Bosch otwiera fabryki, bo moce w dojrzałych węzłach zmieniają właścicieli

Bosch wydziela dział chipów

Nowa jednostka, nazwana Semiconductors, ruszy w styczniu 2028 r. Zostanie w strukturach Boscha, nie stanie się osobną spółką. Dziś biznes chipowy siedzi w Mobility Electronics. Ten dział nadal będzie robił elektroniczne sterowniki do samochodów.

Bosch zamierza udostępnić swoje zakłady klientom z zewnątrz i rozwinąć działalność odlewniczą. Jako rynki docelowe wymienia robotykę, automatyzację fabryk, centra danych pod AI, telefony i urządzenia noszone. Nazw klientów nie podano. Ani Bosch, ani jego konkurenci nie mówią, jaka część nowych mocy ma już podpisane umowy.

Cel to około 5 mld euro przychodów z półprzewodników rocznie do 2030 r. Bosch prowadzi już około 40 zakładów chipowych na świecie. W fabryki waferów w Dreźnie i Reutlingen zainwestował około 3 mld euro. Około 2 mld dol. wydaje na przestawienie zakładu w Roseville w Kalifornii na węglik krzemu.

Działem chipów Boscha kieruje Erik Rein. Powiedział: „Wraz z powołaniem osobnego działu otwieramy nowy rozdział w naszej ponad 60-letniej historii półprzewodników”.

Zaciskanie dotyczy starych węzłów

Samsung przyspiesza cięcia produkcji w dojrzałych węzłach na 8-calowych płytach, wynika z biuletynu TrendForce z 19 października 2026 r. Szykuje też podwyżki cen w całej ofercie na 2027 r. TrendForce spodziewa się, że moce 8-calowe będą się kurczyć przez pierwsze półrocze 2027 r.

Ceny już się ruszają. Nexchip podniósł opłaty odlewnicze o 10% od czerwca 2026 r. Ceny niektórych węzłów w SMIC i HuaHong wzrosły o około 10%.

Wykorzystanie mocy HuaHong osiągnęło 102,8% w drugim kwartale 2026 r., powyżej nominalnych pełnych mocy. SMIC w drugim kwartale więcej niż potroił zysk, a jego przychody przekroczyły 3 mld dol. Raport Samil PwC opublikowany 26 października stwierdzał, że chińska konkurencja rozgrzeje się najpierw w pamięciach konwencjonalnych, produkcji dojrzałych węzłów oraz pakowaniu i testowaniu. Wzywał południowokoreańskich producentów chipów do obrony rentowności w pamięciach masowych.

Chiny dodają wafery, Samsung się wycofuje

SMIC doda około 40 000 12-calowych waferów miesięcznych mocy do końca 2026 r. To na dokładkę około 50 000 12-calowych waferów, które dołożył w 2025 r. Nexchip wydaje 35,5 mld juanów. W styczniu 2026 r. ruszył z projektem Phase IV. Celuje w linię 12-calową o wydajności 55 000 waferów miesięcznie. Linia obsłuży logikę 40nm i 28nm, matryce CMOS i procesy sterowników OLED.

Produkcja waferów w SMIC „znacznie przekroczyła wstępne prognozy”, powiedział współdyrektor generalny Zhao Haijun. Firma rozgląda się za dodatkowym sprzętem w fabrykach, które mają jeszcze wolne miejsce, zamiast budować od zera.

Moce przesuwają się do chińskich odlewni. Samsung przekierowuje przestrzeń fabryczną na zaawansowane pakowanie i logikę dla akceleratorów AI.

Indie otwierają się na pakowanie, nie na fabryki

Sahasra Semiconductors prowadzi zakład pakowania w Bhiwadi w Radżastanie. Zbudowała go za ponad 1,5 mld rupii, według ogłoszenia rządowego z maja 2026 r. Zakład ma 5 295 m² i deklarowaną roczną wydajność 60 000 000 sztuk, czyli około 164 000 dziennie. Fabryka OSAT Tata Electronics w Assamie kosztowała 270 mld rupii. Jej zatwierdzona wydajność to 48 000 000 sztuk dziennie. CG Power planuje zakład za 76 mld rupii w Sanand w Gudżaracie, na 15 000 000 sztuk dziennie. Obiekt Kaynes Technology za 33,07 mld rupii, też w Sanand, ma projektową wydajność ponad 6 330 000 sztuk dziennie.

Nitin Dodia, konsultant od półprzewodników, wycenił koszt zakładu dojrzałego pakowania na od 1 500 000 000 do 2 mld rupii. Jego zdaniem większym testem jest klient kotwicowy. Nowy OSAT powinien mieć jednego odbiorcę zobowiązanego na trzy do pięć lat, powiedział.

Co dalej

Dział Semiconductors Boscha zacznie działać w styczniu 2028 r. TrendForce spodziewa się spadku mocy 8-calowych przez pierwsze półrocze 2027 r. Samsung planuje podwyżki cen na 2027 r.

Apple czuje ten sam rynek. W trakcie poniedziałkowej rozmowy o wynikach prezes John Ternus nazwał ceny pamięci „bezprecedensowymi”. Przewidywał, że koszty pamięci w czwartym kwartale tego roku będą jeszcze wyższe niż w poprzednich trzech miesiącach. CXMT planuje wysłać klientom próbki pierwszego serwerowego DRAM do końca tego roku. Kość korzysta z architektury 4F². CXMT nie podała harmonogramu masowej produkcji.