Honeywell testuje zmiennofazowy bufor termiczny w ośrodku AI Equinix w Ashburn

Bufor termiczny z lotnictwa trafia do Ashburn

Equinix przetestował moduł i zainstalował go w swoim Co-Innovation Facility w Ashburn, które służy do prac rozwojowych i oceny. Honeywell Aerospace zaprojektował go do infrastruktury AI chłodzonej cieczą.

Thermal Response Module działa jak bufor termiczny w pętli chłodzenia. Znajduje się między jednostką rozdziału chłodziwa a serwerami i wykorzystuje materiały zmiennofazowe do magazynowania i oddawania ciepła, kiedy trzeba. Honeywell twierdzi, że urządzenie ma 7,6 razy większą moc chłodzenia niż woda lodowa i stabilizuje pętlę w ciągu kilku sekund. Można je skonfigurować tak, żeby dawało kilka minut buforowania, podała firma. Chodzi o to, żeby temperatura chłodziwa pozostawała stabilna, dopóki cały system chłodzenia nie nadąży. W zestawie jest też czujnik stanu naładowania.

Pawel Wlodarczak, dyrektor ds. innowacji projektowych w dziale Global Design Equinix, powiedział, że próba pokazała, iż moduł radzi sobie z szybkimi skokami obciążenia chłodzenia GPU. Zajmuje przy tym mniej miejsca niż zbiorniki buforowe.

Honeywell twierdzi, że moduł można wpiąć w istniejące pętle chłodzenia bez przeprojektowania. Nie zależy od konkretnego dostawcy ani architektury jednostki rozdziału chłodziwa, podała firma. To ma znaczenie dla operatorów, którzy już wybrali dostawcę CDU. Honeywell przedstawia projekt także jako przeniesienie technologii: zarządzanie ciepłem budowane dla samolotów i systemów obronnych trafia do hal pełnych akceleratorów. Rich DeGraff, prezes i dyrektor generalny Control Systems w Honeywell Aerospace, powiedział, że obciążenia AI stawiają podobne wyzwanie w ochronie systemów o krytycznym znaczeniu.

Po co bufor, gdy szafy AI gęstnieją

Honeywell twierdzi, że krótkie przerwy w chłodzeniu mogą uszkodzić drogi sprzęt. Spadać może też wydajność GPU.

Liczby rynkowe wyjaśniają zainteresowanie. Dane Omdii, na które powołuje się Honeywell, mówią, że chłodzenie cieczą ma mniej niż połowa centrów danych, a rynek ma rosnąć o 20% rocznie przez najbliższe pięć lat. Operatorzy przechodzą na chłodzenie bezpośrednie do chipu, gdzie ciecz płynie przez płyty chłodzące zamontowane na procesorach. Sprzęt zmienia się szybciej niż instalacja hydrauliczna. Na targach OCP 2026 w San Jose ASRock Rack pokazał w pełni chłodzoną cieczą szafę NVIDIA Vera Rubin NVL72 z 72 procesorami graficznymi Rubin. NVIDIA podaje dla niej 3 600 PFLOPS wnioskowania NVFP4 i 20,7 TB pamięci HBM4. Cooler Master wykorzystał te same targi, żeby pokazać CDU w rzędzie o mocy 2,5 MW. Oddziela ona wodę technologiczną od pętli chłodziwa IT i pozwala centralnie zarządzać maksymalnie 32 połączonymi jednostkami.

Gęstsze szafy zostawiają mniej zapasu na błąd w pętli.

Bufor nie dodaje mocy obliczeniowej. Zmienia to, co dzieje się w sekundach po zakłóceniu zasilania albo nagłym skoku zapotrzebowania. Operatorzy wyceniają to jako ryzyko w umowach o poziomie usług, które według Honeywella moduł ogranicza. Ten sam argument dotyczy zasilania: Honeywell twierdzi, że moduł pozwala przenieść część energii z chłodzenia do obliczeń.

Modernizacja i pomiary pozostają najtrudniejszym elementem

Większości istniejących hal nie projektowano z myślą o cieczy.

Data Center Knowledge podał 2 listopada, że modernizacje są technicznie wykonalne, ale rzadko proste. Linie zasilania i powrotu muszą dotrzeć do serwerów przez pomieszczenia już zatłoczone okablowaniem sieciowym i energetycznym. W pełni zapełnione szafy AI mogą przekraczać 3 000 funtów, co obciąża podłogi podniesione typowe dla starszych obiektów. Instalacja mechaniczna może wymagać nowych pomp, wymienników ciepła, pętli wodnych albo chłodnic suchych, a przestoju trudno uniknąć w trakcie prac. W tę lukę celuje moduł.

Porównania kosztów działają w obie strony. Matt Green, prezes firmy HVAC Brucker, oszacował, że otwarty układ wyparny może kosztować na starcie od 60% do 70% mniej niż układ zamknięty o porównywalnej zdolności odprowadzania ciepła.

Pomiar to druga zmiana operacyjna. Oprzyrządowanie po stronie cieczy obejmuje teraz temperaturę, ciśnienie, natężenie przepływu i poziom, a także wykrywanie wycieków i wskaźniki stanu chłodziwa, takie jak pH, mętność, przewodność i współczynnik załamania. Kondensacja jest osobnym ryzykiem, a częsta praktyka to utrzymywanie temperatury zasilania chłodziwa co najmniej 2°C powyżej zmierzonego punktu rosy otoczenia. Zarządzanie po stronie powietrza też nie znika. Ciepło resztkowe nadal trzeba odprowadzić.

Narzędzia wdrożeniowe i kolejne kroki

Dostarczenie sprzętu na miejsce stało się osobnym biznesem.

Technimove otworzył w Londynie Configuration Centre, gdzie przyjmuje się sprzęt, składa go, testuje i przygotowuje do wdrożenia. Ośrodek zajmuje się integracją szaf, wstępnym okablowaniem i montażem infrastruktury GPU. Cooler Master oferuje z kolei wspomagany powietrzem system chłodzenia cieczą o mocy 300 kW dla obiektów bez osobnej infrastruktury wodnej. Wykorzystuje modułowe szafy chłodnicze i komponenty wymienne na gorąco. Honeywell twierdzi, że jego moduł można skalować od wdrożeń brzegowych po większe klastry AI. Cooler Master produkuje w Chinach i zwiększa moce w Wietnamie.

Czego kupujący wciąż nie mają, to najnudniejsza część: cena i niezależne dane o wydajności. Żadna z firm nie podała, ile moduł kosztuje. W ich komunikatach nie ma też szerszego harmonogramu wdrożeń. Dopóki testy zewnętrzne nie porównają go ze zbiornikami buforowymi na rzeczywistych obciążeniach, wskaźnik 7,6 razy pozostaje deklaracją producenta.