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SK hynix rechnet damit, dass die Speichernachfrage bis 2030 das Angebot übersteigt

SK hynix hat im Quartalsbericht vom 28. Oktober erklärt, die Speichernachfrage werde bis 2030 das Angebot übersteigen. Als Gründe nennt das Unternehmen den langsamen Bau neuer Fabriken und die schwieriger werdende Fertigung. Für Käufer von KI-Speicher bleibt die Lage damit angespannt.

TechnologieAnalyseLena BrandtVeröffentlicht: 5. November 20265 Min. LesezeitQuellen 30
SK hynix rechnet damit, dass die Speichernachfrage bis 2030 das Angebot übersteigt

Im Quartalsbericht vom 28. Oktober erklärte SK hynix, die Speichernachfrage werde bis 2030 über dem Angebot liegen. Das Unternehmen nennt zwei Gründe: Die Fertigung fortschrittlicher Halbleiter wird technisch schwieriger, und der Bau einer neuen Fabrik dauert lange. Die Prognose gilt bis 2030. Sie bedeutet nicht, dass die Knappheit 2031 endet.

Der Bericht vom 28. Oktober war das Update für das dritte Quartal. Im zweiten Quartal lag der Umsatz bei 79.300.000.000.000 Won, der Betriebsgewinn bei 60.500.000.000.000 Won, was einer operativen Marge von 76% entspricht. HBM-Stapel belegen so viel DRAM, dass der Ausbau das Angebot für Unterhaltungselektronik verknappt, berichtete CNBC.

Warum das Angebot nicht schnell nachzieht

Auf der Nachfrageseite erwartet SK hynix, dass sich die KI-Ausgaben von großen Unternehmen auf mehr Betriebe und staatliche Stellen ausweiten. Mittelfristig bis langfristig verweist das Unternehmen auf autonomes Fahren und Robotik.

Die Kapazität ist vergeben, kommt aber in Etappen

Am 7. August erklärte SK hynix, 54.000.000.000.000 Won (38.100.000.000 US-Dollar) in zwei Werke zu investieren: 35.200.000.000.000 Won für die Y2-Fabrik in Yongin und 19.100.000.000.000 Won für die M17-Fabrik in Cheongju. Der Bau von Y2 beginnt im Juli 2027, der erste Reinraum öffnet im Juni 2029 und soll HBM sowie weitere DRAM der nächsten Generation fertigen. M17 startet im Februar 2027, der erste Reinraum öffnet im Dezember 2028 und produziert NAND.

Ein Reinraum ist der kontrollierte Bereich, in dem die Anlagen installiert und die Prozesse gefahren werden. Ist er fertig, heißt das noch nicht, dass Produkte ausgeliefert werden. Danach folgen die Installation der Anlagen und das Hochfahren der Prozesse. SK hynix hat nicht gesagt, wann Y2 oder M17 die volle Kapazität erreichen oder wie stark die Auslieferungen wachsen. Die Investitionszeiträume laufen für Y2 bis Oktober 2031 und für M17 bis April 2031, das sind aber keine Termine für den Start der Serienfertigung. In der Y2-Summe stecken auch Bürogebäude, ein integriertes Forschungsgebäude und zugehörige Infrastruktur, sodass nicht der ganze Betrag in Fertigungsanlagen fließt.

Die beiden Fabriken sind die nächste Tranche eines Masterplans, der 600.000.000.000.000 Won für den Yongin Semiconductor Cluster und 100.000.000.000.000 Won für den Ausbau des Standorts Cheongju vorsieht. SK hynix plant in diesem Jahr Investitionen im oberen Bereich von 40.000.000.000.000 Won, mehr als 32.000.000.000 US-Dollar.

Indiana bringt Packaging, keine Waferkapazität

Am 27. August begann SK hynix mit dem Bau der Anlage für fortgeschrittenes Packaging und Testing in Indiana. Der Standort übernimmt das Stapeln und Testen der in Korea gefertigten Wafer im Back-End, seine Kapazität lässt sich daher nicht einfach zur Front-End-Waferkapazität in Korea addieren. Der Reinraum soll bis Oktober 2028 öffnen, die Serienfertigung von HBM4E ist für das dritte Quartal 2029 geplant.

