Oracle anuluje leasing chipów Tencentu za 7 mld dol., a zakład na AMD staje się testem drugiego dostawcy
Oracle anulował leasing chipów wart 7 mld dol., który podpisał z Tencentem, po tym jak amerykańscy urzędnicy zgłosili zastrzeżenia. Bloomberg podał to 4 listopada, powołując się na „Financial Times”. Oracle jest teraz najwyraźniejszym testem dla AMD, Google i startupów zajmujących się wnioskowaniem, które sprzedają hiperskalerom alternatywę dla Nvidii.

Oracle rezygnuje z leasingu chipów Tencentu
FT podał w zeszłym miesiącu, że Oracle podpisał pięcioletnią umowę na dzierżawę Tencentowi 100 000 chipów. To największa w historii zagraniczna transakcja chińskiej firmy. Raport Bloomberga z 4 listopada mówi, że Oracle anulował leasing wart 7 mld dol.
Amerykańscy urzędnicy przekazali Oracle swoje obawy dotyczące umowy, podał FT, powołując się na dwie osoby znające sprawę. Tencent nie odpowiedział od razu na prośbę o komentarz. Raport nie podał, jakich chipów dotyczył leasing.
Anulowanie dotyczy czegoś więcej niż jednego kontraktu. Kontrole eksportowe koncentrowały się dotąd na sprzedaży sprzętu. O tym, co można wysłać, decydują progi wydajności. Dzierżawa mocy obliczeniowej to inny rodzaj transakcji. Wygląda na to, że urzędnicy traktują ją tak samo. Każdy operator chmury, który wynajmuje moc chińskiemu klientowi, ponosi teraz ryzyko polityczne. W arkuszu kalkulacyjnym tego ryzyka nie było, gdy umowę podpisywano.
Oracle to największy test dla AMD
Oracle jest też największym zakładem, jaki hiperskaler postawił na układy AMD. Startup Fortune podał, że OCI zobowiązało się wdrożyć 50 000 procesorów graficznych AMD Instinct MI450, począwszy od 2026 r. To największe jak dotąd zobowiązanie jednego hiperskalera wobec AMD. Ten sam tekst opisał to jako pierwszy przypadek, gdy duży dostawca chmury zaoferował publicznie dostępny superkomputer AI zbudowany na chipach AMD, a nie na chipach Nvidii. Oracle zapowiedział, że w 2027 r. rozszerzy te wdrożenia.
To nie jest relacja wyłączna. 27 października Oracle podał, że jako pierwszy hiperskaler zaoferuje TPU Google'a poza Google Cloud, dostępne w 2027 r. OCI wdroży też systemy Cerebras w 2027 r. Układ do wnioskowania Atlas firmy Positron AI jest już ogólnie dostępny. Oracle zaoferuje chipy Jalapeño OpenAI i SN50 firmy SambaNova.
Oba ruchy razem opisują firmę, która kupuje opcje po stronie podaży. Po stronie popytu napotyka opór.
Liczby AMD z centrów danych, które stoją za zamówieniami
Wyniki AMD z 3 listopada wyjaśniają, dlaczego zamówienie Oracle zwróciło taką uwagę. Przychody wyniosły 13,4 mld dol., o 45% więcej niż rok wcześniej. Przychody z centrów danych prawie się podwoiły, do 8,5 mld dol., co stanowi 64% wszystkiego, co AMD sprzedaje. Zysk na akcję w ujęciu non-GAAP wyniósł 2,09 dol., o 74% więcej rok do roku.
Udział Nvidii to porównanie, które trzyma AMD w ryzach. Nvidia nadal kontroluje ponad 90% rynku akceleratorów AI, według szacunków branżowych, które przytoczył Startup Fortune. Prezeska Lisa Su powiedziała inwestorom, że AMD spodziewa się wzrostu całkowitych przychodów o ponad 80% w 2027 r. Dodała, że centra danych będą wtedy odpowiadać za ponad 80% sprzedaży.
Co dalej
Wdrożenia MI450 w Oracle startują w 2026 r., a rozbudowa jest planowana na 2027 r. TPU Google'a trafią do OCI w 2027 r., a ich wdrażanie będzie rosło przez kilka lat.
Żadna z tych dat nie rozstrzyga ceny. Oracle nie podał wartości swojego zobowiązania wobec AMD.
Źródła
24- 01Oracle Scraps $7 Billion Deal to Lease Chips to Tencent, FT SaysEN
- 02AMD's Data Center Revenue Nearly Doubles as AI Chip Demand AcceleratesEN
- 03Oracle Cloud to Offer Google TPUs and New AI ChipsEN
- 04Apple warns of ‘unprecedented’ rise in memory chip pricesEN
- 05Bosch gives chips their own division, eyeing €5bn in sales by 2030EN
- 06 AI chip smugglers exploit trade control loophole to bring banned HBM from South Korea into China EN
- 07UK’s most polluting power plant could power country’s largest AI datacentreEN
- 08Huawei tells customers to find their own AI chip memory, effectively outsourcing procurement to the black marketEN
- 09Chip Industry Technical Paper Roundup: Nov. 3EN
- 10Is There Room for Small-Scale OSATs in India’s Chip Packaging Boom?EN
- 11Samsung, SK Hynix poised for upside as Qualcomm advances LPDDR-based HBC AI chipEN
- 12Marvell Snaps Photonics Chipmaker Lumentum to Bolster AI ConnectivityEN
- 13Global AI Accelerator Market - 2026 Edition: Size, Share, Trends, and Forecast to 2030 | Generative AI Infrastructure ExpandsEN
- 14Scientists confirm global warming is accelerating faster than ever recordedEN
- 15Li Auto launches 2026 i6 with unchanged starting price, upgraded in-house chip and batteryEN
- 16China’s CXMT defends bet on risky new DRAM architecture to circumvent US chip curbsEN
- 17Chinese AI chipmaker Iluvatar CoreX says new GPU matches Nvidia's H200EN
- 18AI Chip Burn-in Test Market: Reliability Testing for AI Accelerators, GPUs, and High-Performance ChipsEN
- 19As AI cyber risks grow, Chinese chip expert urges shared ethics standards with US rivalsEN
- 20AI, fuelled by advanced chips, set to power semiconductor manufacturing: industry veteranEN
- 21FuriosaAI raises $620 mn in Series D at $2.9 bn valuation to scale AI chips - BeinsureEN
- 22Huawei’s Tau Scaling Law roll-out reaches base stations in blow to US chip curbsEN
- 23ByteDance accelerates robotics commercialisation with new recruitment driveEN
- 24South Korea urged to guard chip profitability as China’s CXMT and YMTC gain market shareEN
Wszystkie liczby i cytaty w tym tekście pochodzą z poniższych źródeł. Nie dopisujemy danych, których w źródłach nie ma.
Materiały zostały przygotowane przez zespół redakcyjny wspierane przez AI.
Komentarze
0- Brak komentarzy — bądź pierwszy.