Einführungsplan nennen die Stellungnahmen nicht. Solange kein Test von Dritten es auf echten Arbeitslasten mit Puffertanks vergleicht, bleibt die Zahl von 7,6-mal eine Angabe des Herstellers.