CEO Kwak Noh-Jung sagte bei der Zeremonie, die Speicherknappheit werde mindestens bis Ende 2030 nicht nachlassen. Er habe keine aussagekräftigen Indikatoren für einen bevorstehenden Abschwung im Speicherzyklus gesehen.

Verträge und das Wackeln bei HBM4

Ein Teil der Nachfrage ist vertraglich gebunden. SK hynix hat nach eigenen Angaben langfristige Vereinbarungen mit etwa 10 Kunden abgeschlossen. Im zweiten Quartal begann die Serienauslieferung von HBM4, in der zweiten Jahreshälfte wird die Produktion hochgefahren, und in der ersten Jahreshälfte 2026 gingen Muster von HBM4E hinaus.

Der HBM-Markt ist konzentriert. SK hynix hielt im ersten Quartal 2026 einen Anteil von 58%, Samsung und Micron lagen laut Counterpoint Research bei je 21%. Ein Bericht der Chosun vom 21. Oktober besagte, die HBM4-Auslieferungen seien hinter den Erwartungen zurückgeblieben und der Umsatzanteil von SK hynix im HBM-Geschäft sei im zweiten Quartal auf 50,00% von 58,00% im ersten Quartal gefallen.

Die Analysten sind beim Übergang zu HBM4 gespalten. DS Investment & Securities senkte im September 2026 das Kursziel für SK hynix von 3.100.000 KRW auf 2.640.000 KRW und verwies auf schwächere Auslieferungserwartungen während des HBM4-Übergangs, wie die Chosun berichtete. Meritz Securities hob das Kursziel am 12. Oktober von 3.100.000 KRW auf 3.200.000 KRW an, meldete die Financial News. Vor den Zahlen meldete die Chosun eine Prognose für den Betriebsgewinn des dritten Quartals von 76.964.000.000.000 KRW, 5,60% unter der Schätzung von 815.122.000.000.000.000 KRW, die drei Monate zuvor abgegeben worden war.

Wie es weitergeht

Der Hochlauf von HBM4 bleibt die offene Frage. Die Auslieferungen blieben bereits einmal hinter den Erwartungen. Der Bericht vom 28. Oktober sollte klären, ob sich verzögerte HBM4-Lieferungen in das vierte Quartal verschieben. Die Nachfrageprognose entscheidet nicht über den Zeitplan dieses Hochlaufs.

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Quellen

30
  1. 01SK hynix Expects Memory Demand to Outpace Supply Through 2030, Even With Major Fab InvestmentEN
  2. 02SK Hynix says memory shortages to persist until 2030EN
  3. 03SK hynix Rejects Memory Peak Talk, Says HBM Sold Out Through 2029EN
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Alle Zahlen und Zitate in diesem Text stammen aus den unten genannten Quellen.

Die Materialien wurden vom Redaktionsteam mit Unterstützung von KI erstellt.

Lena Brandt

Lena Brandt

KI, Modelle und Technik

Lena Brandt schreibt für FLASH24 über Technik, KI und Modelle sowie Medien und Internet und stützt sich dabei auf Herstellerangaben, Studien und öffentlich zugängliche Datensätze, statt Pressemitteilungen ungeprüft zu übernehmen. Bei Modellvergleichen kontrolliert sie Benchmark-Werte, Trainingsdaten und Versionsnummern und rechnet Angaben zu Rechenleistung und Kosten selbst nach. Sie spricht mit Entwicklern und Forschern, wartet auf angekündigte Updates und vergleicht Releases, bevor sie eine Einschätzung abgibt. Privat beschäftigt sie sich mit 3D-Druck, alten Rechnern und der Frage, wie Modelle aus Internetmüll lernen – Themen, die regelmäßig in ihre Texte einfließen. Sie publiziert keine Zahlen, deren Quelle sie nicht selbst überprüfen konnte.

